セミナー

車載電子機器の放熱、封止技術
【LIVE配信(リアルタイム配信)】

このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2020年7月3日(金)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
会場地図
講師 (株)デンソー 神谷 有弘 氏

JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 主査
受講料(税込)
各種割引特典
55,000円 ( S&T会員受講料 49,500円 ) S&T会員登録について
定価:本体50,000円+税5,000円
会員:本体45,000円+税4,500円
【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の27,500円)】
  ※2名様とも案内登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  ※上記以外の割引は適用・併用できません。
  ※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格対象外のセミナーです。
  ※サイエンス&テクノロジーが設定しているキャンセル規定対象外のセミナーです。
主催(株)R&D支援センター
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備考資料付

セミナー趣旨

 車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。

セミナー講演内容

1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く課題
 1-2 環境 規制とパワトレインの動向
 1-3 安全 異動運転に必要な機器と現状

2.車載電子機器と実装技術への要求
 2-1 高信頼性を求められる理由
 2-2 小型軽量化の必要性

3.小型実装技術
 3-1 センサ製品の小型化と熱設計
 3-2 ECU系製品の小型化技術―民生品との違い
 3-3 アクチュエータ制御製品―樹脂封止技術

4.熱設計の基礎
 4-1 熱設計の重要性
 4-2 熱の伝わり方と熱抵抗
 4-3 接触熱抵抗の考え方

5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5-1 樹脂基板の放熱・耐熱設計
 5-2 樹脂基板製品の放熱構造設計
 5-3 基板からの放熱設計と材料特性―TIMの使い方
 5-4 アクチュエータ制御製品の放熱事例

6.インバータにおける実装・放熱技術
 6-1 両面放熱方式インバータの実装技術
 6-2 低抵抗を実現する実装技術
 6-3 樹脂封止技術

7.将来動向
 7-1 電子プラットフォーム(PF)の展開
 7-2 SiCデバイスへの期待と課題
 7-3 車載電子製品の方向性

 【質疑応答・名刺交換】