セミナー

激変するCMOSイメージセンシングの最新技術動向
…機能進化、視覚そして認知機能へ

~不可視像、新概念のイメージセンサ、3DビジョンそしてAIビジョン~

本セミナーは中止となりました。
(2020/5/29 18:30更新)
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2020年6月4日(木)  11:00~17:00
会場 東京・千代田区神田 御茶ノ水 オームビル  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
51,700円 ( S&T会員受講料 51,700円 ) S&T会員登録について
定価:本体47,000円+税4,700円
会員:本体47,000円+税4,700円
お1人様受講の場合 51,700円 (47,000円+税4,700円)
1口でお申込の場合 62,700円 (57,000円+税5,700円/1口(3名まで受講可能)
 
※S&T会員価格 S&T複数同時申込み割引対象外
※開催7日前に主催会社(株)トリケップスから受講票、会場地図、請求書を発送します。
※開催日から9日前以降のキャンセルは受講料全額を申受けます。但し、セミナー終了後テキストを郵送します。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
主催(株)トリケップス

セミナー趣旨

 撮像技術開発が激変期を迎えている。性能追及から機能追及への転換である。駆動力は用途の拡大、すなわちスマホ向けの“見る用途”(Viewing)から、自動運転、ロボット、IoTの“測る用途”(Sensing)である。原動力はCMOS LSI技術の超高度化にある。それが不可視像撮像などCMOSイメージセンサの機能進化を可能にする。一方、カメラ等の撮像システムはCMOS製のビジョンチップを搭載してイメージングとコンピューティングを融合し、CMOS製の視覚+認知機能を実現し始めた。イメージセンサ+AIビジョンはその典型である。
 本セミナーでは、こうしたCMOSイメージング進化をセンサとシステムの両面で紹介する。まず、最初にCMOSセンサに残された課題とその解決法を解説し、次いで機能進化の現状を分類して紹介する。①画素内の機能集積、例えば単レンズの3D撮像等、②センサチップに画像処理LSIやメモリを積層する高機能化、③不可視用光電変換膜積層、例えば革命的なSWIRセンサ等、④カメラモジュールの多機能化、そして、⑤全く新しい概念のイメージセンサである。
 次に撮像システムの進化、イメージングとコンピューティングの融合について解説する。1つはコンピューテーショナルイメージングで新しい撮像機能を創出する。スマホのマルチカメラによる新機能がその代表例である。もう1つはコンピュータビジョン。機器に組み込まれてエンベッデッドビジョンとして進化中だ。左脳的な論理処理と右能的なAIビジョンの複合が機器に“視覚+認知機能”を与えて、スマホカメラや自動車などの自律化を促す。こうして急激に発展するIoT新時代の撮像システムの幕開けを紹介する。曰く、“カメラのカンブリア爆発”である。

セミナー講演内容

 1 CMOSイメージセンサの性能進化
  1.1 CMOSセンサの性能進化
  1.2 CMOSセンサ 性能成熟 、そして課題解決

 2 CMOSイメージセンサの機能進化
  2.1 画素に機能集積
  2.2 3D積層で機能搭載
  2.3 カメラへの進化=カメラモジュールの⾼機能化

 3 新しいイメージセンサ
  3.1 光電変換膜積層型イメージセンサ
  3.2 赤外線イメージセンサ
  3.3 新概念のイメージセンサ

 4 Computational Imaging;撮像技術の機能進化
  4.1 CMOS撮像システムの最新技術動向
  4.2 Digital ImagingからComputational Imagingへ
  4.3 3D Imaging
  4.4 Sensor Fusion

 5 Computer Vision;撮像システムの機能進化
  5.1 Computer Vision;SeeingからSensingへ
  5.2 AI Vision;SensingからCognitionへ
  5.3 Embedded Vision;撮像システムのゴール

□質疑応答・名刺交換□