セミナー

マイクロはんだ接合と
金属焼結接合の開発動向

日時 2020年3月18日(水)  9:55~16:15 (受付開始予定 9:25~)
会場 東京・中央区日本橋浜町 東京都中央区総合スポーツセンター  4F 第1・2会議室
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
54,780円 ( S&T会員受講料 54,780円 ) S&T会員登録について
定価:本体49,800円+税4,980円
会員:本体49,800円+税4,980円
※S&T会員価格 S&T複数同時申込み割引対象外
 申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
※お支払い
 請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
 
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
備考テキスト・昼食付
※キャンセル
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
※特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

セミナー講師

10:00~12:00
「はんだ材料・接合技術の最新動向」(前半)
群馬大学大学院 理工学府 知能機械創製部門 
教授 荘司 郁夫 氏

 
12:00~12:40 昼食
 
12:40~13:40
「はんだ材料・接合技術の最新動向」(後半)
群馬大学大学院 理工学府 知能機械創製部門 
教授 荘司 郁夫 氏

 
13:45~16:15
「金属粒子を用いた高耐熱接合技術」
大同大学 工学部 電気電子工学科 
教授 山田 靖 氏


※講演時間は50分前後、質疑応答に5分、残り5分はインターバルタイムとします。

セミナー趣旨

 エレクトロニクス分野の接合材に関して、高信頼性、高耐熱性、低温接合、微細接続、
低コスト化などをキーワードに技術・開発動向を詳細に解説して頂くことにより、
本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。

セミナー講演内容

1.はんだ材料・接合技術の最新動向
 群馬大学大学院 荘司 郁夫 氏
 
2.金属粒子を用いた高耐熱接合技術
 大同大学 山田 靖 氏