セミナー

有機ELのプロセス技術及び部材の開発動向

本セミナーは都合により中止となりました。(2019/9/11 14:15更新)
日時 2019年10月1日(火)  9:55~16:15 (受付開始 9:25~)
会場 東京都内  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
54,780円 ( S&T会員受講料 54,780円 ) S&T会員登録について
定価:本体49,800円+税4,980円
会員:本体49,800円+税4,980円
※S&T会員価格 S&T複数同時申込み割引対象外
 申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
※お支払い
 請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
 
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
備考テキスト・昼食付
※キャンセル
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
※特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

セミナー趣旨

 有機ELのプロセス技術、部材の開発動向について、詳細に解説して頂くことによって、
関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナー講演内容

1. 有機ELのフレキシブル化及び塗布プロセス
 1. 緒言:有機ELの特徴と市場
 2. 有機ELの原理と基礎技術:発光原理、構造と部材、成膜方法、劣化メカニズム
 3. フレキシブル化:フレキシブルパネル構造、工程、課題
 4. 次世代技術:塗布型プロセスの課題
 
2. 有機EL向けバリア材料の構成・設計・動向と粘土膜バリアフィルムの開発
 1. バリアフィルムの構造と材料
 2. 多積層バリアフィルム
 3. 各社バリアフィルム開発状況
 4. 水蒸気バリア性の評価
 5. 粘土膜バリアフィルムの開発