セミナー

熱伝導フィラーの最新開発動向

会場が確定いたしました(2019/8/20 17:40更新)
エレクトロニクス製品における各種放熱技術の動向、熱伝導フィラーの最新技術動向について、
詳細に解説して頂くことによって、関連業界方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2019年9月3日(火)  9:55~16:00 (受付開始 9:25~)
会場 東京・中央区東日本橋 東京都中央区立産業会館  4F 集会室
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
53,784円 ( S&T会員受講料 53,784円 ) S&T会員登録について
定価:本体49,800円+税3,984円
会員:本体49,800円+税3,984円
※S&T会員価格 S&T複数同時申込み割引対象外
 申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
※お支払い
 請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
 
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
備考テキスト・昼食付
※キャンセル
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
※特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

セミナー講師

10:00~12:05
「熱伝導フィラーの表面処理および分散技術の動向」
富山県立大学 工学部 機械システム工学科 客員教授
永田 員也 氏

 
12:05~12:45  昼食  
 
12:45~14:50
「エレクトロニクス製品における各種放熱手段とその効果について」
一般財団法人 地域産学官連携ものづくり研究機構
横堀 勉 氏

 
14:55~16:00
「窒化アルミニウム/窒化ホウ素フィラーの技術動向」
株式会社トクヤマ 特殊品部門 放熱材営業部 主席 
事業企画チームリーダー 秋元 光司 氏


※講演時間は50分前後、質疑応答に5分、残り5分はインターバルタイムとします。

セミナー講演内容

 1. 熱伝導フィラーの表面処理および分散技術の動向
   永田 員也 氏
 
 2. エレクトロニクス製品における各種放熱手段とその効果について
   横堀 勉 氏
 
 3. 窒化アルミニウム/窒化ホウ素フィラーの技術動向
   秋元 光司 氏