セミナー

5G/IoTにおける
超高速通信用PCB/実装技術の動向

5G/IoT時代の高速通信におけるプリント基板・基板用材料及び実装技術について
詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
日時 2019年7月25日(木)  9:55~16:35 (受付開始予定 9:30~)
会場 東京都内  綿商会館 6F (東京都中央区日本橋富沢町8-10)
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
53,784円 ( S&T会員受講料 53,784円 ) S&T会員登録について
定価:本体49,800円+税3,984円
会員:本体49,800円+税3,984円
※S&T会員価格 S&T複数同時申込み割引対象外
 申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
※お支払い
 請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
 
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
備考テキスト・昼食付
※キャンセル
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
※特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

セミナー講師

9:55~10:00 諸連絡
 
10:00~11:55
「スーパーコンピューター・サーバーにおけるシステム実装技術の動向」
富士通アドバンストテクノロジ株式会社
執行役員 菊池 俊一 氏

 
12:00~12:40 昼食
 
12:40~14:10
「次世代通信におけるポリマー導波路の技術・開発動向」
慶應義塾大学 理工学部 物理情報工学科
教授 石槫 崇明 氏

 
14:20~15:20
「超高速回路用積層板の開発動向」
パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社
電子材料事業部 電子基材ビジネスユニット 商品開発部
主任技師  有沢 達也 氏

 
15:30~16:30
「超高速基板用銅箔の開発動向」
福田金属箔粉工業株式会社 電解箔製造部 製造技術グループ
グループマネージャー 河原 秀樹 氏


※講演時間は50分前後、質疑応答に5分、残り5分はインターバルタイムとします。

セミナー講演内容

 1. スーパーコンピューター・サーバーにおけるシステム実装技術の動向
   富士通アドバンストテクノロジ株式会社 菊池 俊一 氏
 
 高性能サーバーにおけるCPU周りの実装技術の進展について概要を紹介する。
次にエクサスケールのスーパーコンピューター到来を前に、過去25年のTOP500
(LINPACK HPLベンチマークでスーパーコンピューターの性能を1位から500位まで
順位付けて年2回公表するもの) の推移から読み取れる実装技術動向を示す。
その中で特徴的な各社スーパーコンピューターのCPU周りの実装を紹介する。
さらに最近の周辺技術の動向を踏まえ、ビッグデータ時代の高性能サーバーの
実現に必要となろうシステム実装技術、またその際の基板に期待される要件を示す。
そしてその先の高性能サーバーの実装技術への展望・期待を述べる。
 
 2. 次世代通信におけるポリマー導波路の技術・開発動向
   應義塾大学 石槫 崇明 氏
 
 3. 超高速回路用積層板の開発動向
   パナソニック株式会社 有沢 達也 氏
 
 4. 超高速基板用銅箔の開発動向
   福田金属箔粉工業株式会社 河原 秀樹 氏

 □名刺交換・質疑応答□