セミナー

セラミックス基板の開発動向

このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2019年5月23日(木)  9:55~16:20 (受付開始予定 9:25~)
会場 東京都内  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
53,784円 ( S&T会員受講料 53,784円 ) S&T会員登録について
定価:本体49,800円+税3,984円
会員:本体49,800円+税3,984円
※S&T会員価格 S&T複数同時申込み割引対象外
 申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
※お支払い
 請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
 
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
備考テキスト・昼食付
※キャンセル
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
※特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

セミナー講師

横浜国立大学 大学院環境情報研究院 人工環境と情報部門 
教授 多々見 純一 氏

近畿大学 次世代基盤技術研究所 
客員准教授 池庄司 敏孝 氏

セミナー趣旨

 絶縁基板やヒートシンクに用いる高機能セラミックスの開発動向、およびセラミックスと金属の異種材料接合技術について詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。

セミナー講演内容

1. 高機能セラミックスの開発動向 ―絶縁基板、ヒートシンク
   多々見 純一 氏

2. セラミックスと金属の接合
   池庄司 敏孝 氏