セミナー

めっきの最先端技術開発動向

日時 2019年4月19日(金)  9:55~16:35 (受付開始予定 9:25~)
会場 東京・中央区東日本橋 東京都中央区立産業会館  4F
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
53,784円 ( S&T会員受講料 53,784円 ) S&T会員登録について
定価:本体49,800円+税3,984円
会員:本体49,800円+税3,984円
※S&T会員価格 S&T複数同時申込み割引対象外
 申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
※お支払い
 請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
 
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
備考テキスト・昼食付
※キャンセル
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
※特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

セミナー講師

メルテックス株式会社
取締役 川島 敏 氏

甲南大学 フロンティアサイエンス学部
教授 赤松 謙祐 氏

セミナー趣旨

めっき技術・表面処理技術の開発動向について、詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。

セミナー講演内容

1. 電子デバイス分野におけるめっき/表面処理技術の最新動向
   川島 敏 氏

2. フレキシブル配線基板に向けたダイレクトめっき技術
   赤松 謙祐 氏
 
 本講演では、フレキシブル回路基板製造に向けた新しいめっきプロセスと、
 界面ナノ構造の制御による樹脂/銅回路間の接合について解説する。
 さらに本手法と様々なパターニング技術を組み合わせた回路形成技術への
 応用例についても紹介する。
 
  1. フレキシブル回路基板製造における現状と課題
   1. 薄膜形成プロセスの特徴と比較(ドライ、ウェット他)
   2. リソグラフを利用したパターニング工程
   3. 基板/回路界面における密着性における課題
  2. 樹脂基板へのダイレクトめっき
   1. 化学的表面処理による樹脂の表面改質
   2. 金属イオンの導入およびイオン交換過程の解析
   3. 各種還元手法よる薄膜形成プロセス
  3. 界面ナノ構造の構築と密着性
   1. 金属ナノ粒子分散層の形成
   2. ナノ構造界面の構築と密着性
  4. 微細回路形成への応用
   1. フォトリソグラフィーによる貴金属回路パターンの形成
   2. 部位選択的表面改質を用いたパターニング
   3. 電気化学リソグラフィーによるパターニング