セミナー

車載電子デバイスの実装・放熱技術

日時 2019年4月18日(木)  9:55~16:10 (受付開始予定 9:25~)
会場 東京都内  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
53,784円 ( S&T会員受講料 53,784円 ) S&T会員登録について
定価:本体49,800円+税3,984円
会員:本体49,800円+税3,984円
※S&T会員価格 S&T複数同時申込み割引対象外
 申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
※お支払い
 請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
 
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
備考テキスト・昼食付
※キャンセル
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
※特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

セミナー講師

株式会社 デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部
担当部長 神谷 有弘 氏

STC ソルダリングテクノロジセンター 代表
佐竹 正宏 氏

セミナー趣旨

 車載電子製品の実装・放熱技術、ハンダ技術について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナー講演内容

10:00~12:30
車両電動化に向けた車載電子製品の実装・放熱技術
 株式会社 デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部
 担当部長 神谷 有弘 氏
 
12:30~13:10
昼食
 
13:10~16:10
自動車分野におけるハンダ技術
 STC ソルダリングテクノロジセンター 代表
 佐竹 正宏 氏
 
※各講演時間終了後に質疑応答及び休憩時間を設けます。