セミナー

パワーモジュールの
実装・組立および関連材料の最新技術動向

日時 2019年3月7日(木)  10:25~16:30 (受付開始 10:00~)
会場 東京・中央区日本橋浜町 東京都中央区総合スポーツセンター  4F 第1・2会議室
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
57,240円 ( S&T会員受講料 57,240円 ) S&T会員登録について
定価:本体53,000円+税4,240円
会員:本体53,000円+税4,240円
※S&T会員価格 S&T複数同時申込み割引対象外
 申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
※お支払い
 請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
 
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
備考テキスト・昼食付
※キャンセル
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
※特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

セミナー講師

株式会社 日立パワーデバイス テクニカル・アドバイザー
黒須 俊樹 氏

横浜国立大学(元教授) 工学研究院 産学官連携研究員
横浜市立大学 客員教授 高橋 昭雄 氏

千住金属工業株式会社 ハンダテクニカルセンター 上級研究員
統轄リーダー 吉川 俊策 氏

日立化成株式会社 営業本部 グローバル市場戦略統括部 
エレクトロニクス関連材料営業部 主任 
兼 サーマルマネジメント材料 研究員
天沼 真司 氏

セミナー趣旨

 パワーデバイスの実装・組立・パッケージング技術と関連材料の技術動向について、各分野の講師の方々に詳細に解説して頂きます。

セミナー講演内容

10:30~11:55 大容量IGBTモジュールのパッケージング技術動向
 株式会社 日立パワーデバイス テクニカル・アドバイザー
 黒須 俊樹 氏
 
12:00~12:40 昼食
 
12:40~14:05 パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱化
 横浜国立大学(元教授) 工学研究院 産学官連携研究員
 横浜市立大学 客員教授 高橋 昭雄 氏
 
14:15~15:15 パワーデバイス向けはんだ材料の開発動向
 千住金属工業株式会社 ハンダテクニカルセンター 上級研究員
 統轄リーダー 吉川 俊策 氏
 
15:25~16:25 サーマルインターフェース材(高熱伝導シート他)の技術動向
 日立化成株式会社 営業本部 グローバル市場戦略統括部 
 エレクトロニクス関連材料営業部 主任 兼 サーマルマネジメント材料 研究員
 天沼 真司 氏
 
※各講演終了後に5分程度の質疑応答を設けます。