セミナー

高機能フィルムの最新技術動向

日時 2019年3月8日(金)  9:45~16:40 (受付開始予定 9:25~)
会場 東京都内  東京都中央区内/近辺
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
57,240円 ( S&T会員受講料 57,240円 ) S&T会員登録について
定価:本体53,000円+税4,240円
会員:本体53,000円+税4,240円
※S&T会員価格 S&T複数同時申込み割引対象外
 申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
※お支払い
 請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
 
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
備考テキスト・昼食付
※キャンセル
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
※特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

セミナー講師

高分子フィルムの高性能・高機能化に向けた成形加工技術とフィルム製品の実際例
龍谷大学 REC(Ryukoku Extension Center) 顧問
石原 英昭 氏


耐熱性/低CTEポリイミドフィルムの技術・開発動向
東洋紡株式会社 研究開発管理部 ゼノマックス事業開発グループ 主幹
前田 郷司 氏


PVDFピエゾフィルム及びその応用に関する技術開発動向
株式会社クレハ フッ素製品部 
森山 信宏 氏


ポリアミドフィルムの技術・開発動向
ユニチカ株式会社 工業フィルム営業部 工業第一グループ
阪倉 洋 氏

セミナー趣旨

 工業/エレクトロニクス、包装、その他用途向けの高機能フィルム製品の技術動向について、詳細に解説して頂くことにより、関連する業界の方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。

セミナー講演内容

9:50~11:45,12:25~13:20
1. 高分子フィルムの高性能・高機能化に向けた成形加工技術と
  フィルム製品の実際例

  龍谷大学 石原 英昭 氏

  1.フィルム成形加工の3つの基本技術である
  (1)分子配列制御技術(製膜、延伸)、 (2)表面・界面制御技術、
  (3)材料設計・制御技術(添加剤、コーテイング材含む) を解説する。
  2.フィルム製品の実際例を紹介し、それぞれのフィルムがどのような技術を駆使し、
   どのような考え方で開発が行われてきたかを説明する。
    ①包装用フィルム
     ・熱収縮フィルム
     ・無機物蒸着のガスバリアフィルム
     ・高品質ナイロンフィルム など
    ②工業用フィルム
     ・光学用フィルム
     ・高透明PETフィルム
     ・PET系合成紙 など
  3.フィルムの研究開発を支える補完技術
   構造・物性の分析・解析技術、シミュレーション技術についても触れる。


11:45~12:25 昼食
 
13:30~14:25
2. 耐熱性/低CTEポリイミドフィルムの技術・開発動向
  東洋紡株式会社 前田 郷司 氏

  1.耐熱性・低熱膨張ポリイミドフィルムの概要
  2.フィルムの高機能化設計・技術・開発動向
  3.応用事例
  4.課題・問題点
  5.将来展望

14:35~15:30
3. PVDFピエゾフィルム及びその応用に関する技術開発動向
  株式会社クレハ 森山 信宏 氏

  1.PVDFピエゾフィルムの概要
  2.技術・開発動向
  3.応用事例
  4.応用に際しての留意点
  5.将来展望(新たな応用への考察)

15:40~16:35
4. ポリアミドフィルムの技術・開発動向
  ユニチカ株式会社 阪倉 洋 氏

  1.ポリアミドフィルムの概要
  2.技術・開発動向
  3.課題・問題点
  4.将来展望