セミナー

積層セラミックコンデンサ(MLCC)の技術開発動向と
材料の設計指針【大阪開催】

~BaTiO3(チタン酸バリウム)の格子欠陥から、シート・Ni内部電極などの製造プロセスまで~

このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2019年3月7日(木)  12:30~16:30
会場 大阪市淀川区 滋慶医療科学大学院大学  11F 講義室3
会場地図
講師 和田技術士事務所 代表 和田 信之 氏

《専門》
 電子セラミックス

《略歴》
 1976年3月 九州大学 理学部 地質学科 卒業
 1978年3月 九州大学大学院 理学研究科修士課程 修了
 1978年4月 播磨耐火煉瓦(株)【現:黒崎播磨(株)】入社
 1986年10月 播磨耐火煉瓦(株)【現:黒崎播磨(株)】退社
 1986年11月 (株)村田製作所 入社
 2014年3月 (株)村田製作所 退職
 2016年4月 和田技術士事務所 設立

《活動等》
 日本セラミックス協会 電子材料部会 役員(2005年~2012年)
 日本技術士会 近畿本部化学部会 幹事(2018年~)
受講料(税込)
各種割引特典
49,980円 ( S&T会員受講料 47,250円 ) S&T会員登録について
定価:本体46,278円+税3,702円
会員:本体43,750円+税3,500円
【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の24,990円)】
  ※2名様とも案内登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  ※上記以外の割引は適用・併用できません。
  ※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格対象外のセミナーです。
  ※サイエンス&テクノロジーが設定しているキャンセル規定対象外のセミナーです。
主催(株)R&D支援センター
備考資料付
得られる知識・コンデンサの機能
・BaTiO3セラミックス誘電体としての特性
・BaTiO3セラミックスでの格子欠陥の様子およびその制御技術
・BaTiO3セラミックスでの化学組成の設計指針
・MLCCの開発動向
対象MLCCの生産に必要な材料、設備メーカーにおける研究開発、製造、販売に携わる方、およびMLCCを使用する製品の設計技術者(初心者から中級者まで)

セミナー趣旨

 MLCCはスマートフォーンに代表される小型電子機器から、自動車のEV化、今後の自動運転化に向けて、また、5G、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、その需要の大幅な増大が見込まれる電子部品です。MLCCの多くはBaTiO3をベースにした誘電体セラミックスが誘電体素子に用いられています。MLCCの小型化はこの誘電体素子の薄層化によるところが大きく、MLCCの信頼性はこのBaTiO3誘電体セラミックスの材料的特性に負うところが大きいと言えます。
 本セミナーでは、MLCCの生産や使用に携わる技術者、研究者の方に、MLCCの信頼性に影響するBaTiO3誘電体セラミックスの設計指針として、BaTiO3の格子欠陥からドナーやアクセプター元素添加に係わる材料組成設計の指針までを分かりやすく説明します。MLCCに係わる皆様の日々の研究開発、製造現場での指針、方向性を提供できればと思っています。

セミナー講演内容

1.積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要
 1-1 セラミックコンデンサとは
 1-2 インピーダンス素子としてのコンデンサ
 1-3 MLCCの概要
 1-4 Ni内部電極MLCC

2.Ni内部電極MLCC対応のBaTiO3(BT)材料
 2-1 酸化物の還元現象
 2-2 酸化物の格子欠陥生成
 2-3 格子欠陥制御
 2-4 BTにおける酸素空孔生成の抑制

3.酸化物結晶内の電気伝導 
 3-1 電気伝導現象概要
 3-2 電子性伝導
 3-3 高電界での伝導現象
 3-4 イオン性伝導

4.BT誘電体セラミックスの特性
 4-1 BTの強誘電性
 4-2 BTの電気伝導性
 4-3 BT中の酸素空孔の移動

5.BT粉末の微細化
 5-1 BTにおけるサイズ効果
 5-2 BT粉末の合成法
 5-3 BT結晶性に影響する結晶欠陥
 5-4 微細なBT粉末の合成

6.BTセラミックスの構造制御
 6-1 セラミックス構造の基礎
 6-2 コアシェル構造
 6-3 非コアシェル構造

7.BTセラミックスの信頼性
 7-1 酸素空孔の移動
 7-2 異種元素添加による格子欠陥制御
 7-3 添加元素の効果、役割
 7-4 粒界の役割

8.MLCCの製造プロセス
 8-1 製造工程の概要
 8-2 シート成形工程、主にスラリーの分散性
 8-3 Ni内部電極工程、主にその焼結性
 8-4 MLCC焼成工程、主にBT酸素空孔制御

9.MLCCの技術動向
 9-1 小型、大容量化
 9-2 車載に向けた高圧、高温化
 9-3 Iot、5Gへの対応、低ESR化
 9-4 新しいコンデンサの試み

≪質疑応答・名刺交換≫