セミナー

機能性フィラーの技術・開発動向

このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2019年2月20日(水)  9:55~16:20 (受付開始予定 9:25~)
会場 東京都内  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
57,240円 ( S&T会員受講料 57,240円 ) S&T会員登録について
定価:本体53,000円+税4,240円
会員:本体53,000円+税4,240円
※S&T会員価格 S&T複数同時申込み割引対象外
 申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
※お支払い
 請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
 
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
備考テキスト・昼食付
※キャンセル
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
※特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

セミナー講師

機能性フィラーの概要と技術動向
公益財団法人 名古屋産業科学研究所 研究部 博士(工学)
小長谷 重次 氏


半導体封止材シリカフィラーの技術動向と高充填技術
株式会社トクヤマ Si製造部 技術2課 主任
永野 尊凡 氏


POSSフィラーによる高分子の耐熱性向上と屈折率制御
京都大学大学院 工学研究科高分子化学専攻 教授
田中 一生 氏


カーボンナノチューブと複合材料の技術動向および応用展開
信州大学 カーボン科学研究所 特任教授
野口 徹 氏

セミナー趣旨

 IT、ディスプレイ、自動車、電池、回路、半導体パッケージ等のエレクトロニクス分野における機能性フィラーの技術・開発動向について、詳細に解説して頂くことにより、関連する業界の方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。

セミナー講演内容

10:00~11:25
1. 機能性フィラーの概要と技術動向
  名古屋産業科学研究所 小長谷 重次 氏


  1.機能性フィラーの種類・機能と開発動向
  2.導電性フィラー及び透明導電材の技術開発動向
  3.機能性フィラー活用における課題とその対策
  4.将来展望

11:35~12:30
2. 半導体封止材シリカフィラーの技術動向と高充填技術
   株式会社トクヤマ 永野 尊凡 氏


  1.各種シリカフィラーの概要
  2.半導体封止材フィラーの技術動向
  3.フィラー/樹脂の高充填技術

12:35~13:15 昼食

13:15~14:40
3. POSSフィラーによる高分子の耐熱性向上と屈折率制御
  京都大学大学院 田中 一生 氏


  1.有機‐無機ハイブリッド材料・POSSフィラーの概要
  2.高・低屈折率材料の技術・開発動向
  3.高・低屈折率材料の課題・問題点と解決のための研究事例
  4.最近の成果・将来展望

14:50~16:15
4. カーボンナノチューブと複合材料の技術動向および応用展開 
  信州大学 野口 徹 氏


  1.カーボンナノチューブ(CNT)フィラーの概要
  2.CNTフィラー複合材料の概要
  3.技術・開発動向
  4.課題・問題点
  5.将来展望