セミナー

ミリ波と高周波材料の最新技術動向

このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2019年2月14日(木)  9:55~16:10 (受付開始予定 9:25~)
会場 東京都内  東京文具共和会館 4階(東京都台東区柳橋1-2-10)
※詳しくは受講券をご覧ください。
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
57,240円 ( S&T会員受講料 57,240円 ) S&T会員登録について
定価:本体53,000円+税4,240円
会員:本体53,000円+税4,240円
※S&T会員価格 S&T複数同時申込み割引対象外
 申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
※お支払い
 請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
 
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
備考テキスト・昼食付
※キャンセル
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
※特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

セミナー講師

株式会社富士通研究所 ワイヤレス基盤技術プロジェクト 専任研究員
大橋 洋二 氏

AGC株式会社 化学品カンパニー 開発部 プロジェクト推進室
複合商品グループ グループリーダー 細田 朋也 氏

日本電解株式会社 開発部
遠藤 安浩 氏
      
株式会社クラレ 新事業開発本部 ベクスター事業推進部
砂本 辰也 氏

セミナー趣旨

 ミリ波応用技術の最新動向、高速高周波向け材料(フッ素系材料、LCPフィルム、銅箔)の最新技術動向について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナー講演内容

10:00~12:05
ミリ波応用技術の最新動向
 株式会社富士通研究所 ワイヤレス基盤技術プロジェクト 専任研究員
 大橋 洋二 氏
 
12:05~12:45
昼食

12:45~13:50
高速高周波向けフッ素系材料の技術・開発動向
 AGC株式会社 化学品カンパニー 開発部 プロジェクト推進室
 複合商品グループ グループリーダー 細田 朋也 氏
 
13:55~15:00
高周波用銅箔の技術・開発
 日本電解株式会社 開発部
 遠藤 安浩 氏
      
15:05~16:10
高速/高周波向けLCPフィルムの技術・開発動向
 株式会社クラレ 新事業開発本部 ベクスター事業推進部
 砂本 辰也 氏
     
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。