S230499:電子デバイスの防水設計技術【初級編・中級編】２日セミナー | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:S230499(電子機器防水設計：初級・中級)

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電子デバイスの防水設計技術
【初級編・中級編】２日セミナー

～防水設計に必要な基礎知識と実践的技術を学ぶ２日講座～
4月27日初級編　／　5月18日中級編

受講可能な形式：【Live配信】のみ

4月27日開催『電子デバイス防水設計技術【初級編】』
5月18日開催『電子デバイス防水設計技術【中級編】』のセット申込みページです。

【初級編】では、
防水設計に必要な基礎知識から、設計技術、コストＵＰ・デザイン制約・他機能低下への対応、小型・軽量化に向けた注意点、防水機能の評価等について解説します。
【中級編】では、
防水構造設計、止水部品設計、防水計算とCAEの活用、リーク試験、技術解説など、実践的な内容を解説します。

どちらか一方の申し込みも可能です。
【初級編】のみを受講希望の方はこちら⇒『電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント』
【中級編】のみを受講希望の方はこちら⇒『電子デバイスの防水設計の実践技術』

日時	【初級編】 2023年4月27日（木） 13:00～16:00
日時	【中級編】 2023年5月18日（木） 13:00～16:00
会場	【初級編】 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)	会場地図
会場	【中級編】 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体50,000円＋税5,000円 E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円) ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】 1名申込みの場合：49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) 　定価：本体45,000円＋税4,500円　E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円　※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。　※他の割引は併用できません。
配布資料	電子媒体(PDFデータ／印刷可) ・弊社HPのマイページよりダウンロードいただきます。・開催2日前を目安に、ダウンロード可となります。
オンライン配信	ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識	【初級編】防水設計の基礎知識や開発に役立つポイントを習得できる。【中級編】防水構造設計基準、防水設計手法
対象	【初級編】主に若手設計者、防水構造を初めて手がける設計者等。【中級編】既に防水設計を手がけている設計者、若手設計者、防水構造のとりまとめをされるマネージャー等。

セミナーリクエスト

セミナー講師

神上コーポレーション株式会社　代表取締役　鈴木崇司　氏

専門：機構設計／技術コンサル
2002年～2014年　富士通株式会社
　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS)共通チーム
2014年～2018年　共同技研化学株式会社
　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
2018年～神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
2022年～合同会社Gallop　CTO兼務
HP：https://kohgami.co.jp/

セミナー講演内容

4月27日(木)13:00～16:00【初級編】

１．会社紹介

２．電子機器と防水規格
　2.1 電子機器と防水性
　2.2 防水規格（防塵規格）とは

３．防水設計のポイント
　3.1 防水機能付加方法の分類
　3.2 製品コストコントロール
　3.3 デザイン制約
　3.4 筐体剛性の課題
　3.5 密閉筐体による放熱特性の低下

４．部品別の防水設計
　4.1 ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
　4.2 Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
　4.3 各部両面テープによる防水設計
　4.4 ネジの防水設計
　4.5 表示部・操作部の防水設計
　4.6 音響部の防水設計
　4.7 コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
　4.8 基板防水
　4.9 防水筐体の放熱設計

５．防水機能の評価
　5.1 防水試験、評価の進め方
　5.2 原因解明と対策実施

６．防水機器の開発プロセス
　6.1 開発・設計手法（CAE活用など）
　6.2 設計基準の策定

７．まとめ

　□質疑応答□

5月18日(木)13:00～16:00【中級編】

１．会社紹介

２．防水構造設計
　2.1 筐体設計
　2.2 キャップ、カバー設計
　2.3 防水膜/音響部
　2.4 スイッチ
　2.5 防水モジュール（USB、スピーカーなど）

３．止水部品設計
　3.1 ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
　3.2 Oリング　参照値と実使用
　3.3 防水両面テープ/接着剤
　3.4 防水ネジ

４．放熱設計
　4.1 なぜ放熱を考えるのか
　4.2 熱伝導
　4.3 低温火傷
　4.4 放熱材料

５．防水計算＆CAE
　5.1 ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
　5.2 両面テープ　濡れ性
　5.3 スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
　5.4 放熱シミュレーション

６．リーク試験
　6.1 閾値の設定
　6.2 原因解明と対策実施例
　6.3 FUKUDA

７．技術紹介・まとめ
　7.1 TIM（布施真空）
　7.2 撥水（日研）
　7.3 設計支援

　□質疑応答□

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セミナーセミナー番号:S230499(電子機器防水設計：初級・中級)

電子デバイスの防水設計技術【初級編・中級編】２日セミナー

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