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半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説
~2日間コースセミナー~

11月29日(火)基礎編 / 12月7日(水)応用編

受講可能な形式:【Live配信】のみ

進化を続ける半導体パッケージングへの対応に向けて絶えず改良が求められる封止材料―
日本企業がシェアを確保し続けるために、封止材料の基礎から製造・先端応用技術まで、2日間にわたり総合解説します。
本分野の開拓時代から現在まで封止材料および関連素部材(原料等)の開発に携わり続けている講師が、要素技術の伝承を最近の半導体パッケージング事情も交えて語ります。
封止材料・構成原料の開発者様から封止材料ユーザ技術者様まで、ぜひ本セミナーをご活用ください。

◆2022年11月29日(火) 基礎編
 「~基本を押さえて設計・開発・活用の糧に~
  半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで」


 <プログラム>
 【封止材料の情報】
  1.封止材料の概要
  2.樹脂封止の概要
 【封止材料の諸元】
  3.封止材料の組成
  4.封止材料の製造
  5.封止材料の評価
 【封止材料の原料】
  6.フィラー(シリカ)
  7.エポキシ樹脂
  8.硬化剤
  9.硬化触媒
  10. 封止材料用機能剤
  11.高熱伝性フィラー
基礎編のみのお申込みはコチラ 

◆2022年12月7日(水) 応用編
 「~応用技術を押さえて機能化設計・先端デバイス適用の糧に~
  半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応」 


 <プログラム>
 【封止材料の設計技術】
  1.封止材料の設計
   ・材料成分の確認
   ・材料成分の寸法
   ・材料成分の配置
   ・材料成分の管理
   ・材料設計の焦点
 【半導体の開発状況】
  2.半導体の開発経緯および開発動向
   ・パッケージング
   ・半導体PKG
   ・封止材料の課題
  【次世代パッケージング】
  3.次世代パッケージング技術への対応
   ・高速化対応
   ・次世代パッケージ
   ・次世代パッケージとパッケージング技術
応用編のみのお申込みはコチラ 
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 [基礎編] 2022年11月29日(火)  10:30~16:30
[応用編] 2022年12月7日(水)  10:30~16:30
会場 [基礎編] Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)  
会場地図
[応用編] Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)  
会場地図
講師 (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
【経歴】
 1974年 大阪大学工学部卒業
 1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
 1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
 1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
 2001年 有限会社アイパック設立

現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載)。
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

■書籍執筆・成立特許の例はこちら■ 
受講料(税込)
各種割引特典
82,500円 ( E-Mail案内登録価格 78,370円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体75,000円+税7,500円
E-Mail案内登録価格:本体71,250円+税7,120円
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1名申込みの場合:受講料( 定価:49,500円/S&T会員 46,970円 )

 定価:本体45,000円+税4,500円
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※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
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2名で82,500円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額41,250円) 
 
配布資料・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送いたします)
 ※セミナー資料は申込時のご住所へ発送いたします。
 ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、資料の到着が開催日に間に合わない可能性がありますこと、
  ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
オンライン配信・ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
備考※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
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セミナー趣旨

 半導体は、「樹脂封止」の採用(1980年代)により急成長し汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっている。
 1日目の講義では、封止材料の基本技術を、2日目の講義では応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、これまでの開発経緯や要素技術の伝承が危惧されている。また、パッケージング技術は進化を続けており、これに対応できる新しい封止材料の開発に期待がかかっている。
 本講演では、2日間の講義を通じて、半導体パッケージング関係者への技術伝承とともに今後の開発指針について議論したい。

セミナー講演内容

2022年11月29日(火) 基礎編 10:30~16:30 

【封止材料の情報】
 1.封止材料の概要
   1.1 開発経緯
   1.2 種類
   1.3 用途
   1.4 封止材料会社
   1.5 その他
 2.樹脂封止の概要
   2.1 封止方法
   2.2 開発経緯

【封止材料の諸元】
 3.封止材料の組成
   3.1 開発経緯
   3.2 基本組成
 4.封止材料の製造
   4.1 製法・設備
   4.2 管理方法
   4.3 検査方法
   4.4 取扱方法
 5.封止材料の評価
   5.1 一般特性
   5.2 成形性
   5.3 信頼性
   5.4 その他

【封止材料の原料】
 6.フィラー(シリカ)
   6.1 開発経緯
   6.2 原料体系
   6.3 種類・特性
   6.4 製造諸元・製造会社
 7.エポキシ樹脂
   7.1 開発経緯
   7.2 種類
   7.3 製造諸元・製造会社
   7.4 含有塩素
 8.硬化剤
   8.1 種類・製造会社
   8.2 製法(フェノールノボラック)
 9.硬化触媒
   9.1 種類・製造会社
   9.2 開発経緯
   9.3 潜在性触媒
 10. 封止材料用機能剤
   10.1 改質剤(シラン系処理剤)
   10.2 応力緩和剤
   10.3 界面密着剤
   10.4その他
 11.高熱伝性フィラー

 「基礎編」単独のお申込みは コチラ 
 
2022年12月7日(水) 応用編 10:30~16:30

【封止材料の設計技術】
 1.封止材料の設計
   1.1 材料成分の確認
     (1)主成分:フィラー,樹脂(エポキシ,硬化剤),触媒
     (2)機能剤:改質剤,応力緩和剤,密着剤,他
   1.2 材料成分の寸法
     (1)界面:触媒,機能剤
     (2)課題:凝集・集合
     (3)検証
   1.3 材料成分の配置
     (1)分散:分散媒
     (2)分散方法
     (3)分散性評価
   1.4 材料成分の管理
     (1)品質変化(変質)
     (2)制御方法(品質安定化)
   1.5 材料設計の焦点
     (1)機能剤
     (2)処理:表面,界面


【半導体の開発状況】
 2.半導体の開発経緯および開発動向
   2.1 パッケージング
     (1)開発経緯
     (2)軽薄短小化
     (3)高速化
   2.2 半導体パッケージ
     (1)WLP
     (2)PLP
     (3)2.X-DP
   2.3 封止材料の課題
     (1)組成
     (2)製法
     (3)封止


【次世代パッケージング】
 3.次世代パッケージング技術への対応
   3.1 高速化対応
     (1)接続短縮
     (2)対象半導体
     (3)用途
   3.2 次世代パッケージ
     (1)個人(FOPKGs) 
     (2)ビジネス(2.X-DPs vs MAPs)
   3.3 次世代パッケージとパッケージング技術
     (1)新規パッケージング材料
     (2)新規パッケージング方法


 「応用編」単独のお申込みは コチラ