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半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説
~2日間コースセミナー~

12月9日(木)基礎編 / 12月16日(木)応用編

常に進化する半導体デバイスとそのパッケージング技術に対応すべく、絶えず改良が求められる封止材料―
日本企業がシェアを確保し続けるために、封止材料の基礎から製造・先端応用技術まで、2日間にわたり総合解説!
組成、原料の選定・使用法、機能化のための応用技術、先端パッケージ対応など、本分野の開拓時代から現在まで封止材料および関連素部材(原料等)の開発に携わり続けている講師が要素技術の伝承を、最近の半導体パッケージング事情も交えて語ります。
封止材料・構成原料の開発者様から封止材料ユーザ技術者様まで、ぜひ本セミナーをご活用ください。

◆2021年12月9日(木) 基礎編
 「~基本を押さえて設計・開発・活用の糧に~
  半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで」


 <プログラム>
  1. 封止材料の概要
  2. 樹脂封止の概要
  3. 封止材料の基本組成
  4. 封止材料の製造諸元
  5. 封止材料の評価方法
  6. 封止材料用シリカ
  7. 封止材料用エポキシ樹脂
  8. 封止材料用硬化剤
  9. 封止材料用硬化触媒
  10. 封止材料用機能剤
  11. 高熱伝導性フィラー
基礎編のみのお申込みはコチラ 

◆2021年12月16日(木) 応用編
 「~応用技術を押さえて機能化設計・先端デバイス適用の糧に~
  半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応」 


 <プログラム>
  1. シリカ配合と封止材料特性との関係
  2. シリカの表面処理技術
  3. シリカの分散技術
  4. シリカの課題
  5. 触媒の活性制御
  6. シラン系処理剤の活用技術(表面処理剤、カップリング剤)
  7. シランカップリング剤処理技術
  8. 他の機能剤の活用技術
  9. 半導体パッケージング技術開発の動き
  10. スマートフォン用FOPKGと封止技術
  11. 混載部品の保護対策
  12. 車載用パワーデバイス
応用編のみのお申込みはコチラ 
日時 [基礎編] 2021年12月9日(木)  10:30~16:30
[応用編] 2021年12月16日(木)  10:30~16:30
会場 [基礎編] Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
会場地図
[応用編] Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
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講師 (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
【経歴】
 1974年 大阪大学工学部卒業
 1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
 1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
 1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
 2001年 有限会社アイパック設立

現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載)。
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

■書籍執筆・成立特許の例はこちら■ 
受講料(税込)
各種割引特典
82,500円 ( E-Mail案内登録価格 78,370円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体75,000円+税7,500円
E-Mail案内登録価格:本体71,250円+税7,120円
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:49,500円/S&T会員 46,970円 )

 定価:本体45,000円+税4,500円
 会員:本体42,700円+税4,270円
1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
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2名で82,500円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額41,250円) 
 
配布資料・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送いたします)
 ※セミナー資料は申込時のご住所へ発送いたします。
 ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、資料の到着が開催日に間に合わない可能性がありますこと、
  ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
オンライン配信・ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
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セミナー趣旨

 半導体は、「樹脂封止」の採用(1970年代)により急成長し汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっている。
 1日目の講義では、封止材料の基本技術を、2日目の講義では応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、これまでの開発経緯や要素技術の伝承が危惧されている。また、パッケージング技術は進化を続けており、これに対応できる新しい封止材料の開発に期待がかかっている。
 本講演では、2日間の講義を通じて、半導体パッケージング関係者への技術伝承とともに今後の開発指針について議論したい。

セミナー講演内容

2021年12月9日(木) 基礎編 10:30~16:30 

第1講 封止材料の基本理解
 1.封止材料の概要
   1.1 開発経緯
   1.2 種類
   1.3 用途
   1.4 封止材料会社
 2.樹脂封止の概要
   2.1 封止方法
   2.2 開発経緯
   2.3 圧縮成形
 3.封止材料の基本組成
   3.1 開発経緯
   3.2 基本組成
 4.封止材料の製造諸元
   4.1 製造方法
   4.2 管理方法
   4.3 検査方法
   4.4 取扱方法
 5.封止材料の評価方法
   5.1 一般特性の評価方法
   5.2 成形性の評価方法
   5.3 信頼性の評価方法
   5.4 その他の評価方法    

第2講 封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本

 6.封止材料用シリカ
   6.1 開発経緯
   6.2 原料体系
   6.3 種類および特性
   6.4 製造諸元および製造会社
 7.封止材料用エポキシ樹脂
   7.1 開発経緯
   7.2 種類
   7.3 製造諸元および製造会社
   7.4 含有塩素
 8.封止材料用硬化剤
   8.1 種類と製造会社
   8.2 製法(フェノールノボラック)
 9.封止材料用硬化触媒
   9.1 種類・製造会社
   9.2 開発経緯
   9.3 潜在性触媒
 10. 封止材料用機能剤
   10.1 改質剤(シラン系処理剤)
   10.2 界面密着剤
   10.3その他
 11.高熱伝性フィラー

 「基礎編」単独のお申込みは コチラ 
 
2021年12月16日(木) 応用編 10:30~16:30

第1講 封止材料設計・製造の応用技術~シリカ・触媒・機能剤配合~
 1.シリカ配合と封止材料特性との関係
   1.1 シリカ配合と成形性
   1.2 シリカ配合と一般特性
   1.3 シリカ配合と他特性(応力、誘電率、他)
 2. シリカの表面処理技術
   2.1 表面処理の目的
   2.2 シリカの表面状態
   2.3 表面処理方法
   2.4 表面処理の検証
 3. シリカの分散技術
   3.1 凝集と分散
   3.2 分散方法
   3.3 評価方法
 4. シリカの課題
   4.1 実体把握
   4.2 最適処理法
   4.3 微粒化対応
 5.触媒の活性制御
   5.1 触媒活性制御の要求(圧縮成形, シート/フィルム成形)
   5.2 分散寸法
   5.3 種類
   5.4 活性制御(方法、設計、検討)
   6.シラン系処理剤の活用技術(表面処理剤、カップリング剤)
   6.1 シラン系処理剤の種類と選定
   6.2 シラン系処理剤の機能
   6.3 シラン系処理剤の安定性
 7.シランカップリング剤処理技術
   7.1 処理の目的
   7.2 処理に関わる理論とその活用
   7.3 シランカップリング剤の処理方法
 8.他の機能剤の活用技術
   8.1 応力緩和剤
   8.2 密着・粘着剤
   8.3その他
 
第2講 半導体パッケージ技術の進化への対応
 9.半導体パッケージング技術開発の動き
   9.1 開発経緯および開発動向
   9.2 高速化対策(スマートフォン用FOPKG)
   9.3 保護対策(通信用・車載用混載PKG)
   9.4 発熱対策(車載用パワーデバイス)
   9.5 その他(国際状況等)
 10.スマートフォン用FOPKGと封止技術
   10.1 高速化対策(ノイズ低減,低誘電化,回路短縮)
   10.2 FOPKG(FOWLP/FOPLP~FOPKG)
   10.3 FOPKGの課題
   10.4 FOPKG用材料の開発(保護材料、接合材料、絶縁材料)
   10.5 次期パッケージングシステムの構築
 11.混載部品の保護対策
   11.1 混載部品(モジュール/ボード)
   11.2 混載部品の種類(通信用/車載用)
   11.3 混載部品のパッケージング技術(技術漏洩防止/自動運転事故解明)
 12.車載用パワーデバイス
   12.1 パワーデバイス
   12.2 車載用パワーデバイスの発熱対策
   12.3 車載用パワーデバイスのパッケージング技術

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