セミナー

【Live配信(Zoom使用)セミナー】
<3日間コース or 2日間コース:選択受講可能>
電子製品・デバイスにおける
放熱・耐熱技術/電気絶縁技術と熱伝導性フィラー セミナー

■Aコース■ 2/22「車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向」      
■Bコース■ 2/24「機能性高分子絶縁材料の開発と次世代パワーモジュールへの電気絶縁技術・将来展望」
■Cコース■ 2/25「高熱伝導性フィラーの基礎・特性と最近の技術開発動向」             

本セミナーは、Zoomによる【Live配信受講】のみです。
※A+B+Cの中で または A+Bの中で または B+Cの中で またはA+Cの中で、別の方(代理の方)がご出席いただいても構いません。
→ 申込みフォームには代表者をご記入の上、必ず通信欄に各コースの出席者の氏名、テキストの送付先(連絡先)をご明記ください。

※単独コースのみの参加もできます。
<1日目:Aコースのみの参加はこちら> → A210222(車載電子製品の放熱・耐熱)
<2日目:Bコースのみの参加はこちら> → A210224(高分子絶縁材料)
​<3日目:Cコースのみの参加はこちら> → B210275(熱伝導性フィラー)
★ 求められる電子機器の小型軽量化!
  しかし、、、、、、小型化に伴う熱問題が発生。
  しかし、、、、、、放熱性・耐熱性など高機能性を求めると、電気絶縁性の問題が発生。
★ このようなトレードオフな状況をうまくクリアできないか? バランスをうまくとれないか? コースセミナーで徹底学習!
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 【Aコース】 2021年2月22日(月)  10:30~16:30
【Bコース】 2021年2月24日(水)  10:30~16:30
【Cコース】 2021年2月25日(木)  13:00~16:30
会場 【Aコース】 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
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【Bコース】 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
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【Cコース】 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
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受講料(税込)
各種割引特典
121,000円 ( E-Mail案内登録価格 114,950円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体110,000円+税11,000円
E-Mail案内登録価格:本体104,500円+税10,450円
※上記は、3日間受講の場合の通常価格です。【A+B+Cコースの場合】
82,500円 ( S&T会員受講料 78,320円 )
 定価:本体75,000円+税7,500円
 E-Mail案内登録価格:本体71,200円+税7,120円
※上記は、2日間受講の場合の通常価格です。【A+Bコース または B+Cコース または A+Cコースの場合】
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
【3日間受講の場合(A+B+Cコースの場合)】
  2名で121,000円 (2名ともE-mail案内登録必須​/1名あたり定価半額60,500円)
【2日間受講の場合(A+Bコース または B+Cコース または A+Cコースの場合)】
  2名で82,500円 (2名ともE-mail案内登録必須​/1名あたり定価半額41,250円)
今なら“1名様”でも受講しやすい! テレワーク応援キャンペーン【Live配信/WEBセミナー受講限定】
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、下記特別価格になります。


【3日間受講の場合(A+B+Cコースの場合)】
  1名で96,800円 ( E-Mail案内登録価格 91,960円 ) 
【2日間受講の場合(A+Bコース または B+Cコース または A+Cコースの場合)】
  1名で66,000円 ( E-Mail案内登録価格 62,700円 ) 

※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。 ※価格はすべて税込みです。
配布資料各コース、製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催日の4~5日前に発送いたします。

※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性が
 ありますこと、ご了承下さい。
オンライン配信【ZoomによるLive配信】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・当日のZoomのURLは3日前ごろまでに、別途E-mailにてご連絡いたします。
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 音声に関するQ&A
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備考※各コース資料付 
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナー講師

■Aコース■  2月22日(月) 10:30~16:30
「車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向」
 ~小型軽量化に伴う熱への対策~

講師:(株)デンソー 電子PFハードウェア開発部 神谷 有弘 氏
【活動】JEITA Jisso 技術ロードマップ専門委員会 委員、JIEP 部品内蔵技術委員会 委員

■Bコース■  2月24日(水) 10:30~16:30
<電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた>
「機能性高分子絶縁材料の開発動向と次世代パワーモジュール開発への電気絶縁技術・将来展望」
講師:九州工業大学 大学院工学研究院 電気電子工学研究系 電気エネルギー部門 准教授 小迫 雅裕 氏

【専門】電気絶縁材料工学
【研究内容電気絶縁材料と絶縁診断技術
【WebSite】http://www.ccr.kyutech.ac.jp/professors/tobata/t3/t3-2/entry-545.html

■Cコース■  2月25日(木) 13:00~16:30
<高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つ窒化物フィラー>
「高熱伝導性フィラーの基礎・特性と最近の技術開発動向」
講師:(株)トクヤマ 特殊品企画グループ 金近 幸博 氏

【研究内容】窒化物材料開発
【WebSite】https:www.tokuyama.co.jp/

セミナー講演内容

■Aコース:熱設計、放熱・耐熱編■
日時: 2月22日(月) 10:30~16:30

「車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向」
 ~小型軽量化に伴う熱への対策~

講師:(株)デンソー 電子PFハードウェア開発部 神谷 有弘 氏

<趣旨>

 車両の電動化と自動運転技術開発にの進展に伴い、車両の電子制御化とパワーエレクトロニクスの応用展開が進んでいます。多くの電子機器の搭載に伴う車両重量の増加に対して、環境対応のために各電子機器には小型軽量化を求められています。小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説します。そのうえで、車載信頼性と小型化かと熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。

<得られる知識・技術>
車載製品としての搭載まで含めた全体のバランを考えた視点の設計の考え方を習得できます。

<プログラム>
1.カーエレクトロニクスの概要
 1.1 クルマ社会を取り巻く課題
 1.2 環境と安全(自動運転技術)
 1.3 ミリ波レーダーとLiDARの技術
 1.4 表示デバイス

2.車載電子製品と実装技術への要求
 2.1 車載電子製品へのニーズとPF設計
 2.2 信頼性の重要性と背景
 2.3 実装技術と熱設計の関係
 2.4 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景

3.小型実装技術
 3.1 センサ製品の小型化技術と熱の影響
 3.2 樹脂基板製品の小型化技術
 3.3 セラミック基板製品のパッケージング

4.熱設計の基礎
 4.1 製品小型化と熱設計の関係
 4.2 熱設計の重要性
 4.3 熱伝達の原則(確認)
 4.4 熱抵抗の概念と熱回路網
 4.5 半導体ジャンクション温度の概念
 4.6 接触熱抵抗の考え方

5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5.1 樹脂基板(製品)の放熱技術
 5.2 電子部品の放熱設計の考え方
 5.3 実製品における温度計測の注意点
 5.4 熱と信頼性
 5.5 実車両上の電子製品の放熱設計事例
 5.6 放熱材料の使いこなしの注意点
 5.7 放熱材料の開発の考え方
 5.8 機電一体製品の熱設計事例
 5.9 熱構造関数

6.インバータにおける実装・放熱技術
 6.1 両面放熱構造の必要性
 6.2 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
 6.3 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
 6.4 樹脂封止技術と信頼性
 6.5 樹脂封止構造のメリットと懸念点

7.将来動向
 7.1 電子プラットフォーム設計
 7.2 SiCデバイスへの期待と課題
 7.3 放熱構造とジェネレーティブデザイン

  □質疑応答□

 
■Bコース:電気絶縁編■
日時: 2月24日(水) 10:30~16:30

<電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた>
「機能性高分子絶縁材料の開発動向と次世代パワーモジュール開発への電気絶縁技術・将来展望」

講師:九州工業大学 大学院工学研究院 電気電子工学研究系 電気エネルギー部門 准教授 小迫 雅裕 氏

<趣旨>

 電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。
 本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。

<得られる知識・技術>
絶縁性能向上技術とその評価技術、ナノコンポジット技術、フィラー電場配向制御技術

<プログラム>
1.ナノコンポジット絶縁材料研究動向
 1.1 電気学会における活動およびナノブックの紹介
 1.2 現状の活動状況

2.機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
 2.1 ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
 2.2 フィラー電界配向による熱伝導率・誘電率の向上
 2.3 フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
 2.4 フィラー密度分布制御による傾斜機能化
 2.5 ナノコンポジット技術による絶縁耐力向上
 2.6 フラーレン添加による絶縁耐力向上
 2.7 エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
 2.8 絶縁材料への量子化学計算の適用
 2.9 巻線被膜へのマイクロ気泡含有樹脂の適用
 2.10 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
 2.11 革新的機能性ナノコンポジット絶縁材料開発の取り組み事例

3.おわりに


  □質疑応答□
 
■Cコース:熱伝導性・電気絶縁性 フィラー編■
日時: 2月25日(木) 13:00~16:30

<高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つ窒化物フィラー>
「高熱伝導性フィラーの基礎・特性と最近の技術開発動向」

講師:(株)トクヤマ 特殊品企画グループ 金近 幸博 氏

<趣旨>

 窒化物フィラーは、高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つことから種々の電子デバイスの高放熱絶縁樹脂材料の放熱フィラーとして市場から期待されている。
 近年、電子デバイスの小型化や高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、素子からの放熱対策は重要である。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、その全ての部材の熱抵抗を低減することが求められている。特に熱抵抗となりやすい樹脂材料の高熱伝導化のために窒化物フィラーが注目されている。
 本講演では、窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について議論する。             

<得られる知識・技術>
窒化物フィラーの特徴、技術動向、放熱材料技術、放熱材料への応用など

<プログラム>
1.放熱材料のニーズ
 1.1 社会動向変化と放熱材料
 1.2 放熱材料の動向
 1.3 高熱伝導材料

2.窒化物放熱フィラーの特徴
 2.1 窒化アルミニウムの特性
 2.2 窒化アルミニウムの応用展開
 2.3 窒化アルミニウムフィラーの特徴
 2.4 窒化ホウ素の特性
 2.5 窒化ホウ素の応用展開
 2.6 窒化ホウ素フィラーの特徴

3.窒化物放熱フィラーの開発と評価
 3.1 窒化アルミニウムフィラーの最新動向
 3.2 窒化ホウ素フィラーの最新動向

4.窒化物放熱フィラーの表面処理技術
 4.1 窒化物フィラーの表面処理方法
 4.2 表面処理した窒化物フィラーの特性

5.窒化物フィラー/樹脂複合材料
 5.1 窒化物フィラー添加樹脂の特性
 5.2 高放熱樹脂部材の特性


  □質疑応答□