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半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説
~2か月連続コースセミナー~

11月11日(月)基礎編 / 12月12日(木)応用編

日々進化する半導体デバイスとそのパッケージング技術に対応すべく、絶えず改良検討が求められる封止材料―
日本企業が市場での地位を確保し続けるために、封止材料の基礎から製造、先端応用技術まで、2日間にわたり総合解説!
組成、原料の選定・使用法、機能化のための応用技術、先端パッケージ対応など貴重な話題を提供します。

本分野の開拓時代から現在まで、封止材料および関連素部材(原料等)の開発に携わり続けている講師が
要素技術の伝承を、最近の半導体パッケージング事情も交えて語ります。
封止材料・構成原料の開発者様から封止材料ユーザ技術者様まで、ぜひ本セミナーをご活用ください!

◆2019年11月11日(月) 基礎編
 「~基本を押さえて設計・開発・活用の糧に~
  半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで」


 <プログラム>
  1. 封止材料の基礎
  2. 樹脂封止の概要
  3. 封止材料の基本組成
  4. 封止材料の製造諸元
  5. 封止材料の評価方法
  6. 封止材料用シリカ
  7. 封止材料用エポキシ樹脂
  8. 封止材料用硬化剤
  9. 封止材用硬化触媒
  10. 封止材料用機能剤
  11. 封止材料用他原料
基礎編のみのお申込みはコチラ 

◆2019年12月12日(木) 応用編
 「~応用技術を押さえて機能化設計・先端デバイス適用への糧に~
  半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応」 


 <プログラム>
  1. シリカ配合と封止材料特性との関係
  2. シリカの表面処理技術
  3. シリカの分散技術
  4. シリカの課題
  5. 触媒の活性制御
  6. シラン系処理剤の活用技術(カップリング剤、表面処理剤)
  7. シランカップリング剤処理技術
  8. 他の機能剤の活用技術
  9. 半導体パッケージング技術開発の動き
  10. IT分野と封止技術
  11. 自動車分野と封止技術
応用編のみのお申込みはコチラ 
日時 [基礎編] 2019年11月11日(月)  10:30~16:30
[応用編] 2019年12月12日(木)  10:30~16:30
会場 [基礎編] 東京・港区浜松町 芝エクセレントビル B1F KCDホール  
会場地図
[応用編] 東京・品川区大井町 きゅりあん  4F 研修室
会場地図
講師 (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
【経歴】
 1974年 大阪大学工学部卒業
 1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
 1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
 1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
 2001年 有限会社アイパック設立

現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載)。
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

■書籍執筆・成立特許の例はこちら■
 
受講料(税込)
各種割引特典
82,500円 ( S&T会員受講料 78,370円 ) S&T会員登録について
定価:本体75,000円+税7,500円
会員:本体71,250円+税7,120円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で82,500円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額41,250円) 
 
備考※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
↓↓基礎編・応用編 単独でのお申込みはコチラ↓↓
 

セミナー趣旨

 半導体は、「樹脂封止」の採用(1970年代後半)により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を、2日間にわたり徹底解説する機会を設けた。講師は、封止材料およびその関連技術の開発に最前線で現役として約40年携わっている。
 1日目の講義では、封止材料の基本技術を、2日目の講義では応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、これまでの開発経緯や要素技術の伝承が危惧されている。また、近年パッケージ方法の進展に伴って新たな形態の封止材料も検討されており新たな材料開発に期待がかかっている。
 本講演では、2日間の講義を通じて、半導体パッケージング関係者への技術伝承とともに今後の開発指針について議論したい。

セミナー講演内容

2019年11月11日(月) 基礎編 10:30~16:30 

第1講 封止材料の基本理解
 1.封止材料の基礎
   1.1 開発の経緯
   1.2 種類
   1.3 用途
   1.4 封止材料メーカ
 2.樹脂封止の概要
   2.1 封止方法
   2.2 開発の経緯
   2.3 圧縮成形
 3.封止材料の基本組成
   3.1 開発経緯
   3.2 基本組成
 4.封止材料の製造諸元
   4.1 製造方法
   4.2 管理方法
   4.3 検査方法
   4.4 取扱方法
 5.封止材料の評価方法
   5.1 一般特性の評価方法
   5.2 流動性の評価方法
   5.3 信頼性の評価方法
   5.4 その他の評価方法


第2講 封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本
 6.封止材料用シリカ
   6.1 開発の経緯
   6.2 製造諸元
   6.3 製造会社
   6.4 高熱伝導性充填剤
 7.封止材料用エポキシ樹脂
   7.1 開発の経緯
   7.2 製造諸元
   7.3 製造会社
 8.封止材料用硬化剤
   8.1 種類と製造会社
   8.2 製法(フェノールノボラック)
 9.封止材用硬化触媒
   9.1 種類・製造会社
   9.2 開発の経緯
 10. 封止材料用機能剤
   10.1 改質剤(シラン系処理剤)
   10.2 その他
 11.封止材料用他原料
   11.1 難燃剤
   11.2 その他


  □質疑応答・名刺交換□
2019年12月12日(木) 応用編 10:30~16:30

第1講 封止材料設計・製造の応用技術~シリカ・触媒・機能剤配合~
 1.シリカ配合と封止材料特性との関係
   1.1 シリカ配合と成形性
   1.2 シリカ配合と一般特性
   1.3 シリカ配合と他特性(応力、誘電率、他)
 2. シリカの表面処理技術
   2.1 表面処理の目的
   2.2 シリカの表面状態
   2.3 表面処理方法
   2.4 表面処理の検証
 3. シリカの分散技術
   3.1 凝集と分散
   3.2 分散方法
   3.3 評価方法
 4. シリカの課題
   4.1 実体把握
   4.2 最適処理法
   4.3 微粒化対応
 5.触媒の活性制御
   5.1 触媒活性制御の要求(圧縮成形, シート/フィルム成形)
   5.2 分散寸法
   5.3 種類
   5.4 潜在性
   5.5 潜在化:方法、設計、検討
 6.シラン系処理剤の活用技術(カップリング剤、表面処理剤)
   6.1 シラン系処理剤の種類と選定
   6.2 シラン系処理剤の機能
   6.3 シラン系処理剤の安定性
 7.シランカップリング剤処理技術
   7.1 処理の目的
   7.2 処理に関わる理論とその活用
   7.3 シランカップリング剤の添加方法
 8.他の機能剤の活用技術
   8.1 応力緩和剤
   8.2 密着・粘着剤
   8.3その他

第2講 先端パッケージで求められる封止技術の概要(半導体パッケージング技術の進化への対応)
 9.半導体パッケージング技術開発の動き
   9.1 IT分野
   9.2 自動車分野
   9.3 共通技術(インターネット,パワーデバイス)
 10.IT分野と封止技術
   10.1 高速化対応FOPKG
   10.2 高速化の要素技術;ノイズ対策、回路距離対策
   10.3 薄層封止
 11.自動車分野と封止技術
   11.1 放熱対策(新規基板: GaN/SiC)
   11.2 混載型PKG(Module/Board)
   11.3 混載封止(3D材料, 4D実装)

  □質疑応答・名刺交換□