O241113:【オンデマンド配信】PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

セミナー印刷

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

【オンデマンド配信】
PFAS規制の動向と半導体産業へ影響

～半導体製造工程におけるPFAS使用工程と対応状況～

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

いまや半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物（PFAS）
強化され続けているPFAS規制は半導体産業、半導体業界にどんな影響を与えているのか、今後与えるのか
現在の対応状況、今後はどのように備えればいいのか、PFASが半導体製造工程においてどのように使われているかも解説
半導体の技術、市場のトレンドとPFAS規制の関係、PFAS処理と代替材料の動向、
　半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー、半導体部材メーカーの取り組み状況、、、

日時

2024年12月26日（木） 23:59まで申込み受付中／　※映像時間：約2時間43分

収録日時

2024年8月30日

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料37,400円( E-Mail案内登録価格 35,640円)　
　定価：本体34,000円＋税3,400円
　E-Mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：35,640円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

PDFデータ(印刷可)：マイページよりダウンロード　※資料のあらゆる二次的な利用は固く禁じます。
講師メールアドレスの掲載：有（セミナーに関する質問に限りメールで質問が可能です)
※ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。

オンライン配信

オンデマンド配信　►受講方法・視聴環境確認　（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております

キーワード：PFAS、半導体、前工程、後工程、配管材料

セミナーリクエスト

セミナー講師

(株)ISTL　代表取締役社長　博士(工学)　礒部晶　氏

略歴
1984年－2002年　NECにてLSI多層配線プロセス開発
2002年－2006年　東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006年－2013年　ニッタハースにて研究開発GM
2013年－2015年　(株)ディスコにて新規事業開発
2015- (株)ISTL

セミナー趣旨

　有機フッ素化合物（PFAS）の規制がますます強まっており、一般のニュースでも目にすることが多くなった。PFASとはどういう物質で、どのような性質を持ち、なぜ規制されるのかについて解説する。また、ストックホルム条約（POPｓ条約）および各国の規制動向についても解説する。半導体製造にも様々な工程でPFASが用いられている。それぞれの工程の内容となぜPFASが用いられているかを解説する。また、強まる規制に対して、装置・材料メーカーやデバイスメーカーが、どのように対応が行われているかについても述べる。

セミナー講演内容

1．PFASとは
　1-1 PFAS関連のニュース
　1-2 PFASの種類と性質
　1-3 PFASの用途

2．PFAS規制の動向
　2-1 POPｓ条約
　2-2 日本の規制動向
　2-3 欧州の規制動向
　2-4 米国の規制動向

3．半導体製造におけるPFAS使用工程（前工程）
　3-1 半導体製造方法（前工程）の基礎
　3-2 リソグラフィー
　3-3 ウエットエッチング
　3-4 ドライエッチング
　3-5 配管材料等

4．半導体製造におけるPFAS使用工程（後工程）
　4-1 半導体製造方法（前工程）の基礎
　4-2 テープ・フィルム類
　4-3 モールド材
　4-4 基板層間膜

5．PFAS処理と代替材料の動向
　5-1 製品ライフサイクルと人体・環境への影響
　5-2 廃液処理の現状
　5-3 PFASの分析方法
　5-4 代替材料開発動向
　5-5 装置・材料メーカー、デバイスメーカーの対応状況

6．まとめ

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:O241113(【オンデマンド】半導体PFAS)

【オンデマンド配信】PFAS規制の動向と半導体産業へ影響

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

【オンデマンド配信】
PFAS規制の動向と半導体産業へ影響

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化
受講可能な形式：【Live配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～