O240803:プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

【オンデマンド配信】
＜半導体デバイス向けプラズマ装置による高品質成膜へ＞
プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による
高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応

■装置メーカーの立場から、プラズマCVD装置の技術／課題と対策を解説■

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

★ 30年以上の実績・経験がある装置メーカーから、実務レベルで解説いたします！

日時

2024年10月30日（水） 23:59まで申込み受付中／【収録日：2024年5月22日（水）】※映像時間：2時間42分

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額24,750円)

※半導体産業応援キャンペーン【3名以上のお申込みで1名あたり22,000円】
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※当社Webサイトからの直接申込み限定です。他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 )
　定価：本体34,000円＋税3,400円
　E-mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：35,640円(税込)　※E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

PDFテキスト(印刷可)：マイページよりダウンロード
講師メールアドレスの掲載：有

オンライン配信

オンデマンド配信　►受講方法・視聴環境確認　（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※オンライン配信セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております

セミナーリクエスト

セミナー講師

SPPテクノロジーズ(株)
製造部次長　兼　生産管理グループ長　兼　マーケティング部マネジャー　金尾寛人　氏
【経歴・研究内容・専門・活動】
1989年3月　名古屋工業大学工学部第一部電気情報工学科を卒業．
1989年4月　住友金属工業(株)に入社．
Si基板上GaAs膜のヘテロエピタキシー成膜技術の研究開発(1年)や半導体デバイス向けECRプラズマ装置による成膜、エッチング技術の研究開発及び商品開発(10年)
2000年4月　住友精密工業(株)に入社(派遣、2002年3月転籍、2011年12月にSPPテクノロジーズに出向)
MEMSや光デバイス向けプラズマ装置による成膜、エッチング技術の研究開発及び商品開発(3年半)
装置全般の技術営業、マーケティング（現在）
【WebSite】
https://www.spp-technologies.co.jp/

セミナー趣旨

　当社は、1989年から「研究開発用半導体一貫製造システム」の開発を開始して、装置メーカーとして、30年以上の実績・経験があります。この講演では、プラズマCVD装置に関して、開発してきた技術や課題と対策を中心にご紹介いたします。

セミナー講演内容

＜得られる知識・技術＞
プラズマCVD装置に関して、開発してきた技術や課題と対策について知ることができます。

＜プログラム＞
１．プラズマCVD装置の基本構造
　1.1 プラズマCVD装置の構成
　1.2 反応チャンバーの基本構成

２．プラズマCVD装置の用途
　2.1 適用アプリケーション

３．プラズマCVD装置のプロセス性能
　3.1 SiH4系SiO2膜
　3.2 SiH4系SiN膜
　3.3 SiH4系SiON膜
　3.4 SiH4系a-Si膜
　3.5 SiH4系SiC膜
　3.6 TEOS系SiO2膜
　3.7 液体ソース系SiN膜

４．開発用装置と量産用装置
　4.1 プラットフォーム

５．プラズマCVD装置の課題と対策
　5.1 高レート化
　5.2 プロセスの再現性
　5.3 低パーティクル
　5.4 チャンバークリーニング
　5.5 ウェーハ温度の低温化
　5.6 ウェーハ大口径化　　など

■Ｑ＆Ａ■
　このセミナーに関する質問に限り、講師とメールにて個別Q&Aをすることができます。
　具体的には、セミナー資料に講師のメールアドレスを掲載していますので、セミナーに関する質問がございましたら
　直接メールでご質問ください。
　（ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。）

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:O241003(【オンデマンド】プラズマCVD装置)

【オンデマンド配信】＜半導体デバイス向けプラズマ装置による高品質成膜へ＞プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

超精密研磨/CMPプロセス技術の理解から将来型技術に挑戦 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞半導体市場の動向と日本のあるべき姿 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体配線材料・技術の基礎から最新動向まで 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の技術動向 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜１日速習！よくわかる＞半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2024年12月版】 【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

超精密研磨/CMPプロセス技術の理解から将来型技術に挑戦 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞半導体市場の動向と日本のあるべき姿 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体配線材料・技術の基礎から最新動向まで 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の技術動向 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜１日速習！よくわかる＞半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2024年12月版】 【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

【オンデマンド配信】
＜半導体デバイス向けプラズマ装置による高品質成膜へ＞
プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による
高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応

超精密研磨/CMPプロセス技術の理解から将来型技術に挑戦
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞半導体市場の動向と日本のあるべき姿
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体配線材料・技術の基礎から最新動向まで
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の技術動向
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

＜１日速習！よくわかる＞半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2024年12月版】
【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【Live配信(アーカイブ配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～