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【オンデマンド配信】
特許情報からみた
Beyond 5G 材料開発戦争[2023]

~ミリ波・センチメートル波・テラヘルツ波に、ダイナミック周波数共用~
~新たにマネタイズ問題も浮上している今、「ミリ波対応超低誘電正接材料開発」が最重要任務か~

視聴期間:申込日から10営業日後まで(期間中は何度でも視聴可)
5Gが世界で商用展開されてから4~5年、6Gを前に「5Gのマネタイズ」問題が取り上げられている今
部品材料に取り組む企業は、現状を冷静に考察し、改めて今後を見据えるべき時期ではないだろうか


2021年2022年と好評を博したセミナーの2023年版も、好評につきオンデマンドでも提供します!
2023年版では直近で変化の様相を見せ始めた「5Gの夢と現実の落差」を埋める動きも睨みつつ、
注目の材料開発の動向を追います。

FPC/FCCL、メタサーフェス反射板/屈折板などのアンテナ周辺材料に、
LTCCや各種樹脂・ポリマーなどの低誘電正接材料の開発動向などなど、
特許検索や情報収集方法、そしてそこからの考察のコツなども交えながら幅広く俯瞰しながら解説していきます。
日時 2024年3月28日(木)  23:59まで申込み受付中/【収録日:2023年10月31日(火) 】※映像時間:4時間33分
会場 オンライン配信セミナー  
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55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
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テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合:受講料40,150円 ( E-Mail案内登録価格 38,170円 )
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  ※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料製本テキスト
 ※セミナー資料はお申込み時にご指定の住所へ発送させていただきます。
 ※申込み日から営業日3日までに発送いたします。
講師メールアドレスの掲載:有
オンライン配信オンデマンド配信 ►受講方法・視聴環境確認 (申込み前に必ずご確認ください)
備考※WEBセミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。

セミナー講師

知財コンサルタント&アナリスト 菅田 正夫 氏 [元 キヤノン(株)]
知的財産権のリサーチ・コンサルティングやセミナー業務に従事する傍ら、「特許情報までも活用した企業活動の調査・分析」、さらには活動の幅を広げ、知財情報をベースとする連載執筆など、知財アナリストの知見を活かした業界動向分析を多分野にわたり行っている。現在では「企業活動に役立つ、知的財産に関わるコンサルティング活動」にも取り組んでいる。公的依頼公演も多数。より詳しい紹介はコチラ

セミナー趣旨

 情報通信環境は10年周期で革新を迎え、現在は5Gとの認識がある。しかし「帯域確保の為に周波数を上げる施策」が採用され続けているため、さまざまな課題解決に向けた取り組みが必要になっている。
 ・ミリ波帯域を利用する5G(GHz帯域)では、4G(MHz帯域)とは異なり、壁などを回り込んで届くことは期待できない。例えば、NTTドコモは、ビルのガラス窓に貼って、ミリ波を屋外の足元に放出する実証実験を行っている(2023年1月30日公表)。
 ・5G対応電子部品では、高周波対応が必要となり、伝送損失低減の観点から、低誘電正接材料が求められている。現在では、「ミリ波と称されている28GHzレベルにおける誘電正接Dfが、0.001以下となる超低誘電材料の開発」が進められている(2022年:Df≦0.002 v 2023年:Df≦0.001)。
 ・テラヘルツ帯域の利用を想定した6Gでは、天候による減衰が激しくなるため、通信に用いるには課題の多い周波数帯域である。そこで、ソニーとKDDIは「有限な電波資源の有効活用をめざした、ダイナミック周波数共用」に積極的に取り組んでいる。すでに、ソニーは国外および国内における実証実験を進めている(2020年~)。

 MWC 2023( Mobile World Congress 2023)(2023年2月27日~3月2日:バレセロナ)からは、「現在の状況を踏まえた新たな動き」が読み取れる。
 ・情報通信業界の目下の話題は「5Gのマネタイズ」にある。
 ・5Gが世界で商用展開されてから、すでに4~5年が経過した。これまで、モバイル情報通信方式は約10年単位で世代交代しており、今やその中間点に差し掛かろうという時期にある。それにもかかわらず、5Gのマネタイズが課題となっている状況を、業界は何とか打破したいと考えている。
 ・5G(ミリ波)でしか実現できず、他の技術では実現できないアプリケーションが存在しないため、Ericssonは「5Gのマネタイズ」を話題にしている。
 ・Ericsson とNokiaからは、センチメートル波(センチ波:7~20GHz)の活用が提起された。
 ・Huawei(華為技術)は、5.5G(2022年7月22日提唱)について、5Gに比べネットワークの能力は10倍向上し、100倍の市場チャンスを掘り起こせると述べている。

 「Huaweiの5G+を勝者の理論とするNTT」は、チャレンジャーとして、6Gに向けて、IOWN(Innovative Optical and Wireless Network)に取り組むと述べている(2022年6月4日)。NTTはこのような状況認識に基づき、2023 年2月27日に、次のような取り組みを公表している。
 ・NTTとNTTドコモはNokiaなどと取り組む実証実験に、Ericssonなどの参加を公表した。これら4社は共同で、6~24GHz(センチ波)と90GHz(ミリ波)での実験に取り組むことを全体像の中で示している。

 情報通信業界の現状は、「偶数世代は成功し、奇数世代は停滞する」との経験則通りに進んでいるが、部品材料に取り組む企業としては、「5Gマネタイズ」の早期実現に寄与する「ミリ波対応超低誘電正接材料開発」に取り組む必要がある。そこで、本セミナーでは、Beyond 5Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業のここ1年間の技術開発動向の俯瞰を試みる。

セミナー講演内容

1.    はじめに
 1.1 企業活動の根幹 ~企業に課せられた課題は?
 1.2 貴社:どちらで事業参入? ~事業開発では時間軸に注目!
   参考)既存企業のInnovation:知の深化*知の探索
 1.3 企業経営における意思決定 ~知財情報:未来予測の洞察に活用
 1.4 企業活動と知的財産 ~知的財産の位置づけ
 1.5 企業における特許の役割 ~ビジネス発想で時空を超える! 
 1.6 知的財産権:「技術進化の方向性」までも支配可能!
   参考)特許権:条件付き無償開放の「罠」
 1.7 Patent:企業におけるInventionの源泉 ~特許=課題×解決手段
   視点)特許出願:知的財産への投資
   視点)戦略的外国特許出願とは?
   視点)特許訴訟と弁護士費用

 1.8 事業開発をめざす企業戦略:立案の基本指針
 1.9 社会課題解決*ルール形成/活用:新たな市場形成へ

2.「5Gの夢と現実の落差」を埋める動き
 2.1 MWC 2023の話題は5G Monetization ~6G:5Gの収益化が確認できるまで急ぐべきでないとの意見も
 2.2 Nokia:5G Monetizationに向けた取り組み ~B2B企業にアイデンティを切り替え
 2.3 Ericsson:5G Monetizationに向けた取り組み ~ネットワークでしか提供できない機能の提供
 2.4 Huawai(華為技術):5G Monetizationに向けた取り組み
   ~ 5G収益事例を紹介
   ~ MWC 上海 2023:Passive IoTタグ(大規模倉庫管理の完全自動化)
 2.5 NTT:5G Monetizationに向けた取り組み ~プライベート5Gの普及をめざす
 2.6 NTT:Nokia・Ericssonと組んだ共同実験に取り組む ~6~24GHz(センチ波)と90GHz(ミリ波)での実証実験
 2.7 ダイナミック周波数共用に対する取り組み
   Dynamic Spectrum Access(DSA):ソニー
   Dynamic Spectrum Sharing(DSS):電子情報通信学会誌
  2.7.1 ソニーの取り組み ~海外実証実験から国内実証実験へ
  2.7.2 KDDI ~積極的に取り組む情報通信事業者
 2.8 情報通信業界の経験則 ~偶数世代は成功し、奇数世代は停滞する

3. 公開情報:業界/企業/技術開発動向の入手・把握
 3.1 業界情報の収集 ~日経系新聞、日経BP、企業公開情報、・・・
 3.2 無料公開情報の活用 ~政府資料、調査会社報告書概要/目次、・・・
 3.3 企業HPの活用 ~沿革、求人情報(注力事業分野、開発拠点)、・・・
 3.4 競合に関わる企業情報 ~有価証券報告書、Form 10-K、・・・
 3.5 有価証券報告書 ~項目一覧
   参考)非上場企業のビジネス情報
 
3.6 Form 10-K(米国:SEC)
     参考)米国:Form 10-K v 日本:有価証券報告書
         事例)Form 10-K:記載情報

 3.7 OSINT(Open Source Intelligence):過去・現在・未来?

4. Beyond 5G対応部品材料への取り組み:特許情報検索 ~業界/企業/技術開発の動向把握
 4.1 利用可能な特許分類 ~FI/IPC、Fターム、CPC(日本:FIで対応)
   参考)欧州/米国特許検索 ~CPCも活用できるが・・・
 4.2 特許情報検索 ~技術用語の選択
   参考)特許情報を「技術用語」で検索:どう取り組む?
 4.3 業界動向を知る ~出願人/現在の権利者から知る
 4.4 企業動向を知る ~出願人*要求特性(*特許分類)
   参考)古株:出願人名で絞る v 新顔:要求特性で探索
 4.5 特許情報の検索指針 ~技術用語=注目材料*用途*特徴*課題
   参考)特許明細書:効率的な読み解き方
 4.6 技術情報 v 特許情報 ~事業開発をめざす企業:「技術の詳細を伏せた先行公表」を実施
 4.7 企業の新たな動きを察知するには? ~「出願件数の少ない最新動向特許」にどう取り組む?
 4.8 先行特許への戦略的対抗策
   視点)後発でも勝てる特許出願戦略とは?
   事例)後発でも、先行に勝てる!
   指針)「先行企業特許網の傘下」に食い込め!
   事例)ベストモードをクレーム化
   視点)特許情報の更なる有効活用 ~新規事業企画のヒントにも!
   事例)「企業の技術開発史」を知る~審査官引用/被引用ツリーに注目


5.  特許情報から見た新たな取り組みは?
 5.1 Beyond 5G対応FPC/FCCL ~基板樹脂材料と銅箔:要求される特性は?
 5.2 Df≦0.001をめざした低誘電正接材料

   ・Df@10GHz/28GHzが実施例に登場
   ・低熱膨張性・難燃性への展開も
   視点)新規性と進歩性:主張方法は?
   視点)進歩性:「非容易想到」と理解すべき!
   視点)「新たな課題」に相当するか/否か?:判定法
   視点)素材企業のもつべき知的財産戦略
   視点)Business Opportunity ~Material Prices are Tumbling

  5.2.1 東レ:液状PI(ポリイミド)
   参考)感光性PIポリイミド
   視点)ビジネス発想特許で、事業を守る
  5.2.2 信越化学工業:マレイミド(ライセンス導入を展開)
   視点)「早期審査請求」の活用
   視点)事業を支えるのは「改良発明」
   視点)特許を参入障壁に活用!
  5.2.3 日鉄ケミカル&マテリアル:ジビニル芳香族
   参考)「国内優先権制度」とは?
   視点)「国内優先権制度」の活用
   参考)社内連携活動で、「強い特許」を創出

  5.2.4 日本化薬:炭化水素骨格をもつ熱硬化樹脂
   視点)出願済み特許の公開前に、その一部を技術紹介
  5.2.5 旭化成:変性ポリフェニレンエーテル(変性PPE)
  5.2.6 三菱ケミカル:特許出願済だが、未公開の時期に製品を紹介
    2022年1月18日公表品:熱可塑性・熱硬化性
    2022年6月23日公表品
    視点)分割出願:目的と活用
    視点)「企業が重要視している技術」を知る

  5.2.7 出光興産:シンジオタクチックポリスチレン(SPS)
  5.2.8 日本曹達:スチレン-ブタジエン-スチレン(SBS)を架橋化
  5.2.9 日本ゼオン:結晶性COP(シクロオレフィンポリマー)
  5.2.10 ダイセル:低誘電難燃性樹脂
  5.2.11 三井化学:高耐熱環状オレフィンコポリマー 
  5.2.12 住友化学:シクロオレフィン系
  5.2.13 JSR:芳香族ポリエーテル系
  5.2.14 AGC:ミリ波対応ガラス基板
  5.2.15 古河電気工業:低誘電発泡樹脂製造装置
 5.3 超低誘電材料を採用した部品の登場
   倉敷紡績:実施例記載特性から推察
   視点)部品企業/事業のもつべき知的財産戦略
 5.4 低誘電粘着シート
  5.4.1 王子ホールディングス/タック化成:オレフィン系 
  5.4.2 積水化学工業:スチレン系エラストマー
 5.5 フッ素樹脂・オレフィン対応粘着シート
   積水化学工業:ムール貝に学ぶ
 5.6 低誘電接着剤
   東亞合成:オレフィン系 
 5.7 界面分子結合
   JSR・豊光社テクノロジーズ:MOLTIGHT IMB 
 5.8 低熱膨張回路基板材料
   三菱ケミカル:2022年6月23日公表品
 5.9 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)
   日本電気硝子
 5.10 動的反射制御型メタサーフェス反射板
   日本電業工作・KDDI
 5.11 メタサーフェス反射板
   
凸版印刷
 5.12 メタサーフェス吸収版
   
凸版印刷 
 5.13 Dynamic RIS(Reconfigurable Intelligent Surface)
   ZTE(中興通訊)
 5.14 アンテナ
   5.14.1 京セラ:電気壁付きAMC(人工磁気導体)導入で、小型・薄型化を実現
   5.14.2 電気興業:石英クロス・低誘電樹脂(信越化学工業品)
 5.15 アンテナ基板:高誘電率・低誘電正接で小型化
  5.15.1 日本特殊陶業:セラミックス
  5.15.2 住友ベークライト:樹脂+無機材料
 5.16 アンテナ用レドーム
  5.16.1 旭化成:変性PPE(ポリフェニレンエーテル)
  5.16.2 古河電気工業:低誘電発泡樹脂製造装置を活用
 5.17 ダイナミック周波数共用システム(Dynamic Spectrum Access:DSA)
  5.17.1 ソニーの取り組み
  5.17.2 KDDIの取り組み

6. まとめ ~ビジネスモデルの視点から

  □質疑応答□