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<半導体加工技術での高機能薄膜の形成へ>
ALD(原子層堆積法)技術の基礎・入門と応用展開

■今注目のALD(原子層堆積)とALE(原子層エッチング)を基礎から詳しく解説■

視聴期間:申込日から10営業日後まで(期間中は何度でも視聴可)
★ 堆積やエッチングの原理や材料を学びます。
★ ALDでは、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイス、太陽電池に応用した時の特長や課題も解説!
日時 2023年10月30日(月)  23:59まで申込み受付中/【収録日:2023年6月28日(水)】※映像時間:4時間32分
会場 オンライン配信セミナー  
会場地図
講師 奈良先端科学技術大学院大学 教授 浦岡 行治 氏
<略歴>
1985年 松下電器産業(パナソニック) 半導体研究センター
1994年 松下電器産業(パナソニック)液晶開発センター
1999年 奈良先端科学技術大学院大学 准教授
2009年 奈良先端科学技術大学院大学 教授
2023年 奈良先端科学技術大学院大学 マテリアル研究プラットフォームセンター長
応用物理学会フェロー
<WebSite>
https://mswebs.naist.jp/LABs/uraoka/PUBLIC/top/top.html
受講料(税込)
各種割引特典
55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体50,000円+税5,000円
E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の27,500円)

テレワーク応援キャンペーン(【オンライン配信セミナー1名受講限定】

1名申込みの場合:受講料40,150円 ( E-Mail案内登録価格 38,170円 )
 定価:本体36,500円+税3,650円
 E-Mail案内登録価格:本体34,700円+税3,470円
  ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
  ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
  ※他の割引は併用できません。
配布資料PDFテキスト(印刷可):マイページよりダウンロード
講師メールアドレスの掲載:有
オンライン配信オンデマンド配信 ►受講方法・視聴環境確認 (申込み前に必ずご確認ください)
備考※オンライン配信セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。

セミナー趣旨

 AIや5GなどIoT技術の進歩を支えている半導体加工技術において、高機能な薄膜を形成することは、非常に重要である。
 薄膜形成技術については、古くからいろいろな手法が開発され、LSI、ディスプレイ、太陽電池などのエレクトロニクスの分野で広く活用されてきた。
 本セミナーでは、近年、特に注目を浴びているALD(原子層堆積)技術やALE(原子層エッチング)技術について、その基礎と応用について概説する。特に、堆積やエッチングの原理や材料について詳しく紹介する。また、ALDについては、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイス、太陽電池に応用した時の特長や課題についても紹介する。

セミナー講演内容

<得られる知識・技術>
 ・薄膜形成・加工の物理・評価技術
 ・半導体プロセス技術
 ・半導体デバイス技術
 ・信頼性評価技術

<プログラム>
1.薄膜形成技術
 1.1 薄膜作製/加工の基礎
 1.2 薄膜の評価手法
  1.2.1 電気的評価
  1.2.2 化学的分析手法
  1.2.3 光学的評価手法

2.ALD技術の基礎
 2.1 ALD技術の原理
 2.2 ALD薄膜の特長
 2.3 ALD技術の歴史
 2.4 ALD装置の仕組み
 2.5 ALD技術の材料

3.ALD技術の応用
 3.1 パワーデバイスへの応用
 3.2 酸化物薄膜トランジスへの応用
 3.3 MOS LSIへの応用
 3.4 太陽電池への応用

4.ALE技術の基礎
 4.1 ALEの歴史
 4.2 ALEの原理

5.ALE技術の応用事例
 5.1 シリコン、窒化ガリウム等半導体材料への応用
 5.2 シリコン酸化膜、窒化膜等絶縁膜への応用
 5.3 Co等金属膜への応用

6.ALD/ALE技術の課題と展望


■Q&A■
 このセミナーに関する質問に限り、講師とメールにて個別Q&Aをすることができます。

 具体的には、セミナー資料に講師のメールアドレスを掲載していますので、セミナーに関する質問がございましたら
 直接メールでご質問ください。
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