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【オンデマンド配信】
次世代光インターコネクションを支える
光電コパッケージ技術とポリマー光回路技術の
現状・課題・展開

視聴期間:申込日から10営業日後まで(期間中は何度でも視聴可)
従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介。
ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、
NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説します。
日時 2022年11月29日(火)  23:59まで申込み受付中/【収録日:2022年5月30日】※映像時間:2時間44分
会場 Webセミナー(会社・自宅にいながら受講可能)  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体40,000円+税4,000円
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2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の22,000円)
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1名申込みの場合:受講料35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 ) 
 定価:本体32,000円+税3,200円
 E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
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配布資料PDFテキスト(印刷可):マイページよりダウンロード
講師メールアドレスの掲載:有
オンライン配信オンデマンド配信 ►受講方法・視聴環境確認 (申込み前に必ずご確認ください)
備考※WEBセミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。

セミナー講師

(国研)産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 光実装研究チーム 研究チーム長 天野 建 氏
【専門】光デバイス、光実装 【web】産総研: 光実装-産総研プラットフォームフォトニクス研究センター

セミナー趣旨

 コンピュータの高速化と低省電力を同時に実現する方法として、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージが注目されています。本講演では光電コパッケージの最新動向と我々が検討を行っている光電コパッケージ技術とその中のポリマー光回路技術(光導波路、3次元曲面ミラー)の最新結果に関してご紹介します。

セミナー講演内容

1.データセンターの背景
2.従来技術の課題
3.光電コパッケージとは?
4.現在の光電コパッケージの世界動向に関して
5.光電コパッケージの課題
6.光電コパッケージの最新結果
7.光電コパッケージの将来展望
8.我々が検討しているポリマー光回路を用いた光電コパッケージの背景
9.我々が取り組んできたNEDO光エレ実装プロジェクトの紹介
10.ポリマー光回路の特徴
11.他の研究機関のポリマー光回路研究の紹介
12.ポリマー光回路の課題
13.ポリマー光回路用材料に関して
14.ポリマー光回路の作製法
15.ポリマー光回路の試作結果(導波路、3次元ミラー)
16.ポリマー光回路の将来展望
17.ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新成果
18.ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの将来展望
19.我々が現在取り組んでいるNEDOプロジェクトの紹介
20.今後の我々の活動紹介