セミナー
このセミナーは 講師と直接Q&Aもできる セミナーの映像収録です
視聴期間は14日間(申込み日を含む)で、お申込み完了後すぐにご視聴いただけます
なお、オンデマンドは講演収録時からタイトルを一部変更してご案内しておりますのでご了承ください

世界的に問題になっている半導体不足を種々のデータを元に理論的に分析!

(受講者の感想)
「データを基にした予測、展望を解説頂いたので、説得力のあるセミナーであり、大変有意義でした」
「情報量が豊富でデータに基づいた解説がされていたので、有益でわかりやすい内容でした」
「ファウンドリの開発状況・レベル感など、貴重な情報が多く大変参考になりました」
「最新の動向をデータに基づいた調査・解析と長年の経験から信憑性があり、話も分かりやすかったです」

「率直、思ったことをズバリ話してくれて、よく理解できた」などなど 

会場受講者・Live配信受講者ともに大好評だった
5月31日開催のセミナーを収録しています。


5月31日の講演翌日には衆議院の科学技術特別委員会に参考人として招致され、
半導体産業について、ズバリと意見陳述を行っている、湯之上氏による講演です。

当日、ライブ配信視聴者から寄せられたチャット質問にもズバッと回答しています!
日時 2021年8月30日(月)  23:59まで申込み受付中/【収録日:2021年5月31日】※映像時間:3時間14分
会場 Webセミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  【視聴期間:お申込み日から14日間】
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額24,750円) 
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】

1名申込みの場合:受講料( 定価:44,000円/E-Mail案内登録価格:41,800円 )
 本体40,000円+税4,000円 
 E-Mail案内登録価格:本体38,000円+税3,800円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
配布資料PDFテキスト(印刷可):マイページよりダウンロード
講師メールアドレスの掲載:有
オンライン配信オンデマンド配信 ►受講方法・視聴環境確認 (申込み前に必ずご確認ください)
備考※WEBセミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※お申込み後 すぐに視聴可能なため WEBセミナーのキャンセルはできません、予めご了承ください
更新情報:タイトルを一部修正しました 6/17更新
【オンデマンド配信】半導体 緊急事態宣言 とその対策の羅針盤 なぜ、半導体が足りないのか?
― コロナ騒動、気候変動、火災、米中ハイテク戦争が関係 ―
― ボトルネックは世界最先端の微細化を独走するTSMC ―
得られる知識
車載半導体の供給不足の原因と長期化する理由、半導体産業の気候変動リスク、世界半導体市場動向とボトルネックになっている半導体の種類及び規模、ファンドリー分野におけるTSMC、サムスン電子、インテル、SMICの現状と展望、日米欧中の半導体強化政策、戦略物資であり一般汎用技術でもある半導体の重要性 
 
受講対象
半導体関連企業(デバイスメーカー、装置メーカーとその部品、材料、設備メーカー、半導体材料メーカー)、および、半導体を搭載しているセットメーカー(クルマ、スマホ、PC、サーバー、クラウド、デジタル家電)などの経営者、営業、マーケテイング、技術者

セミナー講師

微細加工研究所 所長 工学博士 湯之上 隆 氏
【専門】半導体技術(特に微細加工技術)、半導体産業論、経営学、イノベーション論

最近の半導体関連の活動​
NEW! 2021年6月 衆議院 科学技術特別委員会 に参考人として招致 
    半導体産業の過去を振り返り、分析反省し、その上で将来どうすべきなのか、国会で意見陳述している様子はコチラ
NEW! 2021年5月 NHK WORLD-JAPANの「How TSMC is Behind the Car Chip Shortage」に出演
1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ(出向)、半導体先端テクノロジーズ(出向)にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット 取締役。
2010年夏~現在、微細加工研究所を設立、所長(主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆)。
2011年8月 界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』(中央経済社)の半導体の章を分担執筆。

以下の連載記事を執筆中(HPまたはFacebookにリンクがあります)
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』(隔週で配信)
・EE Times Japan 『湯之上隆のナノフォーカス』(1ヶ月に1回)
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』(1ヶ月に1回)
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』(1ヶ月に1回)
・伊勢新聞『半導体漫遊記』(隔週)
 (HP) (Facebook) (LinkedIn)

セミナー趣旨

 車載半導体が足りない。スマホ用半導体が足りない。PC用やサーバー用半導体も足りない。家電製品用半導体も足りない。2021年に入った途端に、各種半導体の供給不足が発覚しパニック状態となった。そのトリガーを引いたのは昨年来続いているコロナ騒動である。これに地震や寒波による停電と少雨による水不足などの気候変動による自然災害に加えて、ルネサス那珂工場の火災も重なり、車載をはじめとする各種半導体の供給不足が深刻化し、長期化する様相を呈している。現代において半導体は戦略物資となり、その製造能力の有無が、国、産業、企業の競争力を左右するようになった。その中心には、世界最先端の5nmの半導体を量産しているTSMCの存在がある。世界中のファブレスがTSMCへの生産委託に殺到し、各国がTSMCを誘致しようと躍起になっている。なぜTSMCがこれほど強力になったのか? サムスン電子やインテルの巻き返しはあるのか? 米中の分断は今後どうなるのか?
 本セミナーでは、世界の半導体産業の現状を分析し、将来を展望する。

セミナー講演内容

 ※実際の講演スライドのタイトルです
 
1.はじめに(自己紹介)

2.なぜ半導体が不足するのか
 ・あらゆる半導体が足りない!
 ・半導体、材料、パッケージの待ち時間を含めたリードタイム
 ・世界半導体の出荷額と出荷個数の推移から
 ・半導体不足の背景に何があるのか?

3.なぜ、クルマがつくれないのか / なぜ車載半導体が不足するのか
 3.1 諸悪の根源はジャスト・イン・タイムにある
 3.2 Renesas那珂工場の火災の原因と復旧の見通し
 3.3 車載半導体不足の今後の展望
 3.4 自動運転EV車「アップルカー」の脅威

4.半導体出荷額と出荷個数による 定量分析
 ・過去のメモリバブルとの違い
 ・ロジック(ASIC)の出荷個数から見た供給不足の分析
 ・各国&企業の動きと半導体不足解消の見通し

5.総括と提言

上記プログラム中のデータスライド(順不同)
・DRAM(DDR4, 8G)とNAND(128G)の大口取引価格
・Renesasの四半期毎の前工程工場稼働率の推移
・Renesasの売上高、営業利益、社員数
・Renesasの用途別半導体売上高
・TSMCのテクノロジーノード毎の出荷額
・TSMCの地域別売上高比率(%)
・TSMCの分野別半導体の出荷額(と割合)
・パソコン出荷台数の対前年成長率(%)
・企業別のスマートフォンの出荷台数
・四半期毎の各種ASICの出荷個数(~2021年Q1)
・四半期毎の種類別の半導体出荷額(~2021年Q1)
・四半期毎の種類別の半導体出荷個数(2015~2021年Q1)
・自動運転システムの世界市場
・車載半導体の企業別の売上高シェア
・車載半導体の種類別の出荷額(2016~2019年)
・車載半導体の世界市場(2025年は予測値)
・世界のスマートフォンの出荷台数
・世界半導体と製造装置市場(2021年以降は予測)
・世界半導体の分野別の出荷額(2018~2020年)
・世界半導体出荷額と出荷個数(2015~2021年Q1)
・日本のクルマ生産台数(2016~2021年1月)
・半導体、材料、パッケージの待ち時間を含めたリードタイム
・用途別半導体の世界市場(2014~2019年)
 
■質疑応答■
このセミナーに関する質問に限り、講師とメールにて個別Q&Aをすることができます。
具体的には、セミナー資料に講師のメールアドレスを掲載していますので、セミナーに関する質問がございましたら直接メールでご質問ください。
 (ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。)

 
■講演当日の質疑応答も収録しています! ご質問一例■
・レガシーファブを持たないintelやサムソンがTSMCとファウンドリで勝負できないとすると、長期的にどのような形でTSMCへの一極集中を減らしていけるのでしょうか?
・TSMC内でのラインの組み換えはプロセス線幅が違っても可能なのでしょうか?例えば今回の車載半導体28nmをスマホ用の5nmにしたりすることが簡単に可能なのでしょうか?露光装置なども違うかと思われます。
・ライン認証の慣行は日本のメーカーだけでしょうか。海外自動車メーカーはインフィニオン等にも同様の要求をしているのでしょうか?
・TSMCへのライン認証は自動車メーカーが直接実施するのでしょうか?それとも自動車メーカーがtier1へ、tier1がtier2へ、といった流れでしょうか?
・TSMCの微細化のスピードが落ちるのはどのようなケースが想定されますか。
・TSMCのロジック系のショートがOEMの製造ボトルネックの場合、他のIDMのパワー半導体等は在庫がダブついているのでしょうか?
・2018年のメモリバブルでの市場落ち込みがその前のITバブル等と比べて小さめで済んだ理由について、お考えがありましたらご教示ください。
・プロセス線幅はFab内で変えないとの事ですが、ではどうやって車載半導体のキャンセル分をスマホ・サーバの半導体生産に切り替えられたのでしょうか?
・UMCやSMICでも28nmクラスなら作れるかと思いますが、これだけ長期化するのであればライン監査を新たにしてでも乗り換える、もしくはマルチソースを検討する企業は出始め無いのでしょうか?
・NXPやSTMは28nmのFDSOIプロセスを持っていたかと思いますが、これをチャンスとしてFab増築する話は無いのでしょうか?
・現在半導体の出荷個数が過去最高になっていますが、信越化学やサムコのウエハ供給も過去最大になっているのでしょうか?