研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:F181177(FPC)

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【名古屋開催】
[次世代]FPC(フレキシブル配線板)の
市場・業界動向、及び材料技術、製造・開発技術動向と課題

~車載・ウエアラブル・ヘルスケア・IoT等の新市場での課題と対応~
~FPCの進化・今後の方向性とそれに応える材料、設計、製造技術~
~[次世代]FPC(フレキシブル配線板)の総合知識~

FPCの進化・今後の方向性とは
新市場も見据えてFPCの技術・市場・業界の全体を把握
単に配線材料としてだけではなく、デバイス・センサー等、高機能部品のモジュール基板としてFPCを捉える
材料・デバイス・装置・メーカーはもちろん、セットメーカ、FPCユーザーは是非
軽量・薄型化・組み立てコスト低減・高速伝送・高密度配線化、ストレッチャブル・・・
日時 2018年11月7日(水)  10:30~16:30
会場 愛知・名古屋市中村区 愛知県産業労働センター ウインクあいち  11F 1106
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で48,600円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,300円) 
備考資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講師

(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏
元住友電工プリントサーキット(株) 取締役

趣旨

 スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
 今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

プログラム

1.FPCの市場動向
(1)FPC市場の変遷
(2)FPCの生産額の推移
(3)現状の需要規模とアプリケーション

2.FPCの業界動向
(1)FPCメーカー別グローバルシェアー
(2)FPCメーカーの生産拠点
(3)FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
(4)主なリジッドフレキメーカー

3.FPCの材料技術動向
(1)FPCの材料構成
(2)FPCの絶縁材料と銅箔の特徴
(3)FCCLの種類と特徴
(4)カバーレイの種類と特徴
(5)シールド材の種類と特徴
(6)補強板の種類と特徴
(7)接着剤の種類と特徴

4.FPCの製造技術動向
(1)片面・両面FPCの製造プロセス
(2)両面FPCのRoll to Roll製造技術動向
(3)多層FPCの製造プロセス
(4)リジッドフレキの製造プロセス
(5)SAP/MSAP製造プロセス

5.次世代FPCの技術開発動向
(1)ファインピッチ回路の技術動向
(2)高精細カバーレイの技術動向
(3)多層FPCの技術動向
(4)薄肉FPCの技術開発動向
(5)高速伝送対応FPCの技術開発動向
(6)モジュール化FPC(部品実装)の技術動向
(7)FPCの技術ロードマップ

6.モバイル製品の分解調査と今後のFPCの需要・技術動向
(1)スマートフォンの生産予測
(2)プレミアム/ハイエンド/ローエンド向けスマートフォンの分解調査
(3)スマートフォン向けFPCの今後の需要・技術動向
(5)次世代スマートフォン向けFPCの開発動向

7.FPC新市場への対応と課題
(1)車載用FPCの市場・技術動向
(2)ウエアラブル・医療ヘルスケア向けFPCの技術動向

8.まとめ

  □質疑応答□

関連商品

当サイトはグローバルサイン社によりセキュリティ認証をされています。
SSLページ(https)からの情報送信は暗号化技術により保護されます。