セミナー
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半導体パッケージ技術の進化と
それを支える要素技術
~半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか~
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
益々加速する「高性能化」「多機能化」「小型化」に向けて【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
大きく変化、多様化する半導体パッケージを原点・基本から解説
現在および将来のパッケージング技術は
何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は
FOWLP、CoWos、Sip、TSV、ウエハ接合、ダイシング、裏面研削、ワイヤボンディング、
ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、、、
材料・デバイス・装置のメーカー、ユーザーの方々はもちろん、パッケージ技術の周辺に携わる方々は是非
半導体パッケージ形態の変遷、製造工程と装置・材料、最新技術
基本的な方式、製造方法、最新の方式、今後の流れをわかりやすく解説
用途別に異なるパッケージング技術への要求とは
製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか
最新パッケージング技術の詳細も解説
日時 | 【ライブ配信】 2024年11月29日(金) 10:30~16:30 |
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【アーカイブ配信】 2024年12月16日(月) まで受付(視聴期間:12/16~12/27) |
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受講料(税込)
各種割引特典
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55,000円
( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体50,000円+税5,000円
E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額の27,500円)
1名申込みの場合:受講料 41,800円(E-Mail案内登録価格 39,820円 ) 定価:本体38,000円+税3,800円 E-Mail案内登録価格:本体36,200円+税3,620円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
3名以上のお申込みで1名あたり:受講料 24,200円 本体22,000円+税2,200円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
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配布資料 | PDFデータ(印刷可・編集不可) ※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS&T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。 | |||
オンライン配信 | ライブ配信(Zoom) ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください) | |||
備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |||
得られる知識 | 電子デバイスの種類と特徴、パッケージ形態の変遷、パッケージング要素技術の概要、最新パッケージング技術の詳細 | |||
キーワード:FOWLP、CoWoS、チップレット、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5G |
セミナー講師
(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
【講師紹介】
【講師紹介】
セミナー趣旨
AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。
本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。
セミナー講演内容
1.AI、IoT、5G時代の到来
○AI、IoT、5Gって何?
○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?
2.最終製品の進化とパッケージの変化
○電子デバイスの分類
○i-phoneを分解してみよう
○電子部品の分類
○能動部品と受動部品
○実装方法の変遷
○半導体の基礎、種類と特徴
・トランジスタ基礎の基礎
・ロジックデバイスの分類
・メモリデバイスの分類
○ムーアの法則
3.半導体パッケージの役割とは
○前工程と後工程
○個片化までの要素技術
・テスト
・裏面研削
・ダイシング
○半導体パッケージへの要求事項
4.半導体パッケージの変遷
○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
○各パッケージ方式と要素技術の説明
○DIP,QFP
○ダイボンディング
○ワイヤボンディング
○モールディング
○TAB
○バンプ
○BGA
○パッケージ基板
○フリップチップ
・QFN
-コンプレッションモールディング
-シンギュレーション
・WLP
-製造工程と使用材料
○電子部品のパッケージ
○MEMS
○SAWデバイス
○イメージセンサー
○最新のパッケージ技術
○様々なSiP
・PoP、CoC、TSV
○基板接合技術の展開
・イメージセンサー、3DNAND
・W2W、C2Wハイブリッドボンディング
○CoWoSとは?
○チップレットとは?
・インターポーザー、マイクロバンプ
○FOWLPとは?
・FOWLPの歴史
・製造工程と使用材料・装置
・パネルレベルへの取り組み
○部品内蔵基板とは?
まとめ
質疑応答
○AI、IoT、5Gって何?
○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?
2.最終製品の進化とパッケージの変化
○電子デバイスの分類
○i-phoneを分解してみよう
○電子部品の分類
○能動部品と受動部品
○実装方法の変遷
○半導体の基礎、種類と特徴
・トランジスタ基礎の基礎
・ロジックデバイスの分類
・メモリデバイスの分類
○ムーアの法則
3.半導体パッケージの役割とは
○前工程と後工程
○個片化までの要素技術
・テスト
・裏面研削
・ダイシング
○半導体パッケージへの要求事項
4.半導体パッケージの変遷
○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
○各パッケージ方式と要素技術の説明
○DIP,QFP
○ダイボンディング
○ワイヤボンディング
○モールディング
○TAB
○バンプ
○BGA
○パッケージ基板
○フリップチップ
・QFN
-コンプレッションモールディング
-シンギュレーション
・WLP
-製造工程と使用材料
○電子部品のパッケージ
○MEMS
○SAWデバイス
○イメージセンサー
○最新のパッケージ技術
○様々なSiP
・PoP、CoC、TSV
○基板接合技術の展開
・イメージセンサー、3DNAND
・W2W、C2Wハイブリッドボンディング
○CoWoSとは?
○チップレットとは?
・インターポーザー、マイクロバンプ
○FOWLPとは?
・FOWLPの歴史
・製造工程と使用材料・装置
・パネルレベルへの取り組み
○部品内蔵基板とは?
まとめ
質疑応答