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半導体パッケージ技術の進化と
それを支える要素技術

~半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか~

受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク 

益々加速する「高性能化」「多機能化」「小型化」に向けて
 大きく変化、多様化する半導体パッケージを原点・基本から解説
現在および将来のパッケージング技術は
 何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は
FOWLP、CoWos、Sip、TSV、ウエハ接合、ダイシング、裏面研削、ワイヤボンディング、
 ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、、、
材料・デバイス・装置のメーカー、ユーザーの方々はもちろん、パッケージ技術の周辺に携わる方々は是非

半導体パッケージ形態の変遷、製造工程と装置・材料、最新技術
 基本的な方式、製造方法、最新の方式、今後の流れをわかりやすく解説

用途別に異なるパッケージング技術への要求とは
製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか
最新パッケージング技術の詳細も解説
日時 【ライブ配信】 2024年11月29日(金)  10:30~16:30
【アーカイブ配信】 2024年12月16日(月)  まで受付(視聴期間:12/16~12/27)
受講料(税込)
各種割引特典
55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体50,000円+税5,000円
E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の27,500円)
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合:受講料 41,800円(E-Mail案内登録価格 39,820円 )
 定価:本体38,000円+税3,800円
 E-Mail案内登録価格:本体36,200円+税3,620円
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
 
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり:受講料 24,200円
 本体22,000円+税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
 
■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合:39,820円(税込) ※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合:55,000円(税込) ※2名同時申込みで1名分無料:1名あたり1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合:72,600円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合:96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合:121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり24,200円(税込)
配布資料PDFデータ(印刷可・編集不可)
※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。
オンライン配信ライブ配信(Zoom) ►受講方法・接続確認申込み前に必ずご確認ください
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認申込み前に必ずご確認ください
備考※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識電子デバイスの種類と特徴、パッケージ形態の変遷、パッケージング要素技術の概要、最新パッケージング技術の詳細
キーワード:FOWLP、CoWoS、チップレット、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5G

セミナー講師

(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
【講師紹介】

セミナー趣旨

 AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
 本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

セミナー講演内容

1.AI、IoT、5G時代の到来
 ○AI、IoT、5Gって何?
 ○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?

2.最終製品の進化とパッケージの変化
 ○電子デバイスの分類
 ○i-phoneを分解してみよう
 ○電子部品の分類
 ○能動部品と受動部品
 ○実装方法の変遷
 ○半導体の基礎、種類と特徴
  ・トランジスタ基礎の基礎
  ・ロジックデバイスの分類
  ・メモリデバイスの分類
 ○ムーアの法則

3.半導体パッケージの役割とは
 ○前工程と後工程
 ○個片化までの要素技術
  ・テスト
  ・裏面研削
  ・ダイシング
 ○半導体パッケージへの要求事項

4.半導体パッケージの変遷
 ○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード 
 ○各パッケージ方式と要素技術の説明
 ○DIP,QFP
 ○ダイボンディング
 ○ワイヤボンディング
 ○モールディング
 ○TAB
 ○バンプ
 ○BGA
 ○パッケージ基板
 ○フリップチップ
  ・QFN
   -コンプレッションモールディング
   -シンギュレーション
  ・WLP
   -製造工程と使用材料
 ○電子部品のパッケージ
 ○MEMS
 ○SAWデバイス
 ○イメージセンサー
 ○最新のパッケージ技術
 ○様々なSiP
  ・PoP、CoC、TSV
 ○基板接合技術の展開
  ・イメージセンサー、3DNAND
  ・W2W、C2Wハイブリッドボンディング
 ○CoWoSとは?
 ○チップレットとは?
  ・インターポーザー、マイクロバンプ
 ○FOWLPとは?
  ・FOWLPの歴史
  ・製造工程と使用材料・装置
  ・パネルレベルへの取り組み
 ○部品内蔵基板とは?

まとめ

質疑応答