TIM(Thermal Interface Material)活用のための
基礎知識と実際の使用例
TIMのユーザーだけでなく材料技術者のためにもなる!
TIMの技術トレンドや市場動向から上手な使い方まで
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本セミナーでは、電子機器等の放熱のため部材間に挿入される熱伝導性材料、いわゆるTIM (Thermal Interface Material)を使いこなすために必要な知識とTIMの技術トレンドや市場動向について解説する。また、データセンターやグラフィックボード、EV用バッテリーモジュール等でのTIMの使用例についても紹介する。
日時 | 2024年10月31日(木) 13:00~16:30 |
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
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定価:本体34,000円+税3,400円 E-Mail案内登録価格:本体32,400円+税3,240円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
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配布資料 | ・PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |
オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認 (申込み前に必ずご確認ください) | |
備考 | ※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
得られる知識 | ・現在市場にて入手可能な各種TIMの特徴およびそれらの適切な使用方法 ・TIMを選定する際の基本となる熱的特性および機械的特性 ・価格や熱伝導率以外の選定基準 ・現在のTIMの市場動向 | |
対象 | 今後業務にてTIMを積極的に使っていこうとしている電子・電子機器や車両の設計者、もしくはTIMを開発中の材料技術者 |
セミナー講師
<略歴>
東京都立日比谷高等学校卒業後、早稲田大学理工学部へ進学。大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後2機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当。並行してフリップチップ実装LED光源をバックライトに導入し、2014年に退職。同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの量産導入を主導し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。
セミナー趣旨
今回の講座では、最適な熱伝導シートを選定するために必要となる基礎知識を学んでもらうことを目的とする。併せて、市場では電力密度の上昇に対応した高性能TIMが数多く開発されており、それらの使用方法もご紹介したい。講座の最後には、携帯端末、データセンター、PCなどにおける実際の使用例をご紹介するが、現在市場拡大の原動力となっているEV車両向けのTIMの使用例についてもご紹介したい。併せて現在入手可能なTIMの市場動向を詳細に分析することで、TIMユーザーだけでなく、TIMを開発する材料メーカーの技術者向けにも有益な情報を提供することも目的としている。
セミナー講演内容
1.1 筐体内の対流冷却から熱伝導主体の放熱へ
1.2 急速な電力密度の上昇
1.3 薄型化高性能化が求められる放熱デバイス
2.TIMを選定する上での基礎
2.1 TIMの役割
2.2 現在市場で入手可能なTIMとその特徴
2.3 TIMの市場トレンド
2.4 TIMの熱的特性
2.5 TIMの機械的特性
2.6 最先端TIM
3.TIMの実際の使用例
3.1 スマートフォン
3.2 データセンター
3.3 グラフィックボード
3.4 ノートPC
3.5 EV用バッテリーモジュール
4.質疑応答
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小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
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・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
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溶解度パラメータ(HSP値, 4DSP値)の基礎と分散系における相分離性・付着性・分散性制御への応用 NEW
第1講 溶解度パラメータの基礎と求め方
第2講 高分子複合材料の相分離性の制御と材料開発例
第3講 粒子分散液の分散安定化と分散剤選択および分散安定性試験法
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