B231090:ポリイミドの基礎、分子設計、特性制御と高速通信用途に向けた低誘電損失化 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B231090(ポリイミド)

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ポリイミドの基礎、分子設計、特性制御と
高速通信用途に向けた低誘電損失化

～低誘電率、低誘電正接、低吸水性、高接着性、成形・加工性等～

■ポリイミドの基礎、合成法と特性評価■
■低誘電率かつ低誘電損失なポリイミドの開発■
■高速通信用材料開発の開発状況、課題および将来展望■

受講可能な形式：【Live配信】または【アーカイブ配信】のみ

高速通信用樹脂に適した高機能性ポリイミドの開発技術
材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析、、、
低誘電率化、低誘電正接化、低吸水率化、高接着性、成形・加工性の改良、、、

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日時	【Live配信】 2023年10月30日（月） 10:30～16:30
日時	【アーカイブ配信】 2023年11月7日（火）まで受付(視聴期間：11/7～11/20）
会場	【Live配信】オンライン配信セミナー	会場地図
会場	【アーカイブ配信】オンライン配信セミナー	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体50,000円＋税5,000円 E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
	※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】　1名申込みの場合：受講料( 定価：40,150円／E-mail案内登録価格 38,170円 ) 　定価：本体36,500円＋税3,650円　E-mail案内登録価格：本体34,700円＋税3,470円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で55,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)
配布資料	PDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。
オンライン配信	Live配信(Zoom)　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識	ポリイミドの基礎（材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析）および高速（5G）通信用低誘電損失ポリイミドの開発に必要な知識が得られます。 1．ポリイミドの基本的合成法と特性評価法 2．ポリイミドの諸特性（耐熱性、誘電特性、吸水性、接着性（加工性））の分子設計と制御方法 3．高速（5G）通信用低誘電損失ポリイミドの開発方法 4．高速（5G）通信用低誘電損失材料の開発現状（各社の開発状況）と将来展望
対象	ポリイミドの機能化、高速（5G）通信用材料開発に携わっている研究・技術者

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セミナー講師

FAMテクノリサーチ代表　博士(工学)　山田保治氏
※元住友化学工業(株)、元住友化学工業(株)
【講師紹介】

セミナー趣旨

　5G通信時代を迎え、高速高周波用材料の開発が盛んに行われています。ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用され重要な工業材料となっています。近年、5G通信に対応した高速高周波用材料として種々の低誘電率、低誘電正接ポリイミドが注目され、各社で開発が進められています。
　本講演では、5G用途に適応した低誘電損失ポリイミドをどのように開発していくかについて、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。

セミナー講演内容

１．通信技術の進歩と高速通信用材料開発
　1.1 高速通信技術の背景と現状
　1.2 樹脂の誘電特性－各種樹脂（フッ素樹脂（PTFE）、液晶樹脂（LCP）とポリイミド（PI）の比較
　1.3 高速（5G）通信および低誘電材料の開発状況と市場規模

２．ポリイミドの基礎
　2.1 ポリイミド開発の歴史
　2.2 エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
　2.3 ポリイミドの合成、構造と基本特性
　（1）原料（モノマー）
　（2）ポリイミドの合成法
　（3）イミド化法（熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化）
　2.4 各種ポリイミドの構造と特性
　（1）非熱可塑性ポリイミド
　（2）熱可塑性ポリイミド
　（3）熱硬化性ポリイミド
　（4）可溶性ポリイミド
　（5）透明ポリイミド：
　　　　（a）ポリイミドの着色機構、（b）無色透明化の分子設計、（c）無色透明ポリイミドの開発状況
　（6）PIの高耐熱化

３．変性ポリイミド（MPI）の種類、構造と特性
　3.1 アロイ化PI
　3.2 シロキサン変性PI（SPI）
　3.3 多分岐PI

４．低誘電損失ポリイミドの開発
　4.1 高周波高速通信材料になぜ誘電率、誘電損失が重要か？
　4.2 5.G対応高速高周波通信用材料に求められる特性
　4.3 誘電率および誘電損失率の周波数依存性
　4.4 低電率PI、フッ素化PI、多孔性PI
　4.5 低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
　（1）低誘電率化、低誘電正接化　
　（2）低吸水率化
　（3）高接着性
　（4）成形・加工性

5．高速（5G）通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況

6．高速（5G）通信用材料開発の課題と今後の展開

7．参考図書

□質疑応答□

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セミナーセミナー番号:B231090(ポリイミド)

ポリイミドの基礎、分子設計、特性制御と高速通信用途に向けた低誘電損失化

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セミナー講師

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セミナー講演内容

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