B230548:半導体パッケージ　入門講座 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B230548(半導体PKG)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】

半導体パッケージ　入門講座

～パッケージ技術の基礎知識と現状の課題、FO-WLPなど最新技術動向～

受講可能な形式：【Live配信】のみ

半導体パッケージの基礎知識から各工程の課題とその対応策、技術動向について初学者でもわかりやすく基礎から解説！
次世代に向けたパッケージに求められる要素技術とは・・・

日時	2023年5月18日（木） 10:30～16:30
会場	Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体45,000円＋税4,500円 E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円) 【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】　1名申込みの場合：受講料( 定価：39,600円／E-Mail案内登録価格 37,620円 ) 　　　定価：本体36,000円＋税3,600円　　　E-Mail案内登録価格：本体34,200円＋税3,420円　※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。　※他の割引は併用できません。
配布資料	製本テキスト(開催前日着までを目安に発送) ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。 ※開催日の４～５日前に発送します。　開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。 ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、　開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
オンライン配信	ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識	・パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。・最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。
対象	〇パッケージ技術に関する若手人材〇装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者〇広く半導体の技術、知識を習得したい人。　※特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

セミナーリクエスト

セミナー講師

サクセスインターナショナル株式会社取締役副社長　池永和夫　氏
【専門】パッケージ技術・実装技術

セミナー趣旨

　半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。
　最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、フリップチップボンディングを中心に解説し、その解決策を探る。

セミナー講演内容

１．半導体パッケージの基礎
　1.1　半導体パッケージに求められる機能
　1.2　パッケージの構造
　1.3　パッケージの変遷と種類

２．パッケージ組み立て工程の課題およびその対策
　2.1　バックグラインド工程
　2.2　ダイシング工程
　2.3　ダイボンド工程
　2.4　ワイヤボンド工程
　2.5　モールド封止工程
　2.6　バリ取り、端子メッキ工程
　2.7　トリム＆フォーミング工程
　2.8　マーキング工程
　2.9　測定工程
2.10　梱包出荷工程

３．パッケージの技術動向
　3.1　パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　3.2　フリップチップボンディング
　3.3　System in Package
　3.4　Wafer level Package
　3.5　FO-Wafer level Package]
　3.6　Through Silicon Via

４．まとめ

　　□ 質疑応答 □

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半導体パッケージ 入門講座

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