B230541:スパッタリングの基礎と薄膜の品質向上・不具合対策 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B230541(スパッタリング)

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スパッタリングの基礎と薄膜の品質向上・不具合対策

～各現象やプロセス、不具合の原因、最近の技術動向等の理解を深めて使いこなす力を養う～

受講可能な形式：【Live配信】のみ

トラブルへの的確な対応や薄膜の品質向上、薄膜プロセスの設計・選択・制御に向けて！
真空・プラズマ・スパッタリングの現象、薄膜形成過程、薄膜の評価方法（膜厚・形状、結晶構造、力学的・機械的性質等）、異常放電・密着力不足・残留応力等の不具合の原因と対応策、シミュレーション手法、技術動向や最新の話題などについて詳しく解説します。

日時	2023年5月31日（水） 13:00～16:30
会場	Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体40,000円＋税4,000円 E-Mail案内登録価格：本体38,000円＋税3,800円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名目以降の受講者は、申し込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額22,000円) ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料( 定価：35,200円／E-Mail案内登録価格： 33,440円 ) 35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )　　定価：本体32,000円＋税3,200円　E-Mail案内登録価格：本体30,400円＋税3,040円 ※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
配布資料	電子媒体(PDFデータ／印刷可) ・弊社HPのマイページよりダウンロードいただきます。・開催2日前を目安に、ダウンロード可となります。・ダウンロードには会員登録（無料）が必要となります。
オンライン配信	ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください)
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
対象	予備知識は必要としない。スパッタリング技術の初心者・初級者も対象と考える。

セミナーリクエスト

セミナー講師

パナソニック　インダストリー株式会社　部長　博士（工学）大熊崇文　氏

専門：薄膜形成、プラズマプロセス
1997年04月　松下電器産業（当時）入社
　　　　　　　生産技術本部に配属され，以降スパッタリング装置を中心とした生産設備およびプロセス開発に従事
2021年10月より現職
2019年03月　博士（工学）　（九州大学）
2021年04月　九州大学客員教授（兼務）
講師詳細→　https://researchmap.jp/takafumi_okuma/

セミナー趣旨

　スパッタリング法は半導体からディスプレイデバイス、電子デバイスまで広く工業的に普及している技術である。薄膜形成方法の中でも、ソース材料（ターゲット）が固体であり、有毒ガスを使用しないため、除害装置などを必要とせず、比較的簡便に取り扱うことができる。しかしながら、スパッタリングは、真空、プラズマ、電磁場、原子分子の衝突・拡散、化学反応など、いずれも目に見えない現象により成り立っているため、設備およびプロセスの設計や制御の根拠となるものを掴みにくく、経験や実験的アプローチに頼らざるを得ないという側面も持っている。
　本講演では、スパッタリング技術の基礎となる真空とプラズマについて詳細に解説する。実際の工程で生じることが多い不具合の事例として、異常放電、密着力不足、残留応力等を取り上げ、その原因と対策について述べる。今後ますます重要になるであろうシミュレーション手法や、最近の技術動向などについても紹介する。

セミナー講演内容

１．はじめに　趣旨説明

２．スパッタリングの基礎（１）真空
　2.1 真空とは
　2.2 クリーン化技術

３．スパッタリングの基礎（２）プラズマ
　3.1 プラズマとは
　3.2 低圧非平衡プラズマ
　3.3 大気圧非平衡プラズマ
　3.4 大気圧熱平衡プラズマ

４．スパッタリングの種類と特徴
　4.1 直流マグネトロンスパッタリング
　4.2 高周波マグネトロンスパッタリング
　4.3 反応性スパッタリング
　4.4 対向ターゲット式スパッタリング
　4.5 ロータリーターゲット式スパッタリング
　4.6 パルススパッタリング（HiPIMS）

５．スパッタリングの素過程
　5.1 スパッタリング
　5.2 輸送過程
　5.3 付着・拡散過程

６．薄膜の評価
　6.1 結晶性評価
　6.2 膜厚評価
　6.3 光学的特性評価
　6.4 応力評価
　6.5 付着力評価

７．スパッタリングに関するシミュレーション
　7.1 磁場
　7.2 プラズマ
　7.3 輸送過程

８．応用事例
　8.1 光学薄膜
　8.2 圧電薄膜
　8.3 その他応用事例

９．スパッタリング工程における不具合の原因と対策例
　9.1 膜厚均一性の向上
　9.2 薄膜の剥離対策
　9.3 プラズマ放電の安定化
　9.4 その他の不具合の原因と対策

１０．最新の技術動向

１１．まとめ

　□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B230541(スパッタリング)

スパッタリングの基礎と薄膜の品質向上・不具合対策

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