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電子デバイスの防水設計の実践技術【中級編】

~防水構造設計、止水部品の設計、防水計算・CAE、防水検査等の各技術を解説~

受講可能な形式:【Live配信】のみ

電子デバイスの防水設計の実践的技術を解説する中級編のセミナーです!
防水構造設計、止水部品設計、防水計算とCAEの活用、リーク試験、技術解説など、実践的な内容を解説します。

◆4月27日開催『電子デバイス防水設計技術【初級編】』とセットでお申込みいただくとお得にご受講いただけます◆
『初級編』と『中級編』のセット申込みページ
日時 2023年5月18日(木)  13:00~16:00
会場 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体40,000円+税4,000円
E-Mail案内登録価格:本体38,000円+税3,800円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額22,000円) 
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/E-Mail案内登録価格:33,440円 )

 定価:本体32,000円+税3,200円
 E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
配布資料電子媒体(PDFデータ/印刷可)
・弊社HPのマイページよりダウンロードいただきます
・開催2日前を目安に、ダウンロード可となります。
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
備考※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識防水構造設計基準
防水設計手法
対象既に防水設計を手がけている設計者
若手設計者
防水構造のとりまとめをされるマネージャー

セミナー講師

神上コーポレーション株式会社 代表取締役  鈴木 崇司 氏
専門:機構設計/技術コンサル
2002年~2014年 富士通株式会社
 モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立(VPS)共通チーム
2014年~2018年 共同技研化学株式会社
 技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部(技術営業)次長
2018年~神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
2022年~合同会社Gallop CTO兼務
HP:https://kohgami.co.jp/

セミナー趣旨

 スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。昨今は、IoT機器が身の回りに溢れてきました。スマートフォンも構造が成熟してきた時に防水技術にチャレンジし今では全機種が防水端末です。
 これからのIoTや様々な機器は防水構造になっていくでしょう。だからこそ防水構造を設計基準として大別していく時期になってきました。中級編では各設計をより紐解いていきます。

セミナー講演内容

1.会社紹介
 
2.防水構造設計

 2.1 筐体設計
 2.2 キャップ、カバー設計
 2.3 防水膜/音響部
 2.4 スイッチ
 2.5 防水モジュール(USB、スピーカーなど)
 
3.止水部品設計
 3.1 ガスケット、パッキン(一体型、ゲル使用)
 3.2 Oリング 参照値と実使用
 3.3 防水両面テープ/接着剤
 3.4 防水ネジ
 
4.放熱設計
 4.1 なぜ放熱を考えるのか
 4.2 熱伝導
 4.3 低温火傷
 4.4 放熱材料
 
5.防水計算&CAE
 5.1 ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
 5.2 両面テープ 濡れ性
 5.3 スイッチの押し感(クリアランス⇔干渉)
 5.4 放熱シミュレーション
 
6.リーク試験
 6.1 閾値の設定
 6.2 原因解明と対策実施例
 6.3 FUKUDA
 
7.技術紹介・まとめ
 7.1 TIM(布施真空)
 7.2 撥水(日研)
 7.3 設計支援

 □質疑応答□