表面はあらゆる技術や製品の基盤となるものであり、現在扱われる材料やプロセス、技術、商品で表面が関与していないものは無いと言っても過言ではありません。これは言い方を変えると、現代は表面に支配されているということにもなります。これほど重要なものであることから、様々な表面処理法が開発され、利用されています。しかし、一方で表面はまだ未解明な部分も多く、その本当の姿を明らかにして利用することは容易ではありません。

　本講では、表面処理の基礎、ポイントから、処理条件検討やトラブル解析に必要不可欠な分析評価まで、その姿を明らかにして利用するためのアプローチについて、技術的テクニック、コツやノウハウから、考え方、アプローチに方法まで応用アプリケーションの事例を交えて解説します。

１．表面に支配される現代社会

２．表面と表面処理
　2.1 表面（薄膜）とは？
　2.2 表面・界面の代表的事象
　2.3 表面の要素
　2.4 表面を支配するには
　2.5 表面処理の背景

３．表面処理法の分類
　3.1 表面処理とは
　3.2 代表的な表面処理
　3.3 表面処理の分類
　3.4 表面処理と目的
　3.5 代表的金属の表面処理
　3.6 金属表面処理の特徴
　3.7 洗浄
　3.8 洗浄処理のポイントと注意点
　3.9 化成処理
　3.10 エッチング

４．主な表面処理法の基本と特徴
　4.1 UV・オゾン洗浄
　4.2 UV洗浄の例
　4.3 UV処理と酸素量
　4.4 「めっき」とは
　4.5 めっきの種類
　4.6 めっきの特徴
　4.7 代表的めっき工程
　4.8 めっき処理のポイントと注意点
　4.9 プラズマ処理の原理
　4.10 プラズマ処理で発現する機能
　4.11 プラズマ処理と酸素量
　4.12 PVD（物理蒸着：Physical Vapor Deposition）
　4.13 CVD（化学蒸着:Chemical Vapor Deposition）
　4.14 PVD v.s. CVD
　4.15 成膜の主な用途と膜種
　4.16 スパッタリング
　4.17 蒸着
　4.18 その他のプラズマ
　4.19 溶射
　4.20 コロナ処理
　4.21 プラズマ処理とコロナ処理
　4.22 イオン注入
　4.23 グラフト重合

５．シランカップリング反応
　5.1 シランカップリング剤
　5.2 シランカップリング反応
　5.3 代表的な処理方法
　5.4 処理条件

６．接着のための表面処理
　6.1 機械的処理
　6.2 化学的処理
　6.3 UV処理と剥離強度
　6.4 シランカップリング処理と剥離強度
　6.5 注意点・ポイント

７．サンプルの取り扱い

８．代表的表面分析手法
　8.1 表面分析の分類 
　　8.1.1 表面分析に用いる主な手法と選び方 
　　8.1.2 表面・微小部の代表的分析手法
　　8.1.3 手法の選択
　8.2 X線光電子分光法（ＸＰＳ，ＥＳＣＡ）
　　8.2.1 XPSの原理
　　8.2.2 XPSの検出深さ
　　8.2.3 XPSの特徴
　　8.2.4 元素同定
　　8.2.5 化学状態の同定
　　8.2.6 主な用途
　　8.2.7 プラズマ処理（ＸＰＳ）
　8.3 オージェ電子分光法（AES）
　　8.3.1 ＡＥＳの原理
　　8.3.2 AESスペクトル
　　8.3.3 ＡＥＳ測定例
　　8.3.4 主な用途
　　8.3.5 XPSとAESの手法の比較
　8.4 X線マイクロアナライザ（EPMA）
　　8.4.1 EPMAの原理
　　8.4.2 元素分布分析（被着体金属基板の断面）
　　8.4.3 微小領域の元素分析手法
　8.5フーリエ変換赤外分光法（ＦＴ－ＩＲ）
　　8.5.1 赤外分光法（IR）の原理
　　8.5.2 FT-IRの長所・短所
　　8.5.3 測定法
　　8.5.4 周辺環境の影響
　　8.5.5 主な吸収帯
　　8.5.6 赤外分光の構造敏感性
　　8.5.7 全反射法（ATR法）
　　8.5.8 ATR法と検出深さ
　　8.5.9 ATR測定における注意点
　　8.5.10 In-situ FT－IR
　8.6 飛行時間型二次イオン質量分析法（TOF-SIMS）
　　8.6.1 ＳＩＭＳの概念
　　8.6.2 TOF-SIMS装置の構成
　　8.6.3 TOF-SIMSの概要
　　8.6.4 TOF-MSの原理と特徴
　　8.6.5 TOF-SIMSによる化学構造解析
　8.7ＳＥＭ
　　8.7.1 SEM像
　　8.7.2 表面形状と組成
　　8.7.3 SEM－EDS組成分析
　8.8 走査型プローブ顕微鏡（SPM） 
　　8.8.1 SPMとは
　　8.8.2 主な走査型プローブ顕微鏡
　　8.8.3 形態観察におけるAFMの位置づけ
　　8.8.4 観察例（処理後表面）
　　8.8.5 プラズマ処理（ＳＰＭ）
　　8.8.6 位相イメージング

９．深さ方向分析

１０．深さ方向分析の重要性
　10.1 一般的な深さ方向分析
　10.2 デプスプロファイルのワークフロー
　10.3 エッチングにおける注意点
　10.4 デプスプロファイル測定の設定のポイント
　10.5 イオンエッチングダメージ
　10.6 従来法と問題点
　10.7 精密斜め切削法

１１．解析の実例
　11.1 評価要素と手法（洗浄）
　11.2 評価要素と手法（改質）
　11.3 評価要素と手法（成膜）
　11.4 被膜欠陥
　11.5 SEM観察例 （LCD：ソース電極）
　11.6 プラスチックレンズの断面ＴＥＭ写真
　11.7ＵＶ照射による化学構造の評価
　11.8表面構造変化の解析（XPS）
　11.9気相化学修飾法
　11.10ポリイミドの表面処理層の深さ方向分析
　11.11トラブル解析

１２．まとめと質疑