B230427:電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント【初級編】 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B230427(電子機器防水設計：初級)

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電子デバイスの防水設計技術の基礎と
設計のポイント【初級編】

～防水規格、部品別の防水設計、防水機能評価等の基礎知識・基本技術を解説～

受講可能な形式：【Live配信】のみ

電子機器の防水設計に必要な基礎知識、設計技術、部品コストＵＰ・デザイン制約・放熱特性等の他機能低下への対応、小型・軽量化に向けた注意点、防水機能の評価方法、開発プロセス等について解説します。

◆5月18日開催『電子デバイス防水設計技術【中級編】』とセットでお申込みいただくとお得にご受講いただけます◆
『初級編』と『中級編』のセット申込みページ

日時	2023年4月27日（木） 13:00～16:00
会場	Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体40,000円＋税4,000円 E-Mail案内登録価格：本体38,000円＋税3,800円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額22,000円) ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料( 定価：35,200円／E-Mail案内登録価格：33,440円 ) 　定価：本体32,000円＋税3,200円　E-Mail案内登録価格：本体30,400円＋税3,040円 ※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
配布資料	電子媒体(PDFデータ／印刷可) ・弊社HPのマイページよりダウンロードいただきます。・開催2日前を目安に、ダウンロード可となります。
オンライン配信	ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識	防水設計の基礎知識や開発に役立つポイントを習得できる。
対象	主に若手設計者、防水構造を初めて手がける設計者。

セミナーリクエスト

セミナー講師

神上コーポレーション株式会社　代表取締役　鈴木崇司　氏

専門：機構設計／技術コンサル
2002年～2014年　富士通株式会社
　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS)共通チーム
2014年～2018年　共同技研化学株式会社
　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
2018年～神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
2022年～合同会社Gallop　CTO兼務
HP：https://kohgami.co.jp/

セミナー趣旨

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。防水製品の課題として、部品コストＵＰ・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。

セミナー講演内容

１．会社紹介

２．電子機器と防水規格
　2.1 電子機器と防水性
　2.2 防水規格（防塵規格）とは

３．防水設計のポイント
　3.1 防水機能付加方法の分類
　3.2 製品コストコントロール
　3.3 デザイン制約
　3.4 筐体剛性の課題
　3.5 密閉筐体による放熱特性の低下

４．部品別の防水設計
　4.1 ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
　4.2 Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
　4.3 各部両面テープによる防水設計
　4.4 ネジの防水設計
　4.5 表示部・操作部の防水設計
　4.6 音響部の防水設計
　4.7 コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
　4.8 基板防水
　4.9 防水筐体の放熱設計

５．防水機能の評価
　5.1 防水試験、評価の進め方
　5.2 原因解明と対策実施

６．防水機器の開発プロセス
　6.1 開発・設計手法（CAE活用など）
　6.2 設計基準の策定

７．まとめ

　□質疑応答□

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セミナーセミナー番号:B230427(電子機器防水設計：初級)

電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント【初級編】

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