B230240:初心者のための半導体デバイス入門講座～半導体の原理と集積化技術を分かりやすく解説～ | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B230240(半導体デバイス入門)

エレクトロニクス

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【2名同時申込で1名無料】対象セミナーテレワーク応援キャンペーン（【Live配信/WEBセミナー1名受講限定】

【Live配信受講者特典】アーカイブ配信付

初心者のための
半導体デバイス入門講座

～半導体の原理と微細化技術を分かりやすく解説～

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

半導体の発展と進化の道筋を追い、
現在・未来の集積回路の方向性を理解する

　日々目まぐるしく進化していく半導体、動向を追わなければ置いていかれる時代となりました。しかし一方で、そもそも半導体について良く理解していない方も多いのではないでしょうか。
　本セミナーでは、半導体の基礎をはじめ、集積回路の最も基本となるMOSトランジスタの構造から動作原理、微細化と作製方法などを学び、現在・未来の集積化の動向まで分かりやすく解説します。基礎から丁寧に解説しますので、初心者の方でも理解できます。
　半導体デバイスについて良く分かっていない方、一から理解したい方、これから半導体に携わる方、集積化の最新動向をキャッチアップしたい方に特におすすめの講座となっています。

◆得られる知識
・半導体物性の基礎
・MOSトランジスタの構造と動作原理
・MOSトランジスタの微細化手法
・MOSトランジスタの作製方法の基礎
・近年の微細トランジスタ高性能化技術の概要
・今後のMOSトランジスタの発展の方向性
　など

【Live配信受講者特典のご案内】

　Live(Zoom)配信受講者には、特典(無料)として「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
　オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。

このセミナーの受付は終了致しました。

日時	【Live配信（Zoom使用）受講】 2023年2月20日（月） 10:30～16:30
日時	【アーカイブ受講】 2023年3月2日（木）まで受付（配信期間：3/2～3/15)
会場	【Live配信（Zoom使用）受講】 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)	会場地図
会場	【アーカイブ受講】 Webセミナー(会社・自宅にいながら受講可能)	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体45,000円＋税4,500円 E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円) 【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)　Live配信/WEBセミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料( 定価 39,600円／E-Mail案内登録価格 37.620円 ) 　定価：本体36,000円＋税3,600円　E-Mail案内登録価格：本体34,200円＋税3,420円 ※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
特典	Live(Zoom)配信受講者には、特典(無料)として「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。聞き逃しや振り返り学習に活用ください。（アーカイブ配信については、「オンライン配信」項目を参照）
配布資料	①Live配信（Zoom使用）受講：PDFテキスト(印刷可) 　　※PDFデータは、マイページよりダウンロードしていただきます。　　　（開催2日前を目安にダウンロード可） ②アーカイブ配信受講：PDFテキスト(印刷可) 　　※PDFデータは、マイページよりダウンロードしていただきます。
オンライン配信	①ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ②アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。

このセミナーは終了しました。

このセミナーの再リクエスト

セミナー講師

東京大学大学院工学系研究科電気系工学専攻教授　高木信一氏　　≫【講師紹介】

【経歴】
1987年　東京大学工学系研究科博士課程卒業(工学博士)後、東芝・総合研究所入所
1993-1995年　Stanford大学訪問研究員
2003年　東京大学工学系研究科電気系工学専攻・教授
Takagi-Toprasertpong Laboratory（高木・トープラサートポン研究室）

◆主な研究・業務
先端CMOSデバイスの研究
◆業界での関連活動
システムデバイスロードマップ産学連携委員会・委員

セミナー趣旨

　半導体産業は、近年IT機器を支える産業のコメからAI/デジタル社会の牽引役へ、更に経済安全保障の中核技術として発展し、その重要性がますます高まっている。ここで、半導体集積回路の最も基本となるデバイスはMOSトランジスタであり、この素子の発展と進化の道筋を追うことで、現在また将来の集積回路の方向性を理解することができる。本セミナーでは、材料としての半導体の基礎から始め、ＭＯＳトランジスタの構造と動作原理、論理回路としての使い方、作製方法の基礎、技術課題とそれを克服するテクノロジー、将来の技術発展の道筋を解説すると共に、最新の研究開発状況についても可能な範囲で触れる。

セミナー講演内容

1.　半導体産業の重要性

2.　半導体の基礎
　2-1.　半導体のバンド構造
　2-2.　半導体中の電気伝導と移動度
　2-3.　n型半導体、p型半導体
　2-4.　pn接合と空乏層

3.　MOSトランジスタの動作原理
　3-1.　MOS構造のバンド図
　3-2.　MOSトランジスタの動作原理
　3-3.　nチャネルMOSFETとpチャネルMOSFET
　3-4.　インバータとCMOS構造

4.　MOSトランジスタによる論理計算

5.　MOSトランジスタの微細化とムーアの法則

6.　MOSトランジスタの作製方法

7.　MOSトランジスタ微細化の制限要因と改良技術
　7-1.　ゲート絶縁膜の薄膜化限界とhigh k絶縁膜
　7-2.　短チャネル効果と立体構造トランジスタ

8.　MOSトランジスタ高集積化の現状と今後の動向
　8-1.　テクノロジーノードとロードマップ
　8-2.　三次元集積化

□質疑応答□

このセミナーは終了しました。

このセミナーの再リクエスト

セミナーセミナー番号:B230240(半導体デバイス入門)

初心者のための半導体デバイス入門講座

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 ［2022］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

研磨加工技術の基礎と実践的な総合知識 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

一日速習！ 電子機器の熱設計と放熱技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

MEMSをはじめとする微細加工技術を用いた医療・ヘルスケア機器の開発動向と課題・展望 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ヒューマンセンシングの基礎知識と実践ノウハウ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体市場の動向 半導体は不況に突入・・・いつ好転するのか？ 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

導電性接着剤の特性発現機構と設計・制御技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

最先端！半導体国際学会に見るチップ・回路・デバイス・プロセス技術の動向と新展開～IEDM2022 ISSCC2023より～ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体メモリの基礎と技術・市場動向 【Live配信セミナー（会場受講なし）】※会社・自宅にいながら受講可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント【初級編】 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子デバイスの防水設計技術【初級編・中級編】２日セミナー 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光通信システム/光インターコネクト技術とキーデバイス/光回路・実装技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ

プラズモニック・メタマテリアルの基礎とテラヘルツ波領域への応用 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージ 入門講座 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子デバイスの防水設計の実践技術【中級編】 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代通信に向けた 最先端の光・無線伝送技術と「ＩＯＷＮ」実用化への展望 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高感度化フォトレジスト材料の設計術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ドローン技術の最新事情と災害対策への活用 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜手のインタフェース技術論＞計測・制御から医療・産業応用まで 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

スパッタリングの基礎と薄膜の品質向上・不具合対策 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光変調器の基礎と技術動向 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の総合知識 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

車載用LiDARの市場・技術トレンド NEW ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 ［2022］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

研磨加工技術の基礎と実践的な総合知識 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

一日速習！ 電子機器の熱設計と放熱技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

MEMSをはじめとする微細加工技術を用いた医療・ヘルスケア機器の開発動向と課題・展望 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ヒューマンセンシングの基礎知識と実践ノウハウ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体市場の動向 半導体は不況に突入・・・いつ好転するのか？ 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

導電性接着剤の特性発現機構と設計・制御技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

最先端！半導体国際学会に見るチップ・回路・デバイス・プロセス技術の動向と新展開～IEDM2022 ISSCC2023より～ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体メモリの基礎と技術・市場動向 【Live配信セミナー（会場受講なし）】※会社・自宅にいながら受講可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント【初級編】 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子デバイスの防水設計技術【初級編・中級編】２日セミナー 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光通信システム/光インターコネクト技術とキーデバイス/光回路・実装技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ

プラズモニック・メタマテリアルの基礎とテラヘルツ波領域への応用 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージ 入門講座 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子デバイスの防水設計の実践技術【中級編】 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代通信に向けた 最先端の光・無線伝送技術と「ＩＯＷＮ」実用化への展望 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高感度化フォトレジスト材料の設計術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ドローン技術の最新事情と災害対策への活用 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜手のインタフェース技術論＞計測・制御から医療・産業応用まで 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

スパッタリングの基礎と薄膜の品質向上・不具合対策 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光変調器の基礎と技術動向 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の総合知識 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

車載用LiDARの市場・技術トレンド NEW ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

初心者のための
半導体デバイス入門講座

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争［2022］
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

研磨加工技術の基礎と実践的な総合知識
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

一日速習！　電子機器の熱設計と放熱技術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

MEMSをはじめとする微細加工技術を用いた医療・ヘルスケア機器の開発動向と課題・展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ヒューマンセンシングの基礎知識と実践ノウハウ
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体市場の動向　半導体は不況に突入・・・いつ好転するのか？
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

導電性接着剤の特性発現機構と設計・制御技術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

最先端！半導体国際学会に見るチップ・回路・デバイス・プロセス技術の動向と新展開～IEDM2022　ISSCC2023より～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体メモリの基礎と技術・市場動向
【Live配信セミナー（会場受講なし）】※会社・自宅にいながら受講可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント【初級編】
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子デバイスの防水設計技術【初級編・中級編】２日セミナー
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光通信システム/光インターコネクト技術とキーデバイス/光回路・実装技術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

プラズモニック・メタマテリアルの基礎とテラヘルツ波領域への応用
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体パッケージ　入門講座
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子デバイスの防水設計の実践技術【中級編】
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代通信に向けた最先端の光・無線伝送技術と「ＩＯＷＮ」実用化への展望
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高感度化フォトレジスト材料の設計術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ドローン技術の最新事情と災害対策への活用
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

＜手のインタフェース技術論＞計測・制御から医療・産業応用まで
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

スパッタリングの基礎と薄膜の品質向上・不具合対策
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光変調器の基礎と技術動向 NEW
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の総合知識
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

車載用LiDARの市場・技術トレンド NEW
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～