B230232:電子機器の故障メカニズムの理解と信頼性評価・故障解析のポイント | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B230232(電子機器の信頼性)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】

電子機器の故障メカニズムの理解と
信頼性評価・故障解析のポイント

～どのように未然防止策と故障解析を進めていくのか～

受講可能な形式：【Live配信】のみ

電子機器・部品の信頼性に大きく関わる故障事例・・・
『故障』を未然に防ぐ、『故障』から原因を探り今後に生かす。その積み重ねが信頼性への繋がります。
故障メカニズムやモデルの理解から実際に行われている未然防止策、評価解析手法を事例を用いながら解説します！

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日時	2023年2月22日（水） 10:30～16:30
会場	Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体45,000円＋税4,500円 E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円) 【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】　1名申込みの場合：受講料( 定価：39,600円／E-Mail案内登録価格 37,620円 ) 　　　定価：本体36,000円＋税3,600円　　　E-Mail案内登録価格：本体34,200円＋税3,420円　※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。　※他の割引は併用できません。
配布資料	製本テキスト(開催前日着までを目安に発送) ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。 ※開催日の４～５日前に発送します。　開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。 ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、　開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
オンライン配信	ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識	本講演は講師が様々な技術者との議論や情報交換により、多くの人が感じている故障問題をもとにまとめたもので、電子部品、電子機器の品質に関する技術者が必要する知識や情報が網羅されている。
対象	対象を初級者としてわかりやすく説明するが、中級以上の技術者には故障問題の現状や幅広い情報があり、有効なセミナーであると考えられる。

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セミナー講師

故障物性ソリューション　味岡恒夫　氏
【専門】故障物性（モデル、メカニズム）、半導体プロセス、信頼性評価、故障解析、材料分析
【兼務】日本信頼性学会故障物性研究会副主査

セミナー趣旨

　電子機器・部品の品質、信頼性は国内産業を支えとなっているが、これを達成するために企業では故障の未然防止や故障解析に大変な努力をしている。しかしながら、この技術の習得は一朝一夕にはできず、新規参入の企業や技術者にとって頭の痛い問題である。この技術を早期に習得するためには故障に関するモデルやメカニズムの理解により経験を補うことと、実際に行われている未然防止法（信頼性の作りこみ）、評価・解析法、および信頼性試験を把握し、適用することが重要である。　　　　　　　　　　　　
　以上のことから、本セミナーでは故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を多く用いて、初級者にも理解しやすいように説明する。

セミナー講演内容

１．故障メカニズム
　1.1　実際に発生する市場故障の真の要因
　　　・故障期による故障モード
　1.2　部品に関する故障メカニズム
　　　・半導体デバイスの動作原理・構造・故障メカニズム
　　　・実装基板の故障メカニズム
　1.3　ストレスによる故障メカニズム
　　　・市場で受けるストレスの種類
　　　・温度ストレスによる劣化
　　　・温湿度ストレスによる劣化
　　　・温度急変ストレスによる劣化
　　　・機械的ストレスによる劣化破壊
　　　・外乱ノイズによる破壊、誤動作（EOS事例）

２．未然防止
　2.1　製品における信頼性の作りこみ
　2.2　部品採用に関するポイント
　　　・部品メーカの信頼性の作り込み
　　　・適切な部品調達法
　　　・部品選定のための評価
　　　・良品解析事例

３．製品保証のための信頼性評価
　　　・ユーザからの要求事項
　　　・一般の信頼性試験
　　　・屋外など特殊環境試験
　　　・寿命推定
　　　・規格

４．市場故障に対する故障解析（電子機器から部品まで）
　　　・電子機器メーカが行う故障解析の目的
　　　・電子機器メーカが行う故障解析の流れ
　　　・ロックイン発熱解析を用いた故障解析
　　　・部品メーカ（半導体メーカ）が行う故障解析
　　　・解析事例

　　□ 質疑応答 □

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電子機器の故障メカニズムの理解と信頼性評価・故障解析のポイント

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