B230214:高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B230214(高周波対応プリント配線板)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナーテレワーク応援キャンペーン【Live配信/WEBセミナー1名受講限定】

＜低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ＞
高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術

■Beyond 5Gに向け、プリント配線板における課題と対応■
■めっきの基礎から、低損失回路形成に向けた新たな取り組みまで！■

受講可能な形式：【Live配信】のみ

★ 回路形成にかかわるめっきから高周波対応プリント配線板、低粗度導体回路形成を解説します。
★ プリント配線板における課題とその対応について、低損失回路形成に向けた新たな取り組みとは！

このセミナーの受付は終了致しました。

日時	【Live配信】 2023年2月14日（火） 10:30～16:30
会場	【Live配信】 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)	会場地図
講師	関東学院大学総合研究推進機構教授、材料・表面工学研究所副所長　渡邊充広　氏【経歴】三十余年、企業にてプリント配線板、アンテナ、自動車部品等の開発、製造、品質保証を歴任。2015年５月、役員任期をもって退任退職。同年10月より現職、現在に至る。【研究内容・専門】表面処理、プリント配線板、回路形成技術、樹脂材料【活動】学会理事、産業界への技術支援、他【受賞】論文賞、技術賞、他
受講料(税込) 各種割引特典	49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体45,000円＋税4,500円 E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額24,750円) ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料( 定価：39,600円／E-mail案内登録価格 37,620円 ) 　定価：本体36,000円＋税3,600円　E-mail案内登録価格：本体34,200円＋税3,420円 ※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
配布資料	PDFデータ（印刷可／編集は不可） ※PDFデータは、セミナー開催日の2日前を目安にマイページからダウンロード可能になります。
オンライン配信	ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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セミナー趣旨

　Beyond 5Gに向け、プリント配線板における課題とその対応について、低損失回路形成に向けた新たな取り組みを交え解説します。将来技術の一つとして参考になれば幸いです。

セミナー講演内容

＜得られる知識・技術＞
　めっきの基礎知識、高周波プリント配線板の知識、平滑面への新たな回路形成技術など

＜プログラム＞
１．回路形成にかかわるめっき
　1.1 めっきとは
　1.2 無電解めっきの基礎
　1.3 電気めっきの基礎

２．プリント配線板
　2.1 プリント配線板とは
　2.2 回路形成方法
　2.3 部品実装とかかわるめっき

３．高周波対応プリント配線板
　3.1 Beyond 5Gにむけたプリント配線板
　3.2 既存のプリント配線板における課題
　3.3 高周波対応に適した配線板材料

４．低粗度導体回路形成
　4.1 回路粗度と伝送損失
　4.2 樹脂平滑面への高密着導体形成技術
　4.3 紫外線(UV)照射による表面改質と平滑面への回路形成　
　4.4 フッ素樹脂平滑表面への導体形成
　4.5 液晶ポリマー樹脂平滑表面への導体形成（Video）
　4.6 シクロオレフィンポリマー樹脂平滑面への導体形成（Video）
　4.7 フォトリソプロセスを用いない新たな回路形成技術

５．3D成形体、ガラスへの回路形成
　5.1 3D成形体への回路形成（MID）
　5.2 ガラスへの回路形成総括　

６．総括

　　□質疑応答□

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セミナーセミナー番号:B230214(高周波対応プリント配線板)

＜低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ＞高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術

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セミナー趣旨

セミナー講演内容

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