セミナー 印刷

銅ナノインクの実用化に向けた材料とプロセスの開発

~導電性Cuナノインクの特長、焼成、利用例、接合材料としての検討~

■Cuナノインクの特長と課題■
■インクの焼成、インク化と印刷方法■
■回路形成、加圧型Cu接合材■

受講可能な形式:【Live配信】のみ

Cuナノインクの実用化に向けた取り組みの最前線
印刷、焼成、利用上の問題点や課題
導電性インクの開発およびそれを用いた回路形成・接合を検討されている方は是非
日時 2022年12月19日(月)  13:00~15:00
会場 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
27,500円 ( E-Mail案内登録価格 26,070円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体25,000円+税2,500円
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配布資料電子媒体(PDFデータ/印刷可)
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・開催2日前を目安に、ダウンロード可となります。
・ダウンロードには会員登録(無料)が必要となります。
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
備考※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識導電性Cuナノインクの特長、焼成プロセス、利用例、接合材料としての検討結果の理解
対象導電性インクを用いて、回路形成、接合を検討されている方
キーワード:導電性Cuナノインク、光焼成、フォトシンタリング、厚膜焼成、RFID、めっき、接合材料

セミナー講師

石原ケミカル(株) 第三研究部 部長 博士(理学) 有村 英俊 氏
【講師紹介】

セミナー趣旨

 印刷法により回路形成や電子デバイスを製造するプリンテッド・エレクトロニクス(PE)が注目されている。近年、大気下で焼成可能で取り扱いの容易なAgナノインクは、一部で実用化されている。しかし、Agは原料が高価であり、PE市場の大きな成長のためには、原料の廉価な導電性Cuナノインクの実用化が求められている。Cuは室温で容易に酸化する性質があり、ナノ粉にすると更に活性となるため、取り扱いが難しく実用化するためには材料開発だけでなく、印刷、焼成などの周辺技術の開発も不可欠である。
 本講演では、Cuナノインクの印刷、焼成、利用上の問題点や課題も含め、実用化に向けた取り組みについて具体例を挙げて解説する。

セミナー講演内容

1.プリンテッド・エレクトロニクス(PE)と導電性インク
 1-1. PEとは
 1-2. 既存プロセスとの比較
 1-3. 導電性インクの実用例
 1-4. Cuナノインクの特長と課題

2.インクの焼成
 2-1. 金属粒子の焼結
 2-2. 銅ナノインクの焼成方法
 2-3. 光焼結(フォトシンタリング)の特長とメカニズム
 2-4. 熱焼成について

3.インク化と印刷法
 3-1. 各種印刷法に適したインクの特長
 3-2. 薄膜印刷法の解説と印刷例
  ・インクジェット印刷
  ・フレキソ印刷
  ・グラビアオフセット印刷
 3-3. 厚膜印刷法の解説と印刷例
  ・スクリーン印刷

4.実用化に向けた取組み
 4-1. RF-タグへの適用
 4-2. メタルメッシュ
 4-3. 厚膜印刷による回路形成
 4-4. 立体物への直接回路形成
 4-5. めっきのシード層としての利用

5.加圧型Cu接合材
 5-1. パワーデバイス向け接合材
 5-2. 加圧型銅接合材の特長
 5-3. 試験結果

  □質疑応答□