セミナー 印刷

ALE(アトミック レイヤー エッチング)技術の基本原理と
最新動向、今後の展望

~従来エッチングの課題・ALEの基本原理・各種材料での開発事例~

受講可能な形式:【Live配信】のみ

微細化・高精密化への要求が止まらない半導体技術の次なるキー技術であるALE
ALE技術の基礎から各種被膜でのエッチング事例、今後への課題とは・・・
メーカーの研究開発現場に携わる講師がALEの現状をお伝えします!
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2022年11月11日(金)  13:00~16:30
会場 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体40,000円+税4,000円
E-Mail案内登録価格:本体38,000円+税3,800円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の22,000円)
【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
 1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/E-Mail案内登録価格 33,440円 )
   定価:本体32,000円+税3,200円
   E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
 ※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
 ※他の割引は併用できません。
配布資料配布資料:製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
     ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
     ※開催日の4~5日前に発送します。
      開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
     ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
      開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認
備考※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識・半導体デバイス製造の開発動向と先端課題
・ドライ/ウェットエッチングの基礎と各種材料のエッチング
・ALE(アトミック レイヤー エッチング)の原理
・ALEの各種手法、および様々な材料のALE研究開発事例
対象・半導体デバイス/製造の若手技術者

セミナー講師

セミナー趣旨

 半導体加工の微細化は原子層レベルに到達しており、3次元構造化と積層化による集積度向上が加速しています。また、ポストスケーリングに向けて、新構造トランジスタや新材料の検討が進んでいます。このため今後の半導体製造では、様々な膜種を原子層レベルの寸法精度でエッチング加工する技術が重要になります。
 そこで本講座では、半導体デバイス製造の動向を紹介した後、従来のドライ/ウェットエッチングの基礎と課題、ALEの基本原理、そして各種材料のALE開発事例までを、メーカの研究開発現場にいる講師が、実経験を交えて分かりやすく解説します。

セミナー講演内容

1.半導体デバイス製造におけるエッチング
 1.1 エッチングとは
 1.2 エッチング工程の種類

2.デバイス動向とエッチングの先端課題
 2.1 ロジック/メモリーデバイスの動向
 2.2 エッチングの歴史と先端課題

3.エッチングの基礎
 3.1 プラズマエッチング
 3.2 ウェットエッチング

4.従来エッチングの課題
 4.1 面内分布
 4.2 エッチング損傷

5.アトミック レイヤー エッチング(ALE)の基礎
 5.1 ALEの原理
 5.2 ALE手法の分類

6.有機金属錯体反応による等方性ALE
 6.1 La2O3
 6.2 Co

7.プラズマアシスト熱サイクルによる等方性ALE
 7.1 Si3N4
 7.2 SiO2
 7.3 TiN
 7.4 W

8.ハロゲン化とイオン照射による異方性ALE
 8.1 Si 

9.フルオロカーボンアシストによる異方性ALE
 9.1 Si3N4

10.今後の課題

  □ 質疑応答 □