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半導体(IC)とその周辺材料の超入門
~なぜ日本は半導体の素部材分野で強みを持っているのか?~
~前/後工程,回路基板・実装・電子部品組み立ての工程で
使用される材料の役割と必要特性を一日速習~
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◎基本情報を幅広くご理解いただき、今後の関連材料開発にお役立て下さい。
◎半導体用材料の分野でなぜ日本企業の競争力が高いのか?その理由を考察し、今後の日本企業の活路を見出すきっかけにして頂ければ幸いです。
日時 | 2022年9月28日(水) 10:30~16:30 |
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会場 | Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能) |
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配布資料 | ・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送) ※セミナー資料は開催日の4~5日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。 ※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。 | |
オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認 | |
対象 | ・半導体全般に関して、基本的な技術情報を知りたい方 |
セミナー講師
【略歴】
1974年 大阪大学工学部卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年 住友ベークライト(株)入社
フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学(株)入社
半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 有限会社アイパック設立
技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている
セミナー趣旨
今回、半導体を代表する集積回路(IC)の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。
これらの製造に関する基本情報を幅広く取得することは、今後の半導体関連材料の開発に役立つと思われます。
セミナー講演内容
前工程(ウエハー工程) ~後工程(組立工程) ~回路基板搭載 ~ 電子部品組立
2.前工程と関連材料
2.1 前工程の流れ
ウエハー ~ IC加工(トランジスタ/回路) ~切断
2.2 ウエハー製造
2.2.1 原料製造; 石英(結晶シリカ) ~ 精製(シラン) ~ ポリシラン
2.2.2 ウエハー製造; 再結晶 ~ インゴット ~ 切断
2.2.3 加工設備および製造会社; 精製プラント/再結晶・引上げ,切断,洗浄,他
2.2.4 工程部材および製造会社; 石英ルツボ(高純度石英)
裏面粗化用シリカ,工程テープ(DAF:フィルム/粘着剤),洗浄剤,他
2.3 トランジスタ形成および回路加工
2.3.1 リン注入
2.3.2 電極および配線加工
{絶縁加工~平坦化 ~ レジスト塗布剥離 ~ アルミ蒸着 ~ レジスト・エッチング}n ~ パッド形成
2.3.3 加工設備および製造会社; CVD,研磨(CMP等),塗布,露光,剥離,他
2.4 工程材料および製造会社; シラン,酸素,コロイダルシリカ,レジスト,剥離剤,洗浄剤,保護膜,他
3.後工程と関連材料
3.1 後工程の流れ; パッケージング
IC個片(チップ)~組立加工(搭載・結線・封止) ~ PKG ~ (切断/MAP)
3.2 組立加工(アッセンブリー)
3.2.1 搭載方法; 接続用基板(リードフレーム/子基板)
3.2.2 結線方法; 金線/半田ボール,再配線
3.2.3 封止方法; 気密封止,樹脂封止
3.3 加工設備および製造会社; 搭載機(マウンター),加熱機,結線機(ボンダー),成形機,切断機,他
3.4 工程材料および製造会社; マウント剤(Au・Si/Ag/半田),金線,ソルダーレジスト,剥離剤,洗浄剤
封止材料(固形/液状),他
4.回路基板と関連材料
4.1 回路基板の種類; 子基板(接続用基板),母基板(PKG搭載用基板)
4.2 回路基板製造の流れ; 銅箔・基材 ~ 中間製品(プリプレグ) ~ 回路基板 ~ 回路加工
4.3 加工設備および製造会社; 塗布機,熱圧着機,露光機,切断機,他
4.4 工程部材および製造会社; 銅箔,支持体(例;ガラスクロス),耐熱性フィルム(例:ポリイミド)
絶縁接着剤,レジスト,剥離剤,洗浄剤,他
5.電子部品組立と関連材料
5.1 電子部品組立の流れ
IC・電子部品 ~ 基板搭載 ~ 基板部品+他部品 ~ 簡体保護
5.2 加工設備および製造会社; 搭載機,半田仮止め,半田再溶融(リフロー),他
5.3 工程部材および製造会社; 工程テープ,半田,他
6.その他
□ 質疑応答 □
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