セミナー 印刷
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
【Live配信セミナー(Zoom使用)】 ※会社・自宅にいながら学習可能です※ テレワーク応援キャンペーン(【Live配信/WEBセミナー1名受講限定】)

【Live(リアルタイム)配信】
先端半導体パッケージの開発動向と
その多様化に対応する材料・プロセス技術

~ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップ、2.x/3D/チップレット技術
 次世代高速通信を支えるパッケージング材料、先端モールディング技術まで~
  

◎新たな潮流として注目を集めるヘテロジニアス・インテグレーション/チップレット、2.xD~3Dなど先端パッケージの開発動向。
◎次世代高速通信対応を中心とした先端パッケージ向け電子材料開発の最前線。
◎多様化・高度化するパッケージング手法に対応し続けてきたモールディング技術動向まで。
本セミナーではこれら3つの技術的側面を3名の有識者が解説します。
日時 2022年8月26日(金)  13:00~17:20
会場 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
※【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
  1名申込みの場合:受講料( 定価:39,600円/E-Mail案内登録価格:37,620円 )

 定価:本体36,000円+税3,600円
 E-Mail案内登録価格:本体34,200円+税3,420円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の24,750円)
配布資料PDFデータ(印刷可)
弊社HPマイページよりダウンロードいただきます(開催2日前を目安にDL可となります)。
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)

セミナー講師

第1部 「ヘテロジニアス・インテグレーションへと向かう先端パッケージの開発動向と課題(13:00~14:30) 
 福岡大学大学院 電子情報工学専攻 非常勤講師 三宅 賢治 氏
  IEEE EPS ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップ委員
  (一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA) 理事、九州NEDIA 副代表
  オフィス三宅 代表

 【経歴】
  1980年九州工業大学を卒業後、日本テキサスインスツルメンツ(株)に入社。
  半導体グループ上級主任技師、兼、大分県日出(ひじ)工場情報システム・マネージャとして、東南アジアの半導体後工程
  工場の各種自動化プロジェクトを牽引した。
  2010年、(株)ピーエムティーに転職後は産総研の国家プロジェクトであるミニマルファブに従事、2019年にはミニマルファブ
  を活用したFOWLP試作ビジネスを立ち上げた。
  2020年、定年退職後はオフィス三宅の代表として技術経営コンサルティングを行っている。
  学位は山口大学で取得。所属学会はIEEE EPS, 応用物理学会、エレクトロニクス実装学会。
 【業界での活動】
  約40年間半導体産業に従事している。TI在職時代から大学院の非常勤講師、半導体国際会議ISSMやAEC/APCのプログラム
  委員を歴任。また、半導体関連企業の集まりである、NEDIA理事・九州NEDIA副代表として半導体業界を牽引している。
  2020年からはヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの委員として今後の半導体実装の在り方を
  ディスカッションしている。

 
第2部 「次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術」(14:40~16:00)
 住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 所長 鵜川 健 氏
 【経歴】

  1998年:住友ベークライト 電子デバイス材料研究所配属
  2012年:台湾住友ベークライト 電子デバイス材料研究所 所長
  2020年:住友ベークライト 情報通信材料研究所 所長

 
第3部 「先端パッケージに対応するモールディング技術の開発動向(16:10~17:20)
 TOWA(株) INNOMS推進室 グループリーダー 砂田 衛 氏
 【経歴】
  2005年 TOWA(株)入社
  2008年 東芝LSIパッケージソリューション(株) (現(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン)出向
  2014年 TOWA-USA Corporation出向
 【現在の業務】

  要素技術開発、商品開発

セミナー講演内容

第1部 「ヘテロジニアス・インテグレーションへと向かう先端パッケージの開発動向と課題」

【講演趣旨】
 2019年からスタートした新たなロードマップであるヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの概要を理解していただき、先端パッケージの定義や先端パッケージの開発動向と課題、国内の先端パッケージ製造メーカの動向についても解説する。
 注目を浴びているチップレットの内容と課題、更に、東京工業大学のチップレット集積コンソーシアム開発動向についても解説する。
 
【プログラム】
 1.ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップとは
 2.先端パッケージの定義
 3.先端パッケージの開発動向と課題

   3.1 パッケージ基板
   3.2 層間絶縁膜
 4.国内の先端パッケージ製造メーカの動向
 5.国内のチップレット開発動向
   5.1 チップレットとは
   5.2 チップレットの課題
   5.3 チップレットの事例
   5.4 東工大チップレット集積コンソーシアム
 6.まとめ

■得られる知識

 ・ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの内容が理解できる。
 ・先端パッケージ2D、2.1D、2.3D、2.5D及び3Dのパッケージ構造が理解できる。
 ・チップレットはメリットもあるが課題を知ることができる。
 ・東工大が主導して研究開発を行うチップレット集積コンソーシアムの動向を知ることができる。

■受講対象
 ・パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカ、材料メーカの技術者、営業担当者、マーケティング担当者
 ・広く半導体の技術、知識を習得したい人
 ※特に基礎知識は不要です。基礎から解説します。
 
第2部 「次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術

0.住友ベークライトの紹介
1.次世代高速通信/RFデバイスのパッケージングトレンド
2.次世代高速通信/RFデバイス向け封止材開発
3.次世代高速通信/RFデバイス向け基板材料開発
4.先端ノードチップ再配線用感光性材料
5.GaN RFデバイスへの展開
6.その他
7.サマリー

■得られる知識

 ・各材料のターゲットと課題

■受講対象
 ・電子材料の開発に携わる方
 
第3部 「先端パッケージに対応するモールディング技術の開発動向

【講演趣旨】
 ICが量産されはじめてから今日に至るまで、半導体はあらゆる産業の基幹部品・システムとして発展してきた。 発展の原動力として微細化プロセスの進展は当然のことながら、パッケージング技術や材料の高性能化・高機能化もこの進化に大きく寄与してきた。
 本講座では近年多様化するパッケージング手法の中において、依然としてその中核を担っているモールディング技術と今後求められる装置の展望について紹介する。
 
【プログラム】
 1.  パッケージング動向
 2.  封止の分類とモールディング
 3.  トランスファモールド法とコンプレッションモールド法
 4.  トランスファモールド法の技術動向

   4.1 露出成形時のリフトアップ対策
   4.2 成形サイクル中のワーク姿勢維持
   4.3 トランスファモールドアンダーフィル(T-MUF)
 5.  コンプレッションモールド法の技術動向
   5.1 リフロー時の反り安定化対策としての採用事例
   5.2 スケーリングメリットを生かすための補足技術
   5.3 コンプレッションモールドアンダーフィル(C-MUF)
   5.4 3Dインテグレーション
   5.5 インラインオーブンによる熱履歴均一化
   5.6 低圧成形デマンド
   5.7 ダブルサイドモールド
   5.8 ウエハレベルCSP
   5.9 HS-BGA
 6.  まとめ
 7.  今後求められる装置
 8.  会社紹介

■得られる知識

 ・モールド工程の基礎知識ならびに要求事項

■受講対象
 ・半導体パッケージング技術者の方