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【Live配信(Zoom使用)】
5G高度化と6Gに対応する
低誘電特性樹脂・高分子材料の開発と技術動向

~高周波部材における材料の設計・合成、狙った特性の再現性、基板への積層、課題と解決策~

■5G高度化、6Gから要求される高周波材料の基礎知識■
■高周波材料のベースとなる高分子材料の設計、技術動向■
■高周波材料開発へのアプローチ及び課題と対策■

低誘電特性を持つ材料技術を幅広く網羅

超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料開発技術を高分子の基礎から解説

高周波部材、材料の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用

材料設計事例、特性の再現性、トレードオフの考え方、、、
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2022年6月29日(水)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)  
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受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
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39,600円 ( E-mail案内登録価格 37,620円 )

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配布資料製本資料(開催前日着までを目安に発送)
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 ※開催日の4~5日前に発送します。
 ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
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オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識
・エレクトロニクス実装技術~スマートフォンからハイエンドサーバー~
・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法
・高周波材料開発へのアプローチ及び課題と対策
対象主に
スマートフォン、PC等の端末機器、自動車用電装部品、データセンター等のハイエンドサーバー、エッジサーバーを対象とした電子部品の多層プリント板、封止材開発担当者、高分子材料開発担当者。研究者、技術者、営業担当者。

セミナー講師

横浜国立大学 非常勤教員(元教授) / 横浜市立大学 客員教授 工学博士 高橋 昭雄 氏
【講師紹介】

セミナー趣旨

 通信規格5Gの適用そして、さらに6Gに向けて技術開発が進められている。ビッグデータ、AIを駆使したデジタル革命は、過去20年の助走期から飛翔期を迎えている。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されている。演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。

セミナー講演内容

1.変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
 1.1 エレクトロニクス実装と配線シート,基板の変遷
 1.2 IoT,AI,自動運転そして5G,6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術

2.低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み
 2.1 高周波用基板材料の状況
 2.2 低誘電率(Low Dk),低誘電正接(Low Df)材料

3.高分子材料の基礎
 3.1 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
 3.2 高分子材料の物性と評価 
    成形時の流動特性,機械物性,電気物性と評価
 3.3 高分子材料の耐熱性(物理的耐熱性,化学的耐熱性)

4.積層材料及び多層プリント配線板及びその製造方法

5.半導体封止材及びその製造方法

6.低誘電特性高分子材料の設計

 6.1 分子設計と材料設計
 6.2 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発(事例1)
 6.3 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計(事例2)

7.半導体実装技術の最新動向
 7.1 半導体パッケージ
 7.2 チップレットと技術動向

8.低誘電特性材料の最新技術
 8.1 エポキシ樹脂の低誘電率,低誘電正接化
 8.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
 8.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
 8.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
 8.5 COC(シクロオレフィンコポリマー),COP(シクロオレフィンポリマー)他
 8.6 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策

  □質疑応答□