セミナー 印刷
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー 【Live配信セミナー(Zoom使用)】 ※会社・自宅にいながら学習可能です※

【Live配信(リアルタイム配信)】 
―耐熱性樹脂の設計、合成及び応用と評価―
車載用SiCパワーモジュールに対応する
高耐熱実装材料の開発と評価技術の最新動向

~高発熱デバイスにおける封止樹脂や熱伝導性接着シート材への要求特性、
 耐熱性樹脂の設計・合成およびパッケージ/モジュールでの評価例などを解説~

このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2022年3月9日(水)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の24,750円)
【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
 1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/E-Mail案内登録価格 33,440円 )
  [価格内訳] 定価:本体32,000円+税3,200円/E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
 ※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
 ※申込フォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択ください。他の割引は併用できません。
配布資料・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
 ※セミナー資料はお申込み時のご住所へ発送いたします。
   ※開催日の4~5日前に発送します。開催前営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
 ※開催4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がございます。
  Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認
備考※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
得られる知識
・封止樹脂、熱伝導性接着シート材への要求特性と材料設計
・樹脂材料の高耐熱化とその評価法
・材料の設計と合成、樹脂硬化物の物性、耐熱性評価
・簡易パッケージ、モジュールとしての評価
 
受講対象
・エレクトロニクス実装用高分子材料の開発担当者
・パワーデバイスモジュール用樹脂材料の技術者
・熱硬化性樹脂関連の技術者

セミナー講師

横浜国立大学 非常勤教員(元教授) / 横浜市立大学 客員教授 博士(工学) 高橋 昭雄 氏
【専門】高分子化学、高分子材料、電子材料、エレクトロニクス実装材料
【活動】エポキシ樹脂技術協会 副会長

セミナー趣旨

 CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン(Si)に代わり、シリコンカーバイド(SiC)やガリウムナイトライド(GaN)が注目を浴びている。自動車等の交通機器やデータセンターでは、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200℃を超える耐熱性が要求される。
 本セミナーでは高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。

セミナー講演内容

1.SiCパワーデバイスモジュールと実装材料

2.パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能

3.樹脂材料高耐熱化の設計と評価
  ・樹脂材料の合成、配合、硬化‥DSCを用いた反応解析他
  ・樹脂硬化物の機械物性、耐熱性‥DMA、TG-DTA、TMA他

4.エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
  これらの分子間反応と硬化物の特性


5.高耐熱封止材料、高熱伝導率シート材料

6.評価用モジュールの設計と耐熱信頼性評価
  ・SiCパワーデバイスモジュールプラットフォームでの評価

□ 質疑応答 □