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《特許情報から読み解く》
液晶ポリマー(LCP)の開発動向最前線

特徴・種類・成形加⼯・量産化に向けた技術開発の現状と課題から、
世界の市場動向および注⽬される5G⽤途への応⽤展開まで


 優れた低誘電率、低誘電正接特性から5G/Beyond 5G⽤途でますます注⽬される液晶ポリマー(LCP)。
 本セミナーでは、LCP材料の基礎(特徴・種類・成形加⼯技術)から世界の市場動向、さらにフレキシブルプリント配線板(FPC)⽤の絶縁材料として開発が進む、LCPのフィルム化技術とその量産化に向けた各社の取り組み・技術課題について、最新の特許情報を中心に解説します。
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2022年3月9日(水)  13:00~16:30 ※zoomによるLive配信
会場 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)  
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受講料(税込)
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配布資料PDFテキスト【印刷可・編集不可】のみ
※PDFテキストはマイページよりダウンロードいただきます。(開催の営業日2日前よりダウンロード可)
オンライン配信ZoomによるLive配信(申込み前に必ずご確認ください) 
 ►受講方法・接続確認 https://www.science-t.com/onlineseminar/zoom.html
備考※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。

【得られる知識】
 ・LCPおよびフィルムの市場動向、将来動向
 ・5G向けFCCL⽤フィルムの成形加⼯技術
 ・LCP射出成形技術、LCP紡⽷技術 などの知⾒

【受講対象】
 ・LCPや5G技術に関わる研究・技術者、商品開発担当者

【キーワード】
  液晶ポリマー(LCP)、リオトロピック、サーモトロピック、紡⽷、射出成形、押出成形
  フィルム化、 第5世代移動通信システム(5G)、FCCL、FPC、インフレーション成形、溶液キャスト

 

セミナー講師

⼋⾓コンサルティンググループ 代表 技術⼠(化学部⾨) ⼋⾓ 克夫 ⽒ 【講師詳細】
専門:知財経営、特許情報解析、高分子フィルム、技術・市場調査

セミナー趣旨

 液晶ポリマー(LCP)は電気・電⼦分野や通信分野などの精密部品を中⼼として、世界的に需要が⼤きく伸びつつある耐熱性⾼分⼦材料である。⼀般にスーパーエンジニアリングプラスチックと呼ばれる分野に属し、鉛フリー半⽥にも耐えうる⾼い耐熱性をはじめ、射出成形時の優れた⼨法安定性や⾼い流動性、さらにはバリなどが発⽣しにくいことなどから、精密・微細化などを⽬的とする⽤途に適している。また、近年では、これまでの通信⽅式と⽐べ⾼速・⼤容量化などの特徴を有する第5世代移動通信システム(5G)への適⽤が始まり、⾼周波・⾼速伝達回路による伝達損失を抑えることのできる材料としても期待されている。しかしながら、5G向けの⽤途としてはフィルム化が要求されており、LCPの持つ⾼い配向性が原因でフィルム加⼯しにくい⽋点を有していた。そこで、各LCPメーカーは独⾃の加⼯技術で、この⽋点を克服し、フイルム化とその量産化を試みている。
 本セミナーでは、LCPについて材料の特徴・種類・成形加⼯などの基礎や世界の市場動向から、5G⽤途への適⽤拡⼤に伴うフィルム化技術とその量産化の開発動向について、特許情報を中心に幅広く解説する。

セミナー講演内容

1.はじめに

2.世界の液晶ポリマー (LCP) の市場
 2.1 LCPの市場動向
 2.2 市場を⽀配する中国

3.液晶とは
 3.1 液晶分⼦の特徴
 3.2 液晶構造の主な種類

4.液晶ポリマーとは
 4.1 液晶ポリマーの特徴
 4.2 液晶ポリマーの種類
  (1) サーモトロピック液晶ポリマー
  (2) リオトロピック液晶ポリマー

5.グローバルLCP市場の主要プレーヤー

6.LCPのモノマー

7.LCPの⽤途

8.LCPの成形加⼯
 8.1 リオトロピックLCPの成形⽅法
 8.2 サーモトロピックLCPの成形⽅法
  (1) 射出成形
  (2) 押出成形
  (3) 溶液キャスト法

9.特許情報から見る5G技術を⽀えるLCPの動向
 9.1 LCPフィルム市場動向
 9.2 LCPフィルムの現状と課題
 9.3 LCPフィルムの量産化に向けた技術動向
  (1) 新規押出成形
   (i) Tダイ成形
   (ii) インフレーション成形
  (2) 新規溶液キャスト法
 9.4 LCPフィルムを使ったFCCLの製造技術

10.LCPの今後の展望

11.おわりに


 □ 質疑応答 □