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圧電材料を用いたMEMSデバイス開発への基礎知識とポイント

近年、MEMSデバイスの進化は進み、様々な電子製品において必要不可欠なものとなっております。
その中でも圧電材料は製品の小型化・高機能化への貢献が得られ、更なる性能向上が求められております。
圧電材料を用いたMEMS材料の開発・デバイスへの応用のポイントを解説いたします!
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2022年1月24日(月)  13:00~16:30
会場 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)  
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受講料(税込)
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対象IoT関連でセンサやアクチュエータの用途が高まっており、自社で新規なセンサやアクチュエータを開発したいと思っている人に役立つ。
最後に各社の開発の方向性について調査方法を含めて開示します。

セミナー講師

藤井技術士事務所 / 株式会社TAK薄膜デバイス研究所  代表 藤井 隆満 氏
【専門】圧電MEMS、電子材料、薄膜形成、プラズマプロセス

セミナー趣旨

 富士フイルムにて圧電材料そのものの開発、製造装置の設計さらにはMEMS事業をゼロから立ち上げてきた筆者が、経験を元に学術的な視点だけではなく実際に使える現場視点/産業界の視点から、MEMS材料の開発とデバイスへの応用を、R&Dの進め方、事業化のための考え方を伝授いたします。MEMS研究者だけではなく、研究をいかに進めるべきかの参考になります。

セミナー講演内容

0.自己紹介

1.はじめに

 1.1 MEMSとは?
 1.2 静電MEMS
 1.3 圧電MEMS
 1.4 静電MEMS VS 圧電MEMS
 1.5 MEMSのコストイメージ

2.圧電材料と成膜方法
 2.1 ゾルゲル法、MOCVD法、スパッタ法、アロゾルデポジション法
 2.2 圧電材料の種類と特徴
 2.3 各社の圧電膜について
    Pb系材料、KNN系材料、AlN系材料など
 2.4 圧電膜の特性と適した応用先

3.スパッタ法による高性能圧電体Nb-PZT材料の開発
 3.1 材料開発のコンセプト
 3.2 スパッタ法における材料開発のテクニック
 3.3 Nb-PZT膜の特徴
 3.4 分極レスの特徴によるメリット

4. 圧電膜のMEMS応用
 4.1 圧電MEMSのプロセスフロー
 4.2 インクジェットヘッドへの応用
 4.3 マイクロミラーへの応用
 4.4 その他の応用
 4.5 国内外各社のMEMSデバイスに関する開発のトピックス
    国内MEMS関連企業、海外MEMS関連企業
 4.6 情報調査の方法について

5. まとめ

  □ 質疑応答 □