B220144:【Live配信（リアルタイム配信）】圧電材料を用いたMEMSデバイス開発への基礎知識とポイント | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B220144(圧電材料)

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【Live配信（リアルタイム配信）】
圧電材料を用いたMEMSデバイス開発への基礎知識とポイント

近年、MEMSデバイスの進化は進み、様々な電子製品において必要不可欠なものとなっております。
その中でも圧電材料は製品の小型化・高機能化への貢献が得られ、更なる性能向上が求められております。
圧電材料を用いたMEMS材料の開発・デバイスへの応用のポイントを解説いたします！

日時	2022年1月24日（月） 13:00～16:30
会場	Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体40,000円＋税4,000円 E-Mail案内登録価格：本体38,000円＋税3,800円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともS&T会員登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にS&T会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の22,000円) 【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】　1名申込みの場合：受講料( 定価：35,200円／E-Mail案内登録価格 33,440円 ) 　　35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 ) 　　　定価：本体32,000円＋税3,200円　　　E-Mail案内登録価格：本体30,400円＋税3,040円　※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。　※他の割引は併用できません。
配布資料	配布資料：製本テキスト(開催前日着までを目安に発送) 　　　　　※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。　　　　　※開催日の４～５日前に発送します。　　　　　　開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。　　　　　※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、　　　　　　開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
オンライン配信	ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認
備考	※資料付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
対象	IoT関連でセンサやアクチュエータの用途が高まっており、自社で新規なセンサやアクチュエータを開発したいと思っている人に役立つ。最後に各社の開発の方向性について調査方法を含めて開示します。

セミナーリクエスト

セミナー講師

藤井技術士事務所 / 株式会社TAK薄膜デバイス研究所代表　藤井隆満　氏
【専門】圧電MEMS、電子材料、薄膜形成、プラズマプロセス

セミナー趣旨

　富士フイルムにて圧電材料そのものの開発、製造装置の設計さらにはMEMS事業をゼロから立ち上げてきた筆者が、経験を元に学術的な視点だけではなく実際に使える現場視点/産業界の視点から、MEMS材料の開発とデバイスへの応用を、R&Dの進め方、事業化のための考え方を伝授いたします。MEMS研究者だけではなく、研究をいかに進めるべきかの参考になります。

セミナー講演内容

０．自己紹介

１．はじめに
　1.1　MEMSとは？
　1.2　静電MEMS
　1.3　圧電MEMS
　1.4　静電MEMS　VS　圧電MEMS
　1.5　MEMSのコストイメージ

２．圧電材料と成膜方法
　2.1　ゾルゲル法、MOCVD法、スパッタ法、アロゾルデポジション法
　2.2　圧電材料の種類と特徴
　2.3　各社の圧電膜について
　　　　Pb系材料、KNN系材料、AlN系材料など
　2.4　圧電膜の特性と適した応用先

３．スパッタ法による高性能圧電体Nb-PZT材料の開発
　3.1　材料開発のコンセプト
　3.2　スパッタ法における材料開発のテクニック
　3.3　Nb-PZT膜の特徴
　3.4　分極レスの特徴によるメリット

４.　圧電膜のMEMS応用
　4.1　圧電MEMSのプロセスフロー
　4.2　インクジェットヘッドへの応用
　4.3　マイクロミラーへの応用
　4.4　その他の応用
　4.5　国内外各社のMEMSデバイスに関する開発のトピックス
　　　　国内MEMS関連企業、海外MEMS関連企業
　4.6　情報調査の方法について

５.　まとめ

　　□ 質疑応答 □

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