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圧電材料を用いたMEMSデバイス開発への基礎知識とポイント
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その中でも圧電材料は製品の小型化・高機能化への貢献が得られ、更なる性能向上が求められております。
圧電材料を用いたMEMS材料の開発・デバイスへの応用のポイントを解説いたします!
日時 | 2022年1月24日(月) 13:00~16:30 |
|
---|---|---|
会場 | Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能) |
会場地図 |
受講料(税込)
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配布資料 | 配布資料:製本テキスト(開催前日着までを目安に発送) ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。 ※開催日の4~5日前に発送します。 開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。 ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、 開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。 | |
オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認 | |
備考 | ※資料付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
対象 | IoT関連でセンサやアクチュエータの用途が高まっており、自社で新規なセンサやアクチュエータを開発したいと思っている人に役立つ。 最後に各社の開発の方向性について調査方法を含めて開示します。 |
セミナー講師
【専門】圧電MEMS、電子材料、薄膜形成、プラズマプロセス
セミナー趣旨
セミナー講演内容
1.はじめに
1.1 MEMSとは?
1.2 静電MEMS
1.3 圧電MEMS
1.4 静電MEMS VS 圧電MEMS
1.5 MEMSのコストイメージ
2.圧電材料と成膜方法
2.1 ゾルゲル法、MOCVD法、スパッタ法、アロゾルデポジション法
2.2 圧電材料の種類と特徴
2.3 各社の圧電膜について
Pb系材料、KNN系材料、AlN系材料など
2.4 圧電膜の特性と適した応用先
3.スパッタ法による高性能圧電体Nb-PZT材料の開発
3.1 材料開発のコンセプト
3.2 スパッタ法における材料開発のテクニック
3.3 Nb-PZT膜の特徴
3.4 分極レスの特徴によるメリット
4. 圧電膜のMEMS応用
4.1 圧電MEMSのプロセスフロー
4.2 インクジェットヘッドへの応用
4.3 マイクロミラーへの応用
4.4 その他の応用
4.5 国内外各社のMEMSデバイスに関する開発のトピックス
国内MEMS関連企業、海外MEMS関連企業
4.6 情報調査の方法について
5. まとめ
□ 質疑応答 □
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