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パワーデバイスのパッケージング技術と
放熱関連材料による発熱対策

~基板・界面材料(境膜・密着材料)・封止材料の改良による発熱対策技術動向~

パワーデバイスのパッケージング技術について
◎パワーデバイスのパッケージ・放熱構造および封止材料の基本
◎高発熱対策のための「新規基板」、「界面材料(境膜材料・密着材料)」、「封止材料の改良」
◎最先端パワーモジュール(通信高速化対策・車載用高温動作保証/ECU保護)のパッケージ技術
を中心に現状課題と今後の技術を解説します。
日時 2021年11月25日(木)  13:00~16:30
会場 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
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セミナー講師

セミナー趣旨

 パワーデバイスは電力を制御する部品で、その性能は電気エネルギーの消費量および電気信号の処理速度に大きく影響を与える。最近、地球温暖化対策=脱化石燃料・省エネルギー化・自動車電動化の流れ、情報量増大対策=通信高速化、交通安全対策=自動運転化という流れの中で、パワーデバイスの性能向上、つまり低損失化および軽薄短小化そして強靭化が求められている。また、パワーデバイスは動作により発熱を伴うので、そのパッケージング部材には耐熱性や放熱性も必要となる。
 本講演では、パワーデバイスのパッケージング技術(特に、軽薄短小化および発熱対策)について、開発経緯、現状課題および今後の対策等について述べる。

セミナー講演内容

1.パワーデバイスの概要
  1.1 種類・機能
  1.2 パッケージ形状
  1.3 用途
  1.4 市場動向
  1.5 技術動向 

2.パワーデバイスの封止技術
  2.1 封止方法
  2.2 パッケージ構造
  2.3 放熱構造

3.パワーデバイス用封止材料
  3.1 組成
  3.2 原料
  3.3 製法
  3.4 評価方法
  3.5 車載用デバイスの試験方法

4.高発熱パワーデバイス
  4.1 課題と対策
  4.2 基板対策;新規基板
  4.3 界面材料;境膜材料、密着材料

5.パワー半導体用封止材料の発熱対策
  5.1 耐熱性向上
  5.2 耐腐食性向上
  5.3 放熱性向上

6.最先端パワーモジュール
  6.1 通信用;高速化対策(軽薄短小化、低誘電化)
  6.2 車載用;電動化・ダウンサイジング対策(高温動作保証)
        自動運転対策(ECUモジュール保護)

□ 質疑応答 □