セミナー 印刷
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー 【Live配信セミナー(Zoom使用)】 ※会社・自宅にいながら学習可能です※

【Live配信(リアルタイム配信)】
電子製品における洗浄の基本と
清浄度分析手法、洗浄課題・改善技術

~洗浄液・方式の種類・特性、清浄度分析手法、洗浄例と課題・洗浄性改善技術など~
~洗浄工程の新構築・適正化、課題解決に向けた実践知識とポイント~

5G技術や大容量パワーデバイス等の台頭により、見直される電子製品における洗浄技術。
エレクトロニクス業界向けの洗浄剤メーカーの講師が、フラックス洗浄の基本から、洗浄液・方式の種類・特性、清浄度の分析、洗浄事例と課題、洗浄性改善技術などについて詳しく解説します。
日時 2021年11月12日(金)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額24,750円) 
※【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
  1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/E-Mail案内登録価格: 33,440円 )

 35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
 定価:本体32,000円+税3,200円
 E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
配布資料電子媒体(PDFデータ/印刷可)
・弊社HPのマイページよりダウンロードいただきます。
・開催2日前を目安に、ダウンロード可となります。
・ダウンロードには会員登録(無料)が必要となります。
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認申込み前に必ずご確認ください
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識・基板やパワーデバイス等の洗浄における洗浄プロセスおよび洗浄課題と改善
・諸外国のフラックス洗浄事情
・洗浄剤の基本的な分類と知識
対象・予備知識:電子製品に関わる一般的事項
・高等学校レベルの化学の基礎知識

セミナー講師

ゼストロンジャパン株式会社 チーフアプリケーションエンジニア 加納 裕也 氏
専門:有機化学 界面化学
職歴:導電性高分子・可溶性ポリイミド等の機能性高分子の研究開発、電子部品洗浄の最適化検討
資格:公害防止管理者(水質1種・大気1種)、危険物甲種、有機溶剤作業主任者 等
ゼストロンジャパンHP:https://www.zestron.com/jp/home.html

セミナー趣旨

 現在も最先端を走る日本の半導体製品。世界的にみても非常に優秀な技術を確立した日本は、「無洗浄」で電子部品製造を完結させる技術を磨き上げ、電子部品洗浄における概念を大きく変化させました。しかし、5G技術・大容量パワーデバイス等の台頭により事情は変化し、世界的にも洗浄技術に対する見直し機運は高まっており、洗浄工程の新規構築・適正化が求められています。これは日本の企業にとっても例外ではありません。
 講義では洗浄液メーカーの視点から、最新の電子業界における実情をもとに、洗浄の重要性や洗浄課題・解決策事例に関して紹介させていただきます。また、マイクロフェーズクリーニング(MPC)の技術を用いた洗浄性改善と展望に関して説明致します。

セミナー講演内容

1.フラックス洗浄の基本事項
 1.1 フラックス洗浄はなぜ必要となるのか
 1.2 洗浄のメカニズム
  1.2.1 様々な洗浄手法
  1.2.2 溶解と分散
 1.3 洗浄プロセスの構築
  1.3.1 工程別の注意点
  1.3.2 実例と課題
 
2.洗浄液種類と特性
 2.1 洗浄液の種類
  2.1.1 有機溶剤系
  2.1.2 水系洗浄液
 2.2 法令・安全性
  2.2.1 洗浄液に関連する法令(国内)
  2.2.2 諸外国の洗浄事情と日系企業の課題
 
3.洗浄方式と特性
 3.1 各洗浄方式の特性
  3.1.1 浸漬・噴流・超音波・スプレー/シャワー
 3.2 汎用的な洗浄例と課題
  3.2.1 噴流方式を用いた基板洗浄
  3.2.2 浸漬方式のパレット洗浄
  3.2.3 超音波方式
 
4.フラックス洗浄の課題と具体例
 4.1 エレクトロニクス分野における現在の洗浄課題
  4.1.1 形状の複雑化
  4.1.2 新規素材の台頭
  4.1.3 5G到来による変化
 4.2 接合材料の進化
  4.2.1 はんだペーストの組成と特性
  4.2.2 焼結剤(シンタ―接合)の台頭 
 4.3 具体的な洗浄例と課題
  4.3.1 PCB洗浄
  4.3.2 DCB洗浄
  4.3.3 狭ピッチ間洗浄
  4.3.4 ウエハ/セラミック洗浄
 
5.清浄度分析手法:残存汚れ評価
 5.1 化学分析はなぜ必要なのか
 5.2 化学分析の手法
  5.2.1 FT-IR
  5.2.2 イオンクロマトグラフィー
  5.2.3 SEM/EDS(EDX)
 
6.MPCの技術と洗浄性改善の具体例
 6.1 マイクロフェーズクリーング
  6.1.1 溶解を主体とした洗浄液との違い
  6.1.2 油脂洗浄における優位性
  6.1.3 洗浄付加価値
 6.2 洗浄性改善の具体例:4章(3)に対して
  6.2.1 PCB洗浄
  6.2.2 DCB洗浄
  6.2.3 狭ピッチ製品の洗浄
  6.2.4 ウエハ/セラミック洗浄  

 □ 質疑応答 □