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【Live配信(リアルタイム配信)】 
積層セラミックコンデンサ(MLCC)の
原材料技術および
高積層化・小型・大容量化技術動向と今後の展望

BaTiO3・誘電体材料技術動向、グリーンシート技術動向、Ni電極向上材料技術
MLCCの信頼性評価、自動車用コンデンサの要求性能 etc.

【アーカイブ配信付き】

MLCCの材料・製造プロセスから、近年需要が急増する高信頼性対応等の高性能化の技術動向まで幅広く解説
MLCC関連材料開発者からユーザーまでお役立ていただける一講

日時 2021年11月10日(水)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
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受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
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特典アーカイブ(見逃し)配信付き:
 視聴期間:終了翌日から7日間[11/11~11/17]
 ※アーカイブは原則として編集は行いません
 ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます)
配布資料・PDFテキスト(印刷可)のみ
オンライン配信・ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)

セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
開催日の【営業日2日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識
・積層コンデンサ-(MLCC)材料の基礎から応用まで
・原料から完成体まで
・MLCCの高積層・高容量の技術
・積層の技術、その問題点
 
受講対象
・セラミックス原料を扱っている方
・電子セラミックスを製造している方
・MLCCを使用している方

 

セミナー講師

防衛大学校 名誉教授 工学博士 山本 孝 氏

兼任 大阪府立大学 客員教授 
【専門】電子材料、通信材料、高周波材料、電波吸収体、電波シールド、強誘電体、圧電体 【講師紹介

セミナー趣旨

 積層セラミックスコンデンサ-(MLCC)はスマ-トホンやパソコンに代表されるように小型化、高性能化、省電力化が進んだ電子機器で数多く使用されている代表的な受動部品である。特に、内部電極をNi金属に代えたNi内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ(0.2x0.1mm)の実用化も始まっている。アルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサに取って代わる大容量MLCCにおいても、材料の誘電率の向上、誘電体層の薄層化、多層化が進んでいる。近年、自動車のEV化が進み、高温対応MLCCS、特に高信頼性対応の需要も急増している。近い将来、5G/beyond5G および6Gにおいても誘電体材料は必要とされる。当講座ではNi内電MLCCの材料から始まって、高積層技術、更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。

セミナー講演内容

1.MLCCのサイズの変遷、MLCC世界ランキングと市場、世界最小MLCCの出現
2.MLCC事情、スマートホン・自動車に搭載される電子部品、MLCCの形状と規格
3.MLCCをLCR等価回路で考えると、低ESLコンデンサの利用
4.MLCCの小型・大容量化の展開の歴史から現状
5.材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史
6.COG,NP0特性のCu内電MLCC
7.MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化
8.MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能
9.Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向
10.高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点
11.薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3
12.固相法によるBaTiO3の微細化
13.微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2
14.固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム
15.水蒸気固相反応法、BaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応(BaTiO3)
16.粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質
17.X8R規格のMLCC、(Ba,Ca,Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割
18.X8R規格のMLCCの他の方法、応力印加効果
19.電圧印加で容量が増加するMLCCとは
20.PZT薄膜のキュリー点が600℃???
21.高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材
22.2段焼成法のNi内部電極の効果,カバーレッジの向上
23.Ni内部電極の成形メカニズム(膜断面の観察)
24.Ni内部電極の連続性(カバーレッジ)向上のメカニズム
25.Ni電極向上のために(Ni微粒子径、粒度分布、供材添加)
26.Ni電極の将来ヒアリング結果
27.熱プラズマNi微粒子
28.Ni微粒子への添加効果(Ni-Cr, Ni-Sn)
29.Ni電極印刷法(グラビア印刷)
30.プラズマ法、微粒子コーテイング法
31.MLCC外部電極(高温対応)
32.MLCCの信頼性I KFM法 
33.MLCCの信頼性II E-J評価
34.MLCCの信頼性III ラマン法による酸素欠陥評価
35.最近のMLCC研究動向
36.まとめ
37.付記)反応性スパッタ及びMOCVDを用いたBaTiO3及びBa(Zr,Ti)O3薄膜の作製・高周波特性評価
38.付記)現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション


  □質疑応答□

[ポイント]積層コンデンサ-(MLCC)材料の基礎から応用まで/MLCC原料から完成体まで/MLCCの高積層・高容量の技術/積層の技術、その問題点