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5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

~ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュール~

5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説!
高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル…

 〇高周波対応FPC(LCP・MPI・フッ素樹脂ハイブリッドなど)
 〇高放熱対応FPC(SoC/AiP放熱・デザイン設計)
 〇電磁シールドFPC(メカニズム・シールドデザイン・EMIラッピング技術)
 〇光送信モジュール(光モジュール構造・光混載FPC)
 〇車載FPC(車載用FPC・Li電池監視用FPC)
 〇5G/IoT(ウェアラブル・Eテキスタイル・ウェアラブルセンサなど)
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日時 2021年10月19日(火)  10:30~16:30
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セミナー講師

フレックスリンク・テクノロジー(株)   代表取締役社長 松本 博文 氏
【経歴】
日本メクトロン(株)入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。日本メクトロン(株)2020年1月退社後、同年2月にフレックスリンク・テクノロジー(株)を設立し、代表取締役社長に就任、現在に至る。 米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

【活動】
エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員

セミナー趣旨

 2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

セミナー講演内容

1.5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
 1.1 5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
 1.2 5G始動と6Gへの展開
  1.2.1 5G/6Gスマホ高周波動向
  1.2.2 5GのNSAとSA相違/B5Gとは?
  1.2.3 5G基地局動向
 1.3 5Gスマホ技術動向と市場動向
  1.3.1 5Gスマホ世界出荷動向
   1.3.1.1 中国スマホ動向と米国制裁影響
 1.4 5G-NR通信スマホ無線技術
  1.4.1 5Gスマホのミリ波対応(AIP導入)アンテナシステムと関連FPC技術
  1.4.2 iPhone12シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
 1.5 半導体最新動向と関連実装基板技術
  1.5.1 世界的半導体不足の背景とは?
  1.5.2 車載用半導体とIT機器用半導体の違い
  1.5.3 半導体実装方式の変遷
   1.5.3.1 RFから「SiP+FPC」へ
   1.5.3.2 SOCとSiPの比較

2.高周波対応FPC技術開発動向
 2.1 高周波対応FPCサブストレート分類(構造別)
 2.2 フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
 2.3 LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
 2.4 その他の高周波対応材料適用開発動向
  2.4.1 PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発

3.高放熱対応FPC技術開発
 3.1 5Gスマホ高放熱対応FPC(SoC、AiP放熱対応)
 3.2 高放熱対応FPC(MBFC:メタルベースFPC)デザインとその特性

4.高周波対応電磁シールドFPC技術動向
 4.1 5G/6G無線社会での電磁シールドとは?
 4.2 電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
 4.3 FPC電磁シールドデザイン種類
 4.4 細線同軸同等のEMIラッピング技術

5.“6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
 5.1 30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは?
 5.2 高速FPCを活用する光モジュール構造
 5.3 光FPCと光混載FPC技術とは?
 5.4 6G伝送用光混載FPC技術
 5.4.1 銅配線と光導波路の比較

6.車載FPC開発動向
 6.1 5G/IoT対応車載用FPC事例
 6.2 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例

7.5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
 7.1 MRグラスとは?
 7.2 ウェアラブル・デバイスとは?
 7.3 Eテキスタイル・ウェアラブル技術
 7.4 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
 7.5 IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
 7.5.1 フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ

8.まとめ

  □ 質疑応答 □