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自己組織化実装による
チップレットのアセンブリとインターコネクト

~基礎から応用、最近の3D-IC/FOWLP/VCSEL・μLEDの集積化まで~

◎半導体チップや光学素子の高速・高精度配列手法として期待される自己組織化実装技術。
◎ここ数年の半導体技術のトレンドである「チップレット」に関して、構成パーツのアッセンブリと配線技術への自己組織化プロセスの適用研究を解説。3D-IC、FOWLP、VCSELやμLEDチップの集積・実装についても言及します。

 
日時 2021年8月5日(木)  13:00~16:30
会場 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
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受講料(税込)
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得られる知識◎チップレットとは何か?チップレットを集積化するのに必要なアセンブリやインターコネクト技術にフォーカスした基礎技術、特に従来のロボット実装に対して利点のある流体や表面張力を利用した自己組織化実装技術の基礎から応用、研究動向を解説します。
◎先端半導体パッケージングで注目される三次元実装やFOWLP、マイクロLEDの概要から課題、今後の方向性について理解できます。

セミナー講師

東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授 福島誉史 氏
【講師紹介】
 2001年4月~2003年3月 株式会社ピーアイ技術研究所 技術顧問
 2003年4月~2004年7月 東北大学ベンチャービジネスラボラトリー 講師(中核的研究機関研究員)
 2004年8月~2010年3月 東北大学 大学院工学研究科 バイオロボティクス専攻 助手/助教
 2010年4月~2015年3月 東北大学未来科学技術共同研究センター 准教授
 2015年4月~2016年7月 東北大学 大学院工学研究科 バイオロボティクス専攻 准教授
 2016年3月~2017年7月 米国UCLA, Electrical Engineering Department, Visiting Faculty
 2016年8月~現在に至る

セミナー趣旨

 More Moore(微細化による性能のスケーリング)、More Than Moore(微細化以外による性能のスケーリング)に続くムーアの法則の第三の方法論として期待されている「チップレット」について解説します。チップレットの集積で鍵となる先端半導体パッケージング(実装)技術の中でアセンブリとインターコネクト(配線技術)に焦点を当て、液体の表面張力を用いた自己組織化実装技術を取り上げ、従来実装技術と比較してその特徴を述べます。
 ポスト5G・人工知能社会のさらなる発展を支えるHPC(High Performance Computing)やMEC(Mobile Edge Computing)で重要となる3D-IC(シリコン貫通配線TSVを用いた三次元積層型集積回路)やFOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging)に加え、チップレットに含まれる微小なベアダイとして、光電子集積で鍵を握る垂直共振器面発光レーザー(VCSEL)や次世代ディスプレイで期待されるマイクロLEDチップなどの実装とインターコネクト手法についても紹介します。

セミナー講演内容

1. 自己組織化とは
  1.1 エレクトロニクスにおける自己組織化
    1.1.1 自己組織化単分子膜(SAM)技術
    1.1.2 セルフアライメント技術
    1.1.3 セルフアライン技術
    1.1.4 誘導自己組織化(DSA)技術

2. 自己組織化実装の基礎
  2.1 原理と駆動力(表面張力の科学)
  2.2 動画で分かる自己組織化実装技術の概要
  2.3 自己組織化実装の支配因子

3. 自己組織化実装の応用
  3.1 チップレットの定義
  3.2 チップレットの実装技術の研究動向
  3.3 チップレットの自己組織化実装を基盤とした3D-IC/TSV技術
    3.3.1 三次元集積化技術の進歩(TSVと狭ピッチ電極接合を中心に)
    3.3.2 マルチチップレット-オン-ウエハ積層の必要性
    3.3.3 東北大学の自己組織化三次元実装とインターコネクト
  3.4 FOWLPの研究動向と自己組織化実装への期待
    3.4.1 国際会議ECTCで発表された最近の研究を解説
    3.4.2 フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)への応用
  3.5 光学素子(VCSEL / LD)の自己組織化実装
    3.5.1 光インターコネクションの研究事例
    3.5.2 シリコンフォトニクスの現状と展望
    3.5.3 東北大学におけるVCSELの自己組織化実装
  3.6 マイクロLEDディスプレイと自己組織化実装
    3.6.1 研究背景
    3.6.2 X-Celeprint & X Display社
    3.6.3 東レエンジニアリング社
    3.6.4 Uniqarta社(K&S社)
    3.6.5 eLux社
    3.6.6 PARC(パロアルト研究所)
    3.6.7 東北大学におけるマイクロLEDの自己組織化実装
    3.6.8 マイクロLED実装の課題:マストランスファとインターコネクト技術

4. おわりに

□ 質疑応答 □